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计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构制造技术
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文档序号:21404672
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本实用新型提供一种计算机箱体上盖全通风式垂直风道散热结构,将计算机主体内部硬件:主板、电源、散热器、磁碟机重新排布且将电源靠上前置于上盖附近向上排热,与主机上部安装之风扇共用全通风式散风孔。从而使计算机箱体底部散热孔吸入冷空气,通过上部风扇...
该专利属于迎新科技(中国)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过迎新科技(中国)有限公司授权不得商用。
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