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本发明公开了一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。这种制作方法包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步...
该专利属于广州京写电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州京写电路板有限公司授权不得商用。

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