一种新型Led单元模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型Led单元模块封装结构，包括盒体和Led单元，所述盒体的内腔底部固定连接有下基板，所述盒体的下侧设有若干个通孔，所述下基板的上侧用螺钉安装有上基板，所述上基板的下侧安装电路板，所述电路板上连接有接线柱，所述上基板的上侧设有若干个开口槽，所述Led单元包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上侧的凹槽内安装有芯片，所述陶瓷基座上安装有倒锥形的保护罩，所述芯片位于保护罩内，所述芯片的两端连接有引脚，所述引脚与接线柱焊接。本实用新型专利技术组装时的上基板与下基板螺接后，电路板位于安装槽内，电路板被单独分开，能够有效保护电路板免受静电损坏。Led单元以卡接的方式安装到开口槽内，安装方便。

A New Packaging Architecture for Led Unit Modules

The utility model discloses a new packaging structure of the Led unit module, which comprises a box body and a Led unit. The bottom of the inner cavity of the box body is fixed with a lower substrate, and the lower side of the box body is provided with several through holes. The upper side of the lower substrate is installed with screw, and the lower side of the upper substrate is installed with circuit boards. The circuit board is connected with wiring posts, and the upper board is connected with the upper board. There are several open grooves on the side. The Led unit includes a ceramic base. A chip is installed in the groove on the upper side of the ceramic base. The ceramic base is equipped with an inverted conical protective cover. The chip is located in the protective cover. The two ends of the chip are connected with pins, and the pins are welded with the connecting rod. When the upper and lower substrates of the utility model are screwed together, the circuit board is located in the installation groove, and the circuit board is separated separately, which can effectively protect the circuit board from electrostatic damage. The Led unit is installed in the opening slot by clamping, which is convenient to install.

