The invention discloses a preparation method of ultra-thin porous copper foil, which aims to solve the problem that porous copper foil under 6 microns is totally dependent on import. The specific steps of the method are as follows: step 1, graphite conductive material is made into conductive solution; step 2, conductive solution is covered on the aluminum foil carrier to obtain conductive layer; step 3, copper thin layer is covered on the conductive layer and the aluminum foil carrier, and the copper thin layer is peeled off to obtain the finished product. This method prints the conductive layer with porous pattern on aluminium foil carrier and thin film with conductive but difficult electroplating characteristics by spraying and printing. The conductive layer mainly relies on graphite materials. Using the difference of the height between copper thin layer and metal carrier, the electroplated copper foil can be easily separated. The operation is simple, and porous copper foil can be prepared at a lower cost, thus solving my problem. The problem that porous copper foil in China depends entirely on imports provides a strong guarantee for the increase of battery energy storage, the miniaturization of electronic equipment and more precise heat dissipation and shielding materials.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄多孔铜箔的制备方法
本专利技术涉及铜箔制作领域,具体是一种超薄多孔铜箔的制备方法。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,应用十分广泛,多孔铜箔就是其中的一种应用方式。多孔铜箔被广泛应用于电磁屏蔽、散热和储能电池制造领域,尤其是在目前我国动力电池大力发展的前提下,多孔铜箔的需求量更大。目前国内使用的6微米以下的多孔铜箔,多为日本进口,价格昂贵并且需要依赖对方,这就提高了使用者的使用成本。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种超薄多孔铜箔的制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术实施例提供如下技术方案:一种超薄多孔铜箔的制备方法,具体步骤如下:步骤一,将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液;步骤二,将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体上,得到导电层并且在导电层上预留出所需的通孔;步骤三,在导电层和金属载体上覆盖铜薄层,在形成铜薄层的过程中,由于导电层和铝箔载体之间具有高度差,并且石墨类材料具有易剥离的特性,将铜薄层从该结构中剥离,即可得到成品。作为本专利技术实施例进一步的方案:步骤二中导电溶液采用印刷或者喷涂的方式覆盖在铝箔载体上,技术成熟,施工方便,便于形成多孔结构的导电层。作为本专利技术实施例进一步的方案:步骤二中除使用铝箔载体也可以使用导电但不易电镀材料中的一种,也可以采用具有绝缘薄膜和铝箔的薄膜材料的复合体。作为本专利技术实施例进一步的方案:步骤二中通孔包括方孔和圆孔,使用者根据 ...
【技术保护点】
1.一种超薄多孔铜箔的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤一,将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液;步骤二,将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体(1)上,得到导电层(2)并且在导电层(2)上预留出所需的通孔;步骤三,在导电层(2)和铝箔载体(1)上覆盖铜薄层,将铜薄层从该结构中剥离,即可得到成品。
【技术特征摘要】
1.一种超薄多孔铜箔的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤一,将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液;步骤二,将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体(1)上,得到导电层(2)并且在导电层(2)上预留出所需的通孔;步骤三,在导电层(2)和铝箔载体(1)上覆盖铜薄层,将铜薄层从该结构中剥离,即可得到成品。2.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法,其特征在于,所述步骤二中导电溶液采用印刷或者喷涂的方式覆盖在铝箔载体(1)上。3.根据权利要求1所述的超薄多孔铜箔的制备方法,其特征在于,所述步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鑫,
申请(专利权)人:台州思碳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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