一种铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺，它主要解决了现有技术中铝合金手机壳的保护性较差、且美观性差的问题，包括手机壳本体，所述手机壳体本体的加工工艺步骤如下：1)块状的铝合金材料熔融、热轧形成片状结构的板材；2)对板材进行裁切；3)将板体送至铣床进行铣面；4)将板体送至加热装置处进行预热；5)将预热后的板体降温至350℃后，送至挤压模具中进行挤压成型；6)再对手机壳体胚料上的底板和侧壁进行转孔加工。

A Hot Extrusion Process for Aluminum Alloy Mobile Phone Shell

The present invention relates to a hot extrusion forming process for aluminum alloy mobile phone shell, which mainly solves the problems of poor protection and poor aesthetics of aluminum alloy mobile phone shell in the existing technology, including mobile phone shell body. The processing steps of mobile phone shell body are as follows: 1) melting and hot rolling of massive aluminum alloy material to form sheet structure; 2) cutting of plate; The plate body is sent to the milling machine for milling; 4) the plate body is sent to the heating device for preheating; 5) the preheated plate body is cooled to 350 C and sent to the extrusion die for extrusion forming; 6) the bottom plate and the side wall of the embryo material of the mobile phone shell are processed by turning holes.

【技术实现步骤摘要】
一种铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺
本专利技术涉及一种铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺。
技术介绍
铝是银白色的轻金属，铝是当前用途十分广泛的、最经济适用的材料之一。世界铝产量从1956年开始超过铜产量一直居有色金属之首。当前铝的产量和用量(按吨计算)仅次于钢材，成为人类应用的第二大金属；而且铝的资源十分丰富，据初步计算，铝的矿藏储存量约占地壳构成物质的8％以上，铝的密度很小，仅为2.7g/cm3，虽然它比较软，但可制成各种铝合金，如硬铝、超硬铝、防锈铝、铸铝等。这些铝合金广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。此外，宇宙火箭、航天飞机、人造卫星也使用大量的铝及其铝合金。随着制造工业的发展，使得铝合金的加工成本在逐渐降低，再加上银白色的轻金属材质，使其看起来比较有高档感，因此由铝合金制成的小配件在不断的兴起，比如铝合金手机壳，其强度大，能够很好的保护手机免受摔坏。现有的铝合金手机壳通常是通过条状结构的框条嵌合在手机的四周，再通过连接装置将条状结构的框条锁紧连接，形成四周保护，但是，手机的背面并不能得到保护，并且铝合金材质的手机壳的整体美观性较差。
技术实现思路
因此，针对上述的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺，包括手机壳本体，所述手机壳本体包括底板，所述底板的周沿向上弯折形成侧壁，所述侧壁的上沿向内弯折形成端沿用于扣住手机上表面的周沿，所述底板上设置有摄像头通孔，所述底板的周沿与侧面连接处向下凹设有环形凸起，所述侧壁上分别设置有按键通孔、充电通孔、耳机通孔以及音响通孔，其特征在于：所述手机壳体本体的加工工艺步骤如下：1)块状的铝合金材料加热至660℃～680℃，使其形成熔融状态，再将其浇注到铸造模具内形成条状或者棒状的材料，进行退火处理，并将材料进行热轧形成片状结构的板材；2)对板材进行裁切，形成单个尺寸较小的长方形的板体，裁切方式是在同一块板材上裁切出若干...

【技术特征摘要】
1.一种铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺，包括手机壳本体，所述手机壳本体包括底板，所述底板的周沿向上弯折形成侧壁，所述侧壁的上沿向内弯折形成端沿用于扣住手机上表面的周沿，所述底板上设置有摄像头通孔，所述底板的周沿与侧面连接处向下凹设有环形凸起，所述侧壁上分别设置有按键通孔、充电通孔、耳机通孔以及音响通孔，其特征在于：所述手机壳体本体的加工工艺步骤如下：1)块状的铝合金材料加热至660℃～680℃，使其形成熔融状态，再将其浇注到铸造模具内形成条状或者棒状的材料，进行退火处理，并将材料进行热轧形成片状结构的板材；2)对板材进行裁切，形成单个尺寸较小的长方形的板体，裁切方式是在同一块板材上裁切出若干个呈矩阵分布的板体；3)将板体送至铣床进行铣面，并对板体的周沿研磨，去除毛刺；4)将板体送至加热装置处进行预热，预热温度为530℃～570℃，预热时间为8min～15min；5)将预热后的板体降温至350℃后，送至挤压模具中进行挤压成型，形成手机壳体胚料，挤压力为730Pa，挤压速度为2.3m/min；6)再对手机壳体胚料上的底板和侧壁进行转孔加工，分别加工出按键通孔、充电通孔、耳机通孔以及音响通孔。2.根据权利要求1所述的铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺，其特征在于：步骤2)中板材裁切出板体后，其余料在送入到步骤1)进行回收处理。3.根据权利要求1所述的铝合金手机壳用板材热挤压成型工艺，其特征在于：所述板体经过步骤4)挤压成型后，其总变形量为43％～...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄长远，傅孙明，叶细发，
申请(专利权)人：福建省闽发铝业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35