【技术实现步骤摘要】
发光器件及其制造方法、显示装置
本申请涉及发光器件领域，特别涉及一种发光器件及其制造方法、显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode；简称：OLED)器件是一种电致发光器件，具有低功耗、自发光、快速响应、宽视角以及可柔性显示等优点，是当前显示行业研究的热点。OLED器件包括衬底基板，设置在衬底基板上的发光单元，以及，设置在发光单元远离衬底基板的一侧的薄膜封装结构，OLED器件在工作时，发光单元发射出的光线通过薄膜封装结构靠近发光单元的一面射入薄膜封装结构，并通过薄膜封装结构远离发光单元的一面从薄膜封装结构射出。但是，从发光单元射入薄膜封装结构的光线中，入射角在一定范围内的光线会在薄膜封装结构内发生波导效应而被消耗，使得从薄膜封装结构远离发光单元的一面射出的光线被削弱，因此，OLED器件的外耦合效率较低。
技术实现思路
本申请提供一种发光器件及其制造方法、显示装置，有助于提高发光器件的外耦合效率。所述技术方案如下：第一方面，提供一种发光器件，所述发光器件包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的发光单元；以及，设置在所述...
【技术保护点】
1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的发光单元；以及，设置在所述发光单元远离所述衬底基板的一侧的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构包括至少一个封装膜层，所述至少一个封装膜层中的目标封装膜层具有同层设置且相互接触的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述衬底基板上的正投影，所述第一封装部的折射率小于所述第二封装部的折射率。
【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的发光单元；以及，设置在所述发光单元远离所述衬底基板的一侧的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构包括至少一个封装膜层，所述至少一个封装膜层中的目标封装膜层具有同层设置且相互接触的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述衬底基板上的正投影，所述第一封装部的折射率小于所述第二封装部的折射率。2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述目标封装膜层为所述至少一个封装膜层中，距离所述发光单元最近的封装膜层。3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述目标封装膜层为无机层。4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第二封装部的折射率与所述第一封装部的折射率的差值的范围为0.1～0.5。5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述第一封装部的折射率的范围为1.45～1.55，所述第二封装部的折射率的范围为1.65～1.85。6.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述第一封装部的材料包括氧化硅，所述第二封装部的材料包括氮氧化硅。7.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述薄膜封装结构包括沿远离所述发光单元的方向交替叠加的无机层和有机层，所述薄膜封装结构中距离所述发光单元最近的封装膜层和距离所述发光单元最远的封装膜层均为无机层，所述目标封装膜层为距离所述发光单元最近的无机层。8.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一封装部的边界与所述发光单元的边界之间的水平距离的范围为2微米～6微米，所述水平距离为所述第一封装部的边界与所述发光单元的边界在平行于所述衬底基板的板面的方向上的最小距离。9.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述衬底基板具有封装区域，所述发光单元在所述衬底基板上的正投影位于所述封装区域内，所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述衬底基板上的正投影，所述第二封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述封装区域中，除所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影所在区域之外的区域。10.根据权利要求1至7任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括：围绕所述发光单元设置的反射层，所述反射层的反射面与所述衬底基板的板面之间存在夹角。11.根据权利要求10所述的发光器件，其特征在于，所述衬底基板具有封装区域，所述发光单元在所述衬底...
【专利技术属性】
技术研发人员：高昊，王涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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