柔性面板辅助切割装置及切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种柔性面板辅助切割装置及切割装置，其辅助切割装置包括：承载平台，用于放置柔性面板；第一吸附孔，设置于承载平台的第一区域内，用于吸附固定柔性面板的有效区，第一区域与有效区对应；第二吸附孔，设置于承载平台的第二区域内，用于吸附固定柔性面板的废料区，第二区域与废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽。本发明专利技术在切割显示面板时，第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在气流带动下，沉积在废料区的表面，解决了切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题。

Flexible panel assistant cutting device and cutting device

The invention provides a flexible panel assistant cutting device and a cutting device. The assistant cutting device includes a bearing platform for placing flexible panels; a first adsorption hole is arranged in the first area of the bearing platform for adsorbing the effective area of the fixed flexible panel, and the first area corresponds to the effective area; and a second adsorption hole is arranged in the second area of the bearing platform for suction. The waste area with fixed flexible panel corresponds to the waste area in the second area, and the air guide groove connects the second adsorption hole and the cutting groove. When cutting the display panel, the second adsorption hole, the air guide groove and the cutting groove form airflow, and the cutting powder is deposited on the surface of the waste area driven by the airflow, thus solving the technical problems of the cutting powder deposited on the lower surface of the cutting groove and the effective area of the flexible panel.

【技术实现步骤摘要】
柔性面板辅助切割装置及切割装置
本专利技术涉及显示器制程领域，尤其涉及一种柔性面板辅助切割装置及切割装置。
技术介绍
现有刚性面板切割设备，在对柔性面板进行切割时，需在设备平台上架设柔性面板辅助切割装置。如图1所示，柔性面板辅助切割装置1放置于设备平台2上，包括吸附孔11和切割凹槽12，柔性面板3通过吸附孔11吸附固定在柔性面板辅助切割装置1上。切割时，切割产生的切割粉末将沉积在切割凹槽12以及柔性面板3下表面(区域A和区域B)，从而影响产品切割质量，同时，还需要对柔性面板辅助切割装置1的切割凹槽12进行定期清理。因此，柔性面板辅助切割装置存在切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题，需要改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种柔性面板辅助切割装置及切割装置，以解决现有柔性面板辅助切割装置存在的切割粉末沉积在切割凹槽以及柔性面板有效区下表面的技术问题。为解决以上问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供一种柔性面板辅助切割装置，包括：承载平台，用于放置柔性面板，所述柔性面板包括有效区、切割区和废料区；第一吸附孔，设置于所述承载平台的第一区域内，用于吸附固定所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性面板辅助切割装置，其特征在于，包括承载平台，用于放置柔性面板，所述柔性面板包括有效区、切割区和废料区；第一吸附孔，设置于所述承载平台的第一区域内，用于吸附固定所述柔性面板的有效区，所述第一区域与所述有效区对应；第二吸附孔，设置于所述承载平台的第二区域内，用于吸附固定所述柔性面板的废料区，所述第二区域与所述废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽；其中，在切割所述显示面板时，所述第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在所述气流带动下，沉积在所述废料区的表面。

【技术特征摘要】
1.一种柔性面板辅助切割装置，其特征在于，包括承载平台，用于放置柔性面板，所述柔性面板包括有效区、切割区和废料区；第一吸附孔，设置于所述承载平台的第一区域内，用于吸附固定所述柔性面板的有效区，所述第一区域与所述有效区对应；第二吸附孔，设置于所述承载平台的第二区域内，用于吸附固定所述柔性面板的废料区，所述第二区域与所述废料区对应；导气槽，连通第二吸附孔和切割槽；其中，在切割所述显示面板时，所述第二吸附孔、导气槽、切割槽内形成气流，切割粉末在所述气流带动下，沉积在所述废料区的表面。2.如权利要求1所述的辅助切割装置，其特征在于，所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的设置密度相同。3.如权利要求1所述的辅助切割装置，其特征在于，所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的设置密度不同。4.如权利要求1所述的辅助切割装置，其特征在于，所述第二吸附孔设置在显示面板显示区对应区域的中间位置。5.如权利要求1所述的辅助切割装置，其特征在于，所述第二吸附孔设置在显示面板非显示区对应区域。6.如权利要求1所述的辅助切割装置，其特征在于，所述第二吸附孔设置在显示面板显示区对应区域的中间位置，和显示面板非显示区对应区域。7.如权利要求6所述的辅助切...

【专利技术属性】
技术研发人员：段艳强，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42