一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。这种制作方法包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。本发明专利技术的制作方法适用于焊盘间隔在0.5mm以下的微小部品贴装用的印制电路板，其制作工艺及方法简单、容易实现批量化生产，在电路板行业的丝网印刷法中易推广应用，填补了现有无法通过丝网印刷法制作微小部品贴装用印制电路板的空白。

A Fabrication Method of Printed Circuit Board for Micro-parts Mounting

The invention discloses a manufacturing method of a printed circuit board for mounting micro-parts. The manufacturing method includes the following steps: 1) making printed circuit boards with screen printing method, the distance between the solder pads of printed circuit boards is less than 0.5mm; 2) filling the gap between the solder pads of printed circuit boards with solder-resistant ink through printing method, and then solidifying; 3) grinding the printed circuit boards obtained in step 2; 4) grinding the surface of printed circuit boards obtained in step 3). Printing solder resistance ink, then curing treatment. The manufacturing method of the present invention is suitable for printed circuit boards with solder pads spacing less than 0.5mm. The manufacturing process and method are simple and easy to realize batch production. It is easy to be popularized and applied in screen printing method of circuit board industry, and fills in the blank of existing printed circuit boards which can not be manufactured by screen printing method.

【技术实现步骤摘要】
一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法
本专利技术属于印刷电路板
，特别涉及一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子元器件电阻电容的小型化、微型化发展，对电子元器件贴装用的印制电路板也提出了更高的要求。目前的丝网印刷法的能力要求是印制电路板上的焊盘间隔需在0.5mm以上才能将阻焊油墨完整地印在焊盘的间隔中。传统丝网印刷法工艺的示意图可见附图1。传统丝网印刷法制成的印制电路板的成品图可见附图2，图2的印制电路板焊盘间隔为0.5mm。而面对印刷焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板时，由于部件太小，在设计上无法满足传统印刷法的工艺标准。如果按照传统方法印刷这种焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板，焊盘间隔就会发生阻焊油墨下油不良，间隔无油、油墨覆盖焊盘等品质风险。因此，如何针对印刷焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板，开发出一种适用于微小部品贴装用印制电路板的制作方法，成为了本领域工作者关注的热点问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的传统工艺方法无法满足超小部品的封装要求，本专利技术的目的在于提供一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，“微小部品贴装用印制电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。

【技术特征摘要】
1.一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。2.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)具体是：将覆铜板进行研磨，清洗，干燥，再将图形丝网印刷在覆铜板上形成线路，然后经过蚀刻，剥离，得到印制电路板。3.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)中，印制电路板的焊盘间隔距离S的取值范围为：0.2mm≤S＜0.5mm。4.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)中，印刷法具体是采用目数为180目～250目的丝网进行印刷。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：江洪波，夏勇军，江金龙，
申请(专利权)人：广州京写电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44