一种方块式桥堆及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及桥堆技术领域，且公开了一种方块式桥堆及其制备工艺，包括绝缘外壳，所述绝缘外壳的内壁设有密封圈，且绝缘外壳内腔的两侧设有限位块，所述绝缘外壳的正面设有底板，且底板正面一侧的顶部设有保护套，所述底板正面的中部开设有散热槽，且底板正面一侧的中部设有第一螺栓，所述保护套的内腔设有插件，所示绝缘外壳正面的顶部设有连接杆，且连接杆外表面的中部设有转动杆，所述转动杆的底部设有连接块。该方块式桥堆及其制备工艺，通过散热槽和顶板之间的配合，便于更好的对硅芯片产生的热量排出绝缘外壳的内部，从而解决了热量过多的堆积在绝缘外壳的内部容易对硅芯片的工作造成一定的影响，严重时会导致硅芯片出现损坏的问题，提高了桥堆的散热效果。

A Block Bridge Reactor and Its Preparation Technology

The invention relates to the technical field of bridge stack, and discloses a square bridge stack and its preparation process, including an insulating shell, the inner wall of which is provided with a sealing ring, and the two sides of the inner cavity of the insulating shell are provided with a limit block. The front side of the insulating shell is provided with a bottom plate, and the top side of the front side of the bottom plate is provided with a protective cover. A first bolt is arranged in the middle of one side of the front face of the plate, and a plug-in is arranged in the inner cavity of the protective sleeve, and a connecting rod is arranged at the top of the front face of the insulation shell shown, and a rotating rod is arranged at the middle of the outer surface of the connecting rod, and a connecting block is arranged at the bottom of the rotating rod. The square bridge stack and its fabrication process, through the coordination between the radiator and the roof, can better discharge the heat generated by the silicon chip from the inside of the insulating shell, thus solving the problem that excessive heat accumulated in the inside of the insulating shell can easily affect the work of the silicon chip, which will lead to the damage of the silicon chip when serious, and improve the heat dissipation effect of the bridge stack.

【技术实现步骤摘要】
一种方块式桥堆及其制备工艺
本专利技术涉及桥堆
，具体为一种方块式桥堆及其制备工艺。
技术介绍
桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向整流桥的品种有扁形、圆形、方形、板凳形等，其中方块式的桥堆在生活中使用的较多。现如今大多的桥堆在进行大功率的作业时，往往因为内部产生的热量无法有效的散去而导致内部的硅芯片出现破损等问题，进而影响到桥堆的运作，同时在对桥堆内的硅芯片进行装配的过程中，需要人工使用较为繁琐的步骤才能将其稳定的固定在桥堆的内部，从而影响了硅芯片装配的效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对上述
技术介绍
提出的不足，本专利技术提供了一种方块式桥堆及其制备工艺，解决了上述
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案本专利技术提供如下技术方案：一种方块式桥堆及其制备工艺，包括绝缘外壳，所述绝缘外壳的内壁设有密封圈，且绝缘外壳内腔的两侧设有限位块，所述绝缘外壳的正面设有底板，且底板正面一侧的顶部设有保护套，所述底板正面的中部开设有散热槽，且底板正面一侧的中部设有第一螺栓，所述保护套的内腔设有插件，所示绝缘外壳正面的顶部设有连接杆，且连接杆外表面的中部设有转动杆，所述转动杆的底部设有连接块，所述绝缘外壳的正面设有顶板，且顶板正面的顶部设有第二螺栓，所述插件的一端设有硅芯片。优选的，所述限位块的数量为两个，且两个限位块的正面均开设有螺纹孔，且两个螺纹孔的大小相同。优选的，所述插件的外径值与保护套的内径值相适配，且插件的数量与保护套的数量相同。优选的，所述顶板正面的两侧开设有条形槽，且条形槽的以顶板正面的中点为中心线对称分布在顶板正面的两侧。优选的，所述连接块的正面开设有环形孔，且环形孔上的内螺纹与第二螺栓一端的外螺纹相适配。优选的，所述第二螺栓与第一螺栓的一端均开设有十字槽，且第二螺栓上的十字槽与第一螺栓上的十字槽相等。优选的，所述转动杆的内径值与连接杆的外径值相适配，且转动杆在转动的过程中不会受到连接杆的影响。一种方块式桥堆的制备工艺，该制备工艺适用于生产方块式桥堆，该制备工艺包括以下步骤：S1：首先将底板的背面与密封圈的正面相互接触并使得底板正面两侧的通孔与限位块上的螺纹孔相互重合，接着顺时针转动第一螺栓使得第一螺栓将绝缘外壳与底板稳定的连接在一起；S2：接着将硅芯片放入绝缘外壳的内部并将硅芯片底部的插件插入保护套的内部，然后将顶板放置在绝缘外壳的顶部，并顺时针转动第二螺栓使得第二螺栓的一端进入连接块上的螺纹槽，使得顶板将硅芯片稳定的固定在绝缘外壳的内部，最终完成方块式桥堆的制备。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种方块式桥堆及其制备工艺，具备以下有益效果：1、该方块式桥堆及其制备工艺，通过散热槽和顶板之间的配合，便于更好的对硅芯片产生的热量排出绝缘外壳的内部，从而解决了热量过多的堆积在绝缘外壳的内部容易对硅芯片的工作造成一定的影响，严重时会导致硅芯片出现损坏的问题，提高了桥堆的散热效果。2、该方块式桥堆及其制备工艺，通过限位块、底板和第一螺栓之间的相互配合，便于更好的将绝缘外壳的底部进行密封处理，从而解决了对绝缘外壳的底部进行密封过后，无法在将其拆卸，提高了桥堆维护时的便捷性。3、该方块式桥堆及其制备工艺，通过连接杆、转动杆和连接块之间的相互配合，便于更好的将硅芯片装配至绝缘外壳的内部，从而解决了在对硅芯片的进行装配的过程中需要通过较为复杂的步骤，提高了桥堆装配过程中的稳定性。附图说明图1为本专利技术结构正面示意图；图2为本专利技术结构底板示意图；图3为本专利技术结构绝缘外壳的背面示意图；图4为本专利技术结构顶板示意图；图5为本专利技术结构硅芯片立体示意图；图6为本专利技术结构连接块示意图。图中：1、绝缘外壳；2、密封圈；3、限位块；4、底板；5、保护套；6、散热槽；7、第一螺栓；8、插件；9、连接杆；10、转动杆；11、连接块；12、顶板；13、第二螺栓；14、硅芯片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，一种方块式桥堆及其制备工艺，包括绝缘外壳1，绝缘外壳1的内壁固定安装有密封圈2，且绝缘外壳1内腔的两侧固定安装有位于密封圈2背面的限位块3，如图2所示，绝缘外壳1的正面活动连接有底板4，且底板4正面一侧的顶部固定套接有保护套5，底板4正面的中部开设有散热槽6，且底板4正面一侧的中部螺纹套接有第一螺栓7，第一螺栓7的一端贯穿至底板4的背面并延伸至限位块3的内腔，保护套5的内腔活动套接有插件8，且插件8的一端贯穿至绝缘外壳1的背面，如图3所示，所示绝缘外壳1正面的顶部固定安装有连接杆9，且连接杆9外表面的中部固定套接有转动杆10，转动杆10的底部固定连接有长度值与其相等的连接块11，如图4所示，绝缘外壳1的正面活动连接有顶板12，且顶板12正面的顶部螺纹套接有第二螺栓13，第二螺栓13的一端贯穿至顶板12的背面并延伸至连接块11的内部，如图5所示，插件8的一端固定连接有硅芯片14。