【技术实现步骤摘要】
组合式机壳
[0001]本技术涉及一种计算机系统的机壳,特别是涉及一种组合式机壳。
技术介绍
[0002]目前计算机系统的机壳大多是固定的形状并具有固定的容积。而且在该机壳内设置主板、电源供应器及其他功能性装置的位置皆已默认,较无变换位置的弹性。此外,由于该机壳的容积有限,也限制在该机壳内扩充功能性装置的弹性。
技术实现思路
[0003]本技术的一目的在于提供一种可以解决前述问题的组合式机壳。
[0004]本技术的组合式机壳在一些实施态样中,适用于设置组成计算机系统的零组件,所述零组件包括主板、电源供应器及其他功能性装置,该组合式机壳包含:主机模块及电源模块。该主机模块包括呈长方体形且用以设置该主板的主框架。该电源模块包括呈长方体形且用以设置该电源供应器的第一子框架,该第一子框架与该主框架组合固定。
[0005]在一些实施态样中,该主机模块还包括设于该主框架的电连接系统,该电连接系统具有转接单元、线路单元及多个电连接器,该转接单元通过该线路单元与该主板及所述电连接器电连接,所述电连接器分布于该 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组合式机壳,适用于设置组成计算机系统的零组件,所述零组件包括主板、电源供应器及其他功能性装置,其特征在于:该组合式机壳包含:主机模块,包括呈长方体形且用以设置该主板的主框架;及电源模块,包括呈长方体形且用以设置该电源供应器的第一子框架,该第一子框架与该主框架组合固定。2.根据权利要求1所述的组合式机壳,其特征在于:该主机模块还包括设于该主框架的电连接系统,该电连接系统具有转接单元、线路单元及多个电连接器,该转接单元通过该线路单元与该主板及所述电连接器电连接,所述电连接器分布于该主框架的多个外侧面,该电源模块还包括设于该第一子框架的第一对接连接器...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹令正,王诏弘,
申请(专利权)人:迎新科技中国有限公司,
类型:新型
国别省市:
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