计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，将计算机主体内部硬件：主板、电源、散热器、磁碟机重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热，与主机上部安装之风扇共用全通风式散风孔。从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气，通过上部风扇及电源风扇向上向外排热，从而形成整个上盖无边框全通风式垂直风道散热状态。同时将全通风式无边框上盖设计为活动可拆装，最大程度方便用户安装内部硬件及清洗滤网灰尘。计算机箱体内前部设置一隔板，用于遮蔽电源、硬盘、线材等影响视觉美观的特征，并结合整机极窄边框，大大美化了计算机主机内外部整体视觉效果。

【技术实现步骤摘要】
计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构
本技术是关于一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，更合理布局内部硬件位置，以实现计算机箱体全通风式无边框散热上盖以提升整机散热性能，同时又能兼顾内外部的整体视觉美观性，更将全通风式无边框外上盖设计为快拆式以提升用户操作的便利性。
技术介绍
本技术区别于传统计算机箱体设计的主要区别如下：1.传统计算机内部硬件布局多采用电源靠上靠后、靠下靠后两种，会造成整机散热风道无法实现顶部全通+底部全通的上下垂直风道，以致于整机散热无法发挥到最佳状态，因此需改进；2.传统计算机内部硬件布局虽有极少数采用电源靠前靠上放置，但顶部排热多为侧向挤压式排热或向上局部区域排热，不仅影响并降低散热效能，更破坏了整体外形的美观度，因此需改进；3.传统计算机因为多采用以上第1、2项方案，整体上盖多为一件式，以致于上盖排热积灰后清洗不便，因此有待改进。
技术实现思路
本技术目的1将计算机主体内部硬件（主板、电源、散热器等）重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热，与主机上部安装之风扇共用全通风式散风孔。从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气，通过上部风扇及电源风扇向上向外排热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，通过计算机框架结构件，区隔计算机内部硬件而形成垂直方向系统风道，其特征是：将计算机主体内部硬件：主板、电源、散热器、磁碟机重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热，与主机上部安装之风扇共用上盖通风孔，从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气，通过上部风扇及电源风扇向上向外排热，从而形成整个上盖全通风式垂直风道散热状态。

【技术特征摘要】
1.一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构，通过计算机框架结构件，区隔计算机内部硬件而形成垂直方向系统风道，其特征是：将计算机主体内部硬件：主板、电源、散热器、磁碟机重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热，与主机上部安装之风扇共用上盖通风孔，从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气，通过上部风扇及电源风扇向上向外排热，从而形成整个上盖全通风式垂直风道散热状态。2.如权利要求1所述的计算机箱体上盖全...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖文贤，
申请(专利权)人：迎新科技中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32