【技术实现步骤摘要】
一种新型Led单元模块封装结构
本技术涉及Led显示屏
，具体为一种新型Led单元模块封装结构。
技术介绍
显示屏作为现代化信息传播工具，在社会经济活动中越来越具有重要作用，使用用途也越来越广。目前国内外厂家大多以半导体发光二极管作为其基体发光体，先将多组发光二极管管芯集成为显示单元板即所称的Led单元模块，再将多块显示单元板组接在一起，同时配备电源装置组接成一个整体显示屏。目前的Led单元模块多采用铝基板，Led单元的基座以焊接的方式连接到铝基板上，生产工艺较复杂，并且铝基板的制造成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型Led单元模块封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型Led单元模块封装结构，包括盒体和Led单元，所述盒体的内腔底部固定连接有下基板，所述盒体的下侧设有若干个通孔，所述下基板的上侧用螺钉安装有上基板，所述上基板的下侧安装电路板，所述电路板上连接有接线柱，所述上基板的上侧设有若干个开口槽，所述Led单元包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上侧的凹槽内安装有芯片，所述陶瓷基座上安装有倒锥形的保护罩，所述芯片位于保护罩内，所述芯片的两端连接有引脚，所述引脚与接线柱焊接，所述陶瓷基座的下端卡接在开口槽。优选的，所述盒体的上端口卡接有端盖，所述端盖中嵌入安装有保护屏。优选的，所述保护罩的上端安装有透镜，所述透镜的内侧设有荧光层。优选的，所述下基板的上侧设有安装槽，所述电路板位于安装槽内。优选的，所述接线柱贯穿上基板，所述引脚贯穿陶瓷基座。优选的，所述上基板为矩形且开口槽按矩阵排列，所述下基板和上基板均使用导热硅脂注塑成型。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术组装时的上基板与下基板螺接后，电路板位于安装槽内，电路板被单独分开，能够有效保护电路板免受静电损坏。Led单元以卡接的方式安装到开口槽内，安装方便。在盒体的底部分布有通孔，有利于提高散热效果。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A处局部放大图。图中：1盒体、2端盖、3保护屏、4通孔、5上基板、6下基板、7安装槽、8电路板、9Led单元、91陶瓷基座、92保护罩、93透镜、94荧光层、95芯片、96引脚、10开口槽、11接线柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种新型Led单元模块封装结构，包括盒体1和Led单元9，所述盒体1采用铜铝合金制造，所述盒体1的内腔底部固定连接有下基板6，所述盒体1的下侧设有若干个通孔4，所述下基板6的上侧用螺钉安装有上基板5，所述上基板5的下侧安装电路板8，所述电路板8上连接有接线柱11，所述上基板5的上侧设有若干个开口槽10，所述Led单元9包括陶瓷基座91，所述陶瓷基座91上侧的凹槽内安装有芯片95，所述陶瓷基座91上安装有倒锥形的保护罩92，所述芯片95位于保护罩92内，所述芯片95的两端连接有引脚96，所述引脚96与接线柱11焊接，所述陶瓷基座91的下端卡接在开口槽10，陶瓷基座91的下端涂上硅胶，陶瓷基座91与开口槽10卡接后，底部粘接牢固。具体的，所述盒体1的上端口卡接有端盖2，所述端盖2中嵌入安装有保护屏3，保护屏3采用透明玻璃或透明亚克力板制造。具体的，所述保护罩92的上端安装有透镜93，所述透镜93的内侧设有荧光层94，所述保护罩92的内侧粘贴铝箔，增强光反射。具体的，所述下基板6的上侧设有安装槽7，所述电路板8位于安装槽7内，所述电路板8为Led单元9提供电能，并控制其通断电。具体的，所述接线柱11贯穿上基板5，所述引脚96贯穿陶瓷基座91，所述引脚96与接线柱11用锡焊接。具体的，所述上基板5为矩形且开口槽10按矩阵排列，所述下基板6和上基板5均使用导热硅脂注塑成型，热硅脂注具有良好的导热性和绝缘性，相对铝基板不需要做绝缘处理。工作原理：组装时，下基板6与盒体1的底部之间用螺钉固定，电路板8安装在上基板5的下侧，上基板5与下基板6螺接后，电路板8位于安装槽7内，电路板8被单独分开，能够有效保护电路板8免受静电损坏。Led单元9以卡接的方式安装到开口槽10内，安装方便。在盒体1的底部分布有通孔4，有利于提高散热效果，在端盖2卡合后，内部被密封，有利于保护Led单元9。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型Led单元模块封装结构，包括盒体(1)和Led单元(9)，其特征在于：所述盒体(1)的内腔底部固定连接有下基板(6)，所述盒体(1)的下侧设有若干个通孔(4)，所述下基板(6)的上侧用螺钉安装有上基板(5)，所述上基板(5)的下侧安装电路板(8)，所述电路板(8)上连接有接线柱(11)，所述上基板(5)的上侧设有若干个开口槽(10)，所述Led单元(9)包括陶瓷基座(91)，所述陶瓷基座(91)上侧的凹槽内安装有芯片(95)，所述陶瓷基座(91)上安装有倒锥形的保护罩(92)，所述芯片(95)位于保护罩(92)内，所述芯片(95)的两端连接有引脚(96)，所述引脚(96)与接线柱(11)焊接，所述陶瓷基座(91)的下端卡接在开口槽(10)。

【技术特征摘要】
1.一种新型Led单元模块封装结构，包括盒体(1)和Led单元(9)，其特征在于：所述盒体(1)的内腔底部固定连接有下基板(6)，所述盒体(1)的下侧设有若干个通孔(4)，所述下基板(6)的上侧用螺钉安装有上基板(5)，所述上基板(5)的下侧安装电路板(8)，所述电路板(8)上连接有接线柱(11)，所述上基板(5)的上侧设有若干个开口槽(10)，所述Led单元(9)包括陶瓷基座(91)，所述陶瓷基座(91)上侧的凹槽内安装有芯片(95)，所述陶瓷基座(91)上安装有倒锥形的保护罩(92)，所述芯片(95)位于保护罩(92)内，所述芯片(95)的两端连接有引脚(96)，所述引脚(96)与接线柱(11)焊接，所述陶瓷基座(91)的下端卡接在开口槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种新型Led单元模块封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志育，
申请(专利权)人：福建鑫鸣声智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35