IC烧制设备中的运载系统技术方案

本发明专利技术揭示了IC烧制设备中的运载系统，包括基架、吸盘机构和升降驱动机构，升降驱动机构包括滑座及升降驱动源，吸盘机构包括滑动设置在滑座上的管状主体，管状主体的一端连接有吸头、另一端连接气源，管状主体上设有浮动弹性件，浮动弹性件的一端固定在管状主体上、另一端固定在滑座的底部，管状主体上固定设有检测环，滑座上设有朝向检测环延伸的接近式传感器。本发明专利技术能检测到叠料现象，防止出现IC芯片无效烧制及检测的情况出现。通过浮动位移及检测环与接近式传感器的配合，能实现起始测位功能，无需根据各类IC芯片进行手动初始量设定，自动化程度较高。采用多重式对吸盘机构的升降位移限位，有效避免吸头与IC芯片之间的硬性碰撞。

Carrier System in IC Burning Equipment

The invention discloses a carrier system in IC firing equipment, which includes a base frame, a sucker mechanism and a lifting driving mechanism. The lifting driving mechanism includes a sliding seat and a lifting driving source. The sucker mechanism comprises a tubular body sliding on the sliding seat. One end of the tubular body is connected with a sucker and the other end is connected with an air source. The tubular body is provided with a floating elastic component, and one end of the floating elastic component is fixed. On the tubular main body, the other end is fixed at the bottom of the sliding seat, the tubular main body is fixed with a detection ring, and the sliding seat is equipped with a proximity sensor extending towards the detection ring. The invention can detect overlapping phenomenon and prevent the occurrence of invalid firing and detection of IC chips. Through the cooperation of floating displacement and detection ring with proximity sensor, the initial positioning function can be realized without manual initial setting according to various IC chips, and the degree of automation is high. The lifting displacement of the sucker mechanism is limited by multiple ways, which can effectively avoid the hard collision between the sucker and IC chip.

【技术实现步骤摘要】
IC烧制设备中的运载系统
本专利技术涉及IC烧制设备中的运载系统，属于IC芯片拾取运转机构的

技术介绍
IC烧制设备需要将载盘中的单颗IC芯片拾取至烧制区进行作业，而拾取IC芯片的运转机构包括在水平面内位移的运转台及具备升降位移的拾取吸盘机构，在具体运行过程中，首先通过运转台将拾取吸盘机构运转至IC芯片顶部，拾取吸盘机构通过升降驱动至吸盘与IC芯片相对接，然后通过吸盘内的负压对IC芯片进行拾取，拾取后进行周转。传统地拾取吸盘需要根据IC芯片地具体厚度，通过程序设定精确地升降位移，确保吸盘与IC芯片位置度相匹配，防止吸盘与IC芯片之间硬性碰撞或之间吸附拾取间隙过大地情况发生，因此针对不同的IC芯片需要进行单独地行程设定，十分繁琐，另外，载盘内具备较多地IC芯片，由于载盘本身存在一定地容载误差，无法确保每颗IC芯片的顶面位置度精确，不可避免地会存在行程误差，常出现IC芯片受损及间隙过大无法拾取的现象。而为了避免此情况发生，会在拾取吸盘机构内设置弹性机构，具备一定地容差，满足对位需求，但是，增设了弹性机构带来了一个较为严重地问题，当烧制区内滞留IC芯片时，即会出现叠料的情况发生，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.IC烧制设备中的运载系统，设置在IC烧制设备的运转平台上，其特征在于：包括基架、吸盘机构和设置于所述基架上的升降驱动机构，其中，所述升降驱动机构包括具备升降位移的滑座及升降驱动源，所述吸盘机构包括垂直向滑动设置在所述滑座上的管状主体，所述管状主体的一端连接有用于吸附IC芯片的吸头、另一端通过软管连接气源，所述管状主体上设有浮动弹性件，所述浮动弹性件的一端固定在管状主体上、另一端固定在所述滑座的底部，所述管状主体上固定设有检测环，所述滑座上设有朝向所述检测环延伸的接近式传感器。

【技术特征摘要】
1.IC烧制设备中的运载系统，设置在IC烧制设备的运转平台上，其特征在于：包括基架、吸盘机构和设置于所述基架上的升降驱动机构，其中，所述升降驱动机构包括具备升降位移的滑座及升降驱动源，所述吸盘机构包括垂直向滑动设置在所述滑座上的管状主体，所述管状主体的一端连接有用于吸附IC芯片的吸头、另一端通过软管连接气源，所述管状主体上设有浮动弹性件，所述浮动弹性件的一端固定在管状主体上、另一端固定在所述滑座的底部，所述管状主体上固定设有检测环，所述滑座上设有朝向所述检测环延伸的接近式传感器。2.根据权利要求1所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述升降驱动源包括设置在所述基架上的升降滑轨、滑动设置在所述升降滑轨上的滑块、及驱动所述滑块升降位移的动力部，所述滑块通过一延伸臂与所述滑座相固接。3.根据权利要求2所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述动力部为带轮传动机构。4.根据权利要求3所述IC烧制设备中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴民振，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32