一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺制造技术

本发明专利技术提供一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，首先确定稳定的加工环境，保证水冷面板在所述加工环境下变形稳定，然后利用实验件测量计算在所述加工环境下的水冷面板原有尺寸与加工中心待处理水冷面板尺寸的比例，测量计算水冷面板原有尺寸与加工中心加工后的水冷面板尺寸的比例；利用变形比例设计水冷面板原件以及加工中心程序尺寸的设定，保证加工中心程序尺寸设定与加工中心待加工的水冷面板尺寸一致，从而保证水冷槽不会因水冷面板的变形而铣偏。

Fabrication of a double-layer water-cooled honeycomb orifice panel

The invention provides a preparation process of a double-layer water-cooled honeycomb hole panel. Firstly, a stable processing environment is determined to ensure the deformation stability of the water-cooled panel under the processing environment. Then, the ratio of the original size of the water-cooled panel under the processing environment to the size of the water-cooled panel to be processed by the processing center is measured and calculated by an experimental piece, and the original size of the water-cooled panel and the processing center are measured and calculated. The ratio of the dimension of the water-cooled panel after processing, the original parts of the water-cooled panel and the program size of the machining center are designed by using the deformation ratio to ensure that the program size of the machining center is the same as the size of the water-cooled panel to be processed by the machining center, so as to ensure that the water-cooled tank will not be deviated by the deformation of the water-cooled panel.

