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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种计算机系统的机壳,特别是涉及一种组合式机壳。
技术介绍
1、目前计算机系统的机壳大多是固定的形状并具有固定的容积。而且在该机壳内设置主板、电源供应器及其他功能性装置的位置皆已默认,较无变换位置的弹性。此外,由于该机壳的容积有限,也限制在该机壳内扩充功能性装置的弹性。
技术实现思路
1、本专利技术的一目的在于提供一种可以解决前述问题的组合式机壳。
2、本专利技术的组合式机壳在一些实施态样中,适用于设置组成计算机系统的零组件,所述零组件包括主板、电源供应器及其他功能性装置,该组合式机壳包含:主机模块及电源模块。该主机模块包括呈长方体形且用以设置该主板的主框架。该电源模块包括呈长方体形且用以设置该电源供应器的第一子框架,该第一子框架与该主框架组合固定。
3、在一些实施态样中,该主机模块还包括设于该主框架的电连接系统,该电连接系统具有转接单元、线路单元及多个电连接器,该转接单元通过该线路单元与该主板及所述电连接器电连接,所述电连接器分布于该主框架的多个外侧面,该电源模块还包括设于该第一子框架的第一对接连接器,该第一对接连接器与该电源供应器电连接且用以与该主框架上的其中之一电连接器对接。
4、在一些实施态样中,该组合式机壳还包含至少一功能性模块,该功能性模块包括呈长方体形且用以设置功能性装置的第二子框架,该第二子框架与该主框架组合固定。
5、在一些实施态样中,该组合式机壳还包含至少一功能性模块,该功能性模块包括呈长方体形且用以
6、本专利技术具有以下功效:本专利技术组合式机壳可达到容易变换该主机模块与该电源模块的相对位置的目的,而具有多样化的组合方式且能具有扩充功能性装置的弹性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种组合式机壳,适用于设置组成计算机系统的零组件,所述零组件包括主板、电源供应器及其他功能性装置,其特征在于:该组合式机壳包含:
2.根据权利要求1所述的组合式机壳,其特征在于:该主机模块还包括设于该主框架的电连接系统,该电连接系统具有转接单元、线路单元及多个电连接器,该转接单元通过该线路单元与该主板及所述电连接器电连接,所述电连接器分布于该主框架的多个外侧面,该电源模块还包括设于该第一子框架的第一对接连接器,该第一对接连接器与该电源供应器电连接且用以与该主框架上的其中之一电连接器对接。
3.根据权利要求1所述的组合式机壳,其特征在于:该组合式机壳还包含至少一功能性模块,该功能性模块包括呈长方体形且用以设置功能性装置的第二子框架,该第二子框架与该主框架组合固定。
4.根据权利要求2所述的组合式机壳,其特征在于:该组合式机壳还包含至少一功能性模块,该功能性模块包括呈长方体形且用以设置功能性装置的第二子框架,及设于该第二子框架的第二对接连接器,该第二子框架与该主框架组合固定,该第二对接连接器与该功能性装置电连接且用以与该主框架上的其中之一电连接
...【技术特征摘要】
1.一种组合式机壳,适用于设置组成计算机系统的零组件,所述零组件包括主板、电源供应器及其他功能性装置,其特征在于:该组合式机壳包含:
2.根据权利要求1所述的组合式机壳,其特征在于:该主机模块还包括设于该主框架的电连接系统,该电连接系统具有转接单元、线路单元及多个电连接器,该转接单元通过该线路单元与该主板及所述电连接器电连接,所述电连接器分布于该主框架的多个外侧面,该电源模块还包括设于该第一子框架的第一对接连接器,该第一对接连接器与该电源供应器电连接且用以与该主框架上的其中之一电连接器...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹令正,王诏弘,
申请(专利权)人:迎新科技中国有限公司,
类型:发明
国别省市:
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