The utility model discloses an integrated circuit board with internal parts welded and fixed, which comprises a clamp, a connecting block and a copper sheet. The inner side of the clamp is provided with a spring, and the inner side of the spring is provided with a straight rod. The right side of the clamp is equipped with a fixed block, and the right side of the fixed block is equipped with a baffle, the lower part of the baffle is equipped with a baffle, and the upper part of the fixed block is equipped with a plate body. The baffle is clamped and connected with the baffle. The outer side of the baffle body is provided with a waterproof layer, and the inner side of the plate body is provided with a shock absorption layer. The plate body and the shock absorption layer are bonded together. A socket is installed above the copper sheet, and the copper sheet is located on the surface of the plate body. The copper sheet is welded to the plate body, and the right side of the socket is provided with a rectangular hole, and the rectangular hole is arranged on the upper side of the copper sheet body. The square is provided with circular holes. The integrated circuit board with internal parts welded and fixed has the characteristics of good protection for welded foot, multi-angle installation and fixation, waterproof function, etc.
【技术实现步骤摘要】
一种内部零件焊接固定的集成电路板
本技术涉及集成电路板
,具体为一种内部零件焊接固定的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。现在市面上的同类产品不能够将焊接好的焊脚进行很好的保护,导致后期安装时容易产生短路,且不能够进行多角度安装固定,导致用户进行使用时不方便,并且不具备防水的功能,为此我们提出一种能够将焊接好的焊脚进行很好的保护,能够进行多角度安装固定,具备防水功能的内部零件焊接固定的集成电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内部零件焊接固定的集成电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的同类产品不能够将焊接好的焊脚进行很好的保护,导致后期安装时容易产生短路,且不能够进行多角度安装固定,导致用户进行使用时不方便,并且不具备防水的功能的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种内部零件焊接固定的集成电路板,包括卡块、连接块和铜片,所述卡块的内侧安装有弹簧,且弹簧的内侧设置有直杆,所述卡块的右侧安装有固定块,且固定块的右侧安装有挡板,所述挡板的下方安装有挡块,且固定块的上方设置有板体,所述挡板与挡块之间为卡合连接,所述板体的外侧设置有防水层,且板体的内侧设置有减震层,所述板体与减震层之间为粘合连接,所述连接块的左侧设置有安装块,且连接块位于板体的左侧,所述连接块与安装块之间为焊接连接,所述铜片的上 ...
【技术保护点】
1.一种内部零件焊接固定的集成电路板,包括卡块(1)、连接块(10)和铜片(12),其特征在于:所述卡块(1)的内侧安装有弹簧(2),且弹簧(2)的内侧设置有直杆(3),所述卡块(1)的右侧安装有固定块(4),且固定块(4)的右侧安装有挡板(5),所述挡板(5)的下方安装有挡块(6),且固定块(4)的上方设置有板体(7),所述挡板(5)与挡块(6)之间为卡合连接,所述板体(7)的外侧设置有防水层(8),且板体(7)的内侧设置有减震层(9),所述板体(7)与减震层(9)之间为粘合连接,所述连接块(10)的左侧设置有安装块(11),且连接块(10)位于板体(7)的左侧,所述连接块(10)与安装块(11)之间为焊接连接,所述铜片(12)的上方安装有插孔(13),且铜片(12)位于板体(7)的表面,所述铜片(12)与板体(7)之间为焊接连接,所述插孔(13)的右侧安装有矩形孔(14),且矩形孔(14)的上方设置有圆形孔(15)。
【技术特征摘要】
1.一种内部零件焊接固定的集成电路板,包括卡块(1)、连接块(10)和铜片(12),其特征在于:所述卡块(1)的内侧安装有弹簧(2),且弹簧(2)的内侧设置有直杆(3),所述卡块(1)的右侧安装有固定块(4),且固定块(4)的右侧安装有挡板(5),所述挡板(5)的下方安装有挡块(6),且固定块(4)的上方设置有板体(7),所述挡板(5)与挡块(6)之间为卡合连接,所述板体(7)的外侧设置有防水层(8),且板体(7)的内侧设置有减震层(9),所述板体(7)与减震层(9)之间为粘合连接,所述连接块(10)的左侧设置有安装块(11),且连接块(10)位于板体(7)的左侧,所述连接块(10)与安装块(11)之间为焊接连接,所述铜片(12)的上方安装有插孔(13),且铜片(12)位于板体(7)的表面,所述铜片(12)与板体(7)之间为焊接连接,所述插孔(13)的右侧安装有矩形孔(14),且矩形孔(14)的上方设置有圆形孔(15)。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:李建中,
申请(专利权)人:湖南英联电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
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