【技术实现步骤摘要】
一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺
本专利技术涉及一种面板的工艺
，尤其涉及一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺。
技术介绍
冲压发动机地面试验系统中加热器的水冷面板往往包括水冷面板的盖板和水冷面板的底板构成。所述水冷面板的底板上设置环形的水冷槽，此时水冷槽的壁留有余量，待后续进一步精加工，所述水冷面板的盖板上设置对应的通孔，水冷面板的底板与所述水冷面板的盖板拼装并焊接固定后需要进一步对水冷槽进行加工，在进一步加工过程中，由于材料的变形往往会出现水冷面板的底板上的水冷槽位置发生变化，而加工中心中程序仍然按照原尺寸设计，使用按照原来尺寸设计的程序进行加工已经变形的水冷面板时，往往导致水冷槽铣偏的问题，从而导致水冷槽的壁厚度不均匀承压能力下降，甚至出现水冷槽位置变化较大时导致水冷槽直接被铣穿，导致所述水冷面板报废。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种能够稳定加工过程中水冷面板形变的基础上，考虑形变比例进行程序设计、面板设计的双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺。一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，包括以下步骤：S1：加工环境的稳定：保证水冷面板各个加工过程中工作环境的温度或者温度变化统一稳定；S2：水冷面板尺寸的测定：选取水冷面板实验件，测量未加工的水冷面板的尺寸a，进行拼装、焊接以及应力退火加工程序之后水冷面板冷却到常温温度后，测量水冷面板的尺寸b，加工中心的程序按照尺寸b进行设计，加工完成后测量水冷面板尺寸c；S3：设定要求制作的水冷面板的尺寸为e，经过加工过程能够达到要求的未加工的水冷面板的尺寸为f，设定g为加工中心加工的水冷面板的尺寸，则g＝b*e/c，f＝e*a/c，以f的值为准进行水冷面板的设计、构铸，以g的值为标准作为加工中心程序设定的尺寸；S4：以步骤S1提供的加工环境，按照步骤S4设定的尺寸进行加工。优选的，所述S1步骤中的加工环境包括：所述水冷面板拼装环境、所述水冷面板焊接环境、所述水冷面板焊接后应力退火环境以及所述水冷面板在加工中心中进一步加工环境。优选的，温度或者温度变化统一稳定包括：所述水冷面板拼装环境温度相同、所述水冷面板焊接时焊接器材相同；焊接器材所通电电压相同；焊接速度保持一致；保证焊接对水冷面板温度改变一致；所述水冷面板焊接后应力退火使用相同的加热仪器；在相同的加热条件下，加热相同的时间；应力退火后冷却环境温度一致；所述水冷面板在加工中心中温度以及加工条件一致。优选的，冷面板尺寸的测定包括水冷面板尺寸的测量、水冷槽的尺寸的测量以及水冷槽在所述水冷面板板面位置的测量。优选的，所述水冷面板的尺寸的测量内容为测量水冷面板的外径，水冷槽的尺寸测量内容为测量水冷槽的外径和水冷槽的高度、水冷槽的槽孔的内径和水冷槽孔的深度，水冷槽在所述水冷面板板面位置的测量内容为测量水冷槽中心至所述水冷面板中心的距离。优选的，所述S2选取多个水冷面板实验件进行多次实验测量，得到a的平均值b的平均值c的平均值优选的，设定要求制作的水冷面板的尺寸为e，经过加工过程能够达到要求的未加工的水冷面板的尺寸为f，设定g为加工中心加工的水冷面板的尺寸，则以f的值为准进行水冷面板的设计、构铸，以g的值为标准作为加工中心程序设定的尺寸。与相关技术相比较，本专利技术提供的双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺具有如下有益效果：本专利技术提供的双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，利用创建统一稳定的加工环境，从而控制导致双层水冷蜂窝孔面板在加工过程中变形的因变量，保证加工所述双层水冷蜂窝孔面板变形维持在稳定范围内。利用实验双层水冷蜂窝孔面板进行加工，并测量实验双层水冷蜂窝孔面板原有尺寸、加工中心处理前及加工中心处理后的所述实验双层水冷蜂窝孔面板尺寸，确定上述稳定加工环境中实验双层水冷蜂窝孔面板尺寸变形的比例。参考实验双层水冷蜂窝孔面板原有尺寸与加工中心处理前的实验双层水冷蜂窝孔面板尺寸的比例，进行程序设计时，程序设定的尺寸参考上述变形比例，使得程序设定的尺寸与面板尺寸吻合，解决了现有加工工艺中加工过程引起双层水冷蜂窝孔面板的变形因素导致加工中心程序设计尺寸与面板实际尺寸不匹配的问题。参考实验双层水冷蜂窝孔面板原有尺寸与加工中心处理后的实验双层水冷蜂窝孔面板尺寸的比例，进行面板设计时，面板的尺寸参考上述变形比例，提供保证完面板尺寸达标的未加工面板，使得加工出来的面板尺寸达标。附图说明图1为双层水冷蜂窝孔面板的结构示意图；图2为图1所示的双层水冷蜂窝孔面板的底板结构示意图；图3为图1所示的双层水冷蜂窝孔面板的盖板结构示意图；图4为本专利技术提供的双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺主要流程图。