一种半导体芯片温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片温控装置，包括电源模块、温度控制模块、底座和手测盖；底座包括用于固定半导体芯片的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板，导热金属板与凹槽的开口的形状适配，手测盖可盖合底座；手测盖中设置有加热模块和测温模块，加热模块与温度控制模块的一电源输出端电连接，测温模块与温度控制模块的反馈输入端电连接；加热模块和测温模块分别与导热金属板接触。本实用新型专利技术提供的半导体芯片温控装置，体积小，结构简单轻便，成本低廉，通过温控控制模块根据测温模块反馈的导热金属板的温度控制加热模块与电源模块的连接，可以使得半导体芯片的温度保持在特定的温度范围，保证对半导体芯片进行高温测试的准确性。

A Semiconductor Chip Temperature Control Device

The utility model discloses a temperature control device for a semiconductor chip, which comprises a power supply module, a temperature control module, a base and a hand measuring cover; the base includes a groove for fixing the semiconductor chip, a removable heat conducting metal plate, a shape fit between the heat conducting metal plate and the opening of the groove, and a hand measuring cover can cover the base; a heating module and a temperature measuring module are arranged in the hand measuring cover to heat the groove. The module is electrically connected with a power supply output terminal of the temperature control module, the temperature measurement module is electrically connected with the feedback input terminal of the temperature control module, and the heating module and the temperature measurement module are respectively in contact with the thermal conductive metal plate. The temperature control device of the semiconductor chip provided by the utility model has the advantages of small size, simple structure and low cost. By connecting the heating module and the power module of the thermal conductive metal plate fed back by the temperature control module, the temperature of the semiconductor chip can be maintained in a specific temperature range and the accuracy of the high temperature test of the semiconductor chip can be guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片温控装置
本技术实施例涉及半导体测试
，尤其涉及一种半导体芯片温控装置。
技术介绍
随着半导体行业的发展，许多半导体芯片需要在实验室做高温测试。现有技术中普遍采用热风罩加热或自动温度控制(automatictemperaturecontrol，ATC)高低温温控系统对芯片进行加热，以及对芯片进行温度控制以对芯片进行高温测试。然而，采用热风罩加热系统对芯片进行加热控温的方式存在设备比较贵，电路板需要预留热风罩加热区域以及温度控制精度低，加热会产生噪声的问题；ATC高低温温控系统同样存在设备昂贵的问题，且设备体积比较大。
技术实现思路
本技术提供一种半导体芯片温控装置，以实现降低半导体芯片温控装置的成本，以及减小半导体芯片温控装置的体积，提高温控装置对芯片温度控制的精度，降低噪声。本技术实施例提出一种半导体芯片温控装置，包括电源模块、温度控制模块、底座和手测盖；所述温度控制模块包括电源输入端、至少一个电源输出端和反馈输入端，所述电源输入端与电源模块电连接；所述底座包括用于固定半导体芯片的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板，所述导热金属板与所述凹槽的开口的形状适配，所述手测盖可盖合所述底座；所述手测盖中设置有加热模块和测温模块，所述加热模块与所述温度控制模块的一所述电源输出端电连接，所述测温模块与所述温度控制模块的反馈输入端电连接；所述加热模块和所述测温模块分别与所述导热金属板接触。可选的，所述导热金属板安装于所述底座的所述凹槽的开口处，所述导热金属板与所述底座形成密封结构，且所述半导体芯片与所述导热金属板接触。可选的，与所述加热模块电连接的所述电源输出端通过第一开关单元与所述电源输入端电连接。可选的，所述测温模块为测温电阻或热电偶。可选的，所述导热金属板为导热铜板或导热铝板。可选的，所述手测盖包括顶面、与所述顶面相对的底面，和连接所述顶面和底面的侧壁，所述加热模块固定于所述手测盖的顶面或侧壁；其中，所述手测盖的底面为靠近所述导热金属板的一面。可选的，所述手测盖与所述底座之间为可拆卸结构。可选的，所述加热模块为条形结构，所述条形结构的一端连接所述温度控制模块的电源输出端，所述条形结构的另一端与所述导热金属板接触。可选的，半导体芯片温控装置还包括散热风扇，所述散热风扇与所述温度控制模块的一所述电源输出端电连接。可选的，与所述散热风扇电连接的电源输出端通过第二开关单元与所述电源输入端电连接。