其中，限位块3的数量为两个，且两个限位块3的正面均开设有螺纹孔，且两个螺纹孔的大小相同，实现了通过第一螺栓7的一端能有效的进入限位块3上的螺纹槽内，达到更好的连接效果。其中，插件8的外径值与保护套5的内径值相适配，且插件8的数量与保护套5的数量相同，实现了四个插件8能有效的贯穿至绝缘外壳1的背面并与硅芯片14固定连接，达到更好的稳定性。其中，顶板12正面的两侧开设有条形槽，且条形槽的以顶板12正面的中点为中心线对称分布在顶板12正面的两侧，实现了将绝缘外壳1内部的热量稳定的散去，达到更好的散热效果。其中，连接块11的正面开设有环形孔，且环形孔上的内螺纹与第二螺栓13一端的外螺纹相适配，实现了顶板12通过第二螺栓13与连接块11稳定的连接在绝缘外壳1背面，达到连接过程中的便捷性。其中，第二螺栓13与第一螺栓7的一端均开设有十字槽，且第二螺栓13上的十字槽与第一螺栓7上的十字槽相等，实现了使用相同大小的工具便可以将第一螺栓7与第二螺栓13进行更换，达到更换过程中的方便性。其中，转动杆10的内径值与连接杆9的外径值相适配，且转动杆10在转动的过程中不会受到连接杆9的影响，实现了转动杆10更好的转动效果，达到更好的稳定效果。在对桥堆进行装配的过程中：首先将底板4的背面与密封圈2的正面相互接触并使得底板4正面两侧的通孔与限位块3上的螺纹孔相互重合，接着顺时针转动第一螺栓7使得第一螺栓7将绝缘外壳1与底板4稳定的连接在一起，接着将硅芯片14放入绝缘外壳1的内部并将硅芯片14底部的插件8插入保护套5的内部，然后将顶板12放置在绝缘外壳1的顶部，并顺时针转动第二螺栓13使得第二螺栓13的一端进入连接块11上的螺纹槽，使得顶板12将硅芯片14稳定的固定在绝缘外壳1的内部。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方块式桥堆，包括绝缘外壳(1)，其特征在于：所述绝缘外壳(1)的内壁设有密封圈(2)，且绝缘外壳(1)内腔的两侧设有限位块(3)，所述绝缘外壳(1)的正面设有底板(4)，且底板(4)正面一侧的顶部设有保护套(5)，所述底板(4)正面的中部开设有散热槽(6)，且底板(4)正面一侧的中部设有第一螺栓(7)，所述保护套(5)的内腔设有插件(8)，所示绝缘外壳(1)正面的顶部设有连接杆(9)，且连接杆(9)外表面的中部设有转动杆(10)，所述转动杆(10)的底部设有连接块(11)，所述绝缘外壳(1)的正面设有顶板(12)，且顶板(12)正面的顶部设有第二螺栓(13)，所述插件(8)的一端设有硅芯片(14)。

【技术特征摘要】
1.一种方块式桥堆，包括绝缘外壳(1)，其特征在于：所述绝缘外壳(1)的内壁设有密封圈(2)，且绝缘外壳(1)内腔的两侧设有限位块(3)，所述绝缘外壳(1)的正面设有底板(4)，且底板(4)正面一侧的顶部设有保护套(5)，所述底板(4)正面的中部开设有散热槽(6)，且底板(4)正面一侧的中部设有第一螺栓(7)，所述保护套(5)的内腔设有插件(8)，所示绝缘外壳(1)正面的顶部设有连接杆(9)，且连接杆(9)外表面的中部设有转动杆(10)，所述转动杆(10)的底部设有连接块(11)，所述绝缘外壳(1)的正面设有顶板(12)，且顶板(12)正面的顶部设有第二螺栓(13)，所述插件(8)的一端设有硅芯片(14)。2.根据权利要求1所述的一种方块式桥堆，其特征在于：所述限位块(3)的数量为两个，且两个限位块(3)的正面均开设有螺纹孔，且两个螺纹孔的大小相同。3.根据权利要求1所述的一种方块式桥堆，其特征在于：所述插件(8)的外径值与保护套(5)的内径值相适配，且插件(8)的数量与保护套(5)的数量相同。4.根据权利要求1所述的一种方块式桥堆，其特征在于：所述顶板(12)正面的两侧开设有条形槽，且条形槽的以顶板(12)正面的中点为中心线对称分布在顶板(12)正面的两侧。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32