本实施例提供的半导体芯片温控装置，包括温度控制模块、底座和手测盖；底座包括用于固定半导体芯片的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板，导热金属板与凹槽的开口的形状适配，手测盖可盖合底座；手测盖中设置有加热模块和测温模块，加热模块与温度控制模块的一电源输出端电连接，测温模块与温度控制模块的反馈输入端电连接；加热模块和测温模块分别与导热金属板接触。本实施例提供的半导体芯片温控装置，体积小，结构简单轻便，成本低廉，通过温控控制模块根据测温模块反馈的导热金属板的温度控制加热模块与电源模块的连接，可以使得半导体芯片的温度保持在特定的温度范围，保证对半导体芯片进行高温测试的准确性。附图说明图1是本技术实施例提供的一种半导体芯片温控装置的结构示意图；图2是本技术实施例提供的另一种半导体芯片温控装置的结构示意图；图3是本技术实施例提供的半导体芯片温控装置的底座和手测盖组成的测试夹具的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。实施例图1所示为本技术实施例提供的一种半导体芯片温控装置的结构示意图，该半导体芯片温控装置包括电源模块110、温度控制模块120、底座130和手测盖140；温度控制模块120包括电源输入端A、至少一个电源输出端和反馈输入端C，电源输入端A与电源模块110电连接；底座130包括用于固定半导体芯片200的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板150，导热金属板150与凹槽的开口的形状适配，手测盖140可盖合底座130；手测盖140中设置有加热模块160和测温模块170，加热模块160与温度控制模块120的一电源输出端B1电连接，测温模块170与温度控制模块120的反馈输入端C电连接；加热模块160和测温模块170分别与导热金属板150接触。如
技术介绍
中，现有的半导体芯片200温控系统如热风罩加热系统和ATC高低温温控系统普遍存在设备价格昂贵的问题，且热风罩加热系统对芯片进行加热控温时，电路板需要预留热风罩加热区域，且存在温度控制精度低和噪声的问题；ATC高低温温控系统的设备体积比较大。基于上述问题，本技术实施例提供上述半导体芯片温控装置。具体的，本实施例提供的半导体芯片温控装置的电源模块110与温度控制模块120的电源输入端A电连接，可为温度控制模块120提供所需的工作电压。其中，温度控制模块120可以是现有的温控仪表。例如，现有一些温控仪表的所需电压为220V交流电，此时电源模块110可选为220V交流电源；一些温控仪表所要电压为24V直流电，此时电源模块110可选为24V直流电。本实施例提供的半导体芯片温控装置中，底座130和手测盖140构成半导体芯片200的测试夹具，其中，底座130的大小可以与半导体芯片200的大小相适应，例如底座130的大小可以容纳待测试半导体芯片200并留出一定的余量即可，手测盖140的大小与底座130适配，该半导体芯片温控装置体积较小，更加轻便，且结构简单，成本低廉。底座130包括可以放置并固定半导体芯片200的凹槽，在对半导体芯片200进行高温测试实验时，可将半导体芯片200固定在底座130的凹槽中，然后将与凹槽开口形状适配的导热金属板150安装于底座130的凹槽开口处，导热金属板150安装后，可与底座130凹槽中的半导体芯片200接触。手测盖140与底座130可以为可开合结构，在将芯片固定在底座130凹槽并安装导热金属板150后，可将手测盖140盖合底座130。手测盖140中设置有加热模块160和测温模块170，加热模块160和测温模块170分别和导热金属板150接触。加热模块160与温度控制模块120的一电源输出端电连接，可由温度控制模块120控制加热模块160与电源模块110的电连接。例如,在半导体芯片200固定于底座130中，且盖合手测盖140后，可通过温度控制模块120控制加热模块160与电源模块110实现电连接，使得加热模块160对导热金属板150进行加热，金属的导热性能好，使得热量很快传播到整个导热金属板150，因半导体芯片200与导热金属板150接触，导热金属板150可对半导体芯片200进行加热。并且，因导热金属板150可整面对半导体芯片200进行加热，使得半导体芯片200受热均匀，不易对半导体芯片200造成损坏。测温模块170与导热金属板150接触，进而可以对导热金属板150的温度进行测量，并将测量到的温度信息及时反馈到温度控制模块120。可选的，在温度控制模块120可以包括控制单元，可在控制单元中预先设定导热金属板150的目标温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片温控装置，其特征在于，包括电源模块、温度控制模块、底座和手测盖；所述温度控制模块包括电源输入端、至少一个电源输出端和反馈输入端，所述电源输入端与电源模块电连接；所述底座包括用于固定半导体芯片的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板，所述导热金属板与所述凹槽的开口的形状适配，所述手测盖可盖合所述底座；所述手测盖中设置有加热模块和测温模块，所述加热模块与所述温度控制模块的一所述电源输出端电连接，所述测温模块与所述温度控制模块的反馈输入端电连接；所述加热模块和所述测温模块分别与所述导热金属板接触。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片温控装置，其特征在于，包括电源模块、温度控制模块、底座和手测盖；所述温度控制模块包括电源输入端、至少一个电源输出端和反馈输入端，所述电源输入端与电源模块电连接；所述底座包括用于固定半导体芯片的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板，所述导热金属板与所述凹槽的开口的形状适配，所述手测盖可盖合所述底座；所述手测盖中设置有加热模块和测温模块，所述加热模块与所述温度控制模块的一所述电源输出端电连接，所述测温模块与所述温度控制模块的反馈输入端电连接；所述加热模块和所述测温模块分别与所述导热金属板接触。2.根据权利要求1所述的半导体芯片温控装置，其特征在于，所述导热金属板安装于所述底座的所述凹槽的开口处，所述导热金属板与所述底座形成密封结构，且所述半导体芯片与所述导热金属板接触。3.根据权利要求1所述的半导体芯片温控装置，其特征在于，与所述加热模块电连接的所述电源输出端通过第一开关单元与所述电源输入端电连接。4.根据权利要求1所述的半导体芯片温控装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭群，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31