图中标号：1、双层水冷蜂窝孔面板，1-1、双层水冷蜂窝孔面板的底板，1-11、底板主体，1-12、水冷槽，1-13、定位柱，1-14、腰型通道，1-15、过水槽，1-2、双层水冷蜂窝孔面板的盖板，1-21、腰型通道口、1-22、定位孔，1-23、水冷槽口，1-24、盖板主体。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2、图3以及图4，图1为双层水冷蜂窝孔面板的结构示意图；图2为图1所示的双层水冷蜂窝孔面板的底板结构示意图；图3为图1所示的双层水冷蜂窝孔面板的盖板结构示意图，图4为本专利技术提供的双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺主要流程图。本专利技术应用的一种双层水冷蜂窝孔面板包括：双层水冷蜂窝孔面板的底板1-1、双层水冷蜂窝孔面板的盖板1-2。所述双层水冷蜂窝孔面板的底板1-1包括底板主体1-11，所述底板主体1-11上设置所述过水槽1-15，所述过水槽1-15两端设置腰型通道1-14，所述过水槽1-15以及腰型通道1-14内设置定位柱1-13和水冷槽1-12，所述双层水冷蜂窝孔面板的盖板1-2包括盖板主体1-24，所述盖板主体1-24上贯穿设置有对应所述定位柱1-13的定位孔1-22，所述盖板主体1-24上贯穿设置有对应所述水冷槽1-12的水冷槽口1-23，所述盖板主体1-24上设置有对应所述腰型通道1-14的腰型通道口1-21，所述双层水冷蜂窝孔面板的底板1-1、双层水冷蜂窝孔面板的盖板1-2通过所述定位柱1-13、定位孔1-22的组合以及水冷槽1-12、水冷槽口1-23的组合固定，加工中心对双层水冷蜂窝孔面板所述水冷槽1-12精加工使得所述水冷槽壁更薄。加工过程中，由于双层水冷蜂窝孔面板的变形，导致程序尺寸与双层水冷蜂窝孔面板尺寸不对应，进一步的使得所述水冷槽1-12在精加工过程中一边薄一边厚，甚至一边被铣穿的情况。本专利技术提供一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，用于解决上述情况，包括以下步骤：S1：加工环境的稳定：保证水冷面板拼装环境、所述水冷面板焊接环境、所述水冷面板焊接后应力退火环境以及所述水冷面板在加工中心中进一步加工环境工作环境的温度统一稳定，保证水冷面板拼装环境、所述水冷面板焊接环境、所述水冷面板焊接后应力退火环境以及所述水冷面板在加工中心中进一步加工环境的加工时间相同；尤其是焊接以及焊接后的应力退火过程中，还要保证所述水冷面板拼装环境温度相同、所述水冷面板焊接时焊接器材相同；焊接器材所通电的电压相同；焊接速度保持一致；保证焊接对水冷面板温度改变一致；所述水冷面板焊接后应力退火使用相同的加热仪器；在相同的加热条件下，加热相同的时间；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：加工环境的稳定：保证水冷面板各个加工过程中工作环境的温度或者温度变化统一稳定；S2：水冷面板尺寸的测定：选取水冷面板实验件，测量未加工的水冷面板的尺寸a，进行拼装、焊接以及应力退火加工程序之后水冷面板冷却到常温温度后，测量水冷面板的尺寸b，加工中心的程序按照尺寸b进行设计，加工完成后测量水冷面板尺寸c；S3：设定要求制作的水冷面板的尺寸为e，经过加工过程能够达到要求的未加工的水冷面板的尺寸为f，设定g为加工中心加工的水冷面板的尺寸，则g＝b*e/c，f＝e*a/c，以f的值为准进行水冷面板的设计、构铸，以g的值为标准作为加工中心程序设定的尺寸；S4：以步骤S1提供的加工环境，按照步骤S4设定的尺寸进行加工。

【技术特征摘要】
1.一种双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：加工环境的稳定：保证水冷面板各个加工过程中工作环境的温度或者温度变化统一稳定；S2：水冷面板尺寸的测定：选取水冷面板实验件，测量未加工的水冷面板的尺寸a，进行拼装、焊接以及应力退火加工程序之后水冷面板冷却到常温温度后，测量水冷面板的尺寸b，加工中心的程序按照尺寸b进行设计，加工完成后测量水冷面板尺寸c；S3：设定要求制作的水冷面板的尺寸为e，经过加工过程能够达到要求的未加工的水冷面板的尺寸为f，设定g为加工中心加工的水冷面板的尺寸，则g＝b*e/c，f＝e*a/c，以f的值为准进行水冷面板的设计、构铸，以g的值为标准作为加工中心程序设定的尺寸；S4：以步骤S1提供的加工环境，按照步骤S4设定的尺寸进行加工。2.根据权利要求1所述的双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，其特征在于，所述S1步骤中的加工环境包括：所述水冷面板拼装环境、所述水冷面板焊接环境、所述水冷面板焊接后应力退火环境以及所述水冷面板在加工中心中进一步加工环境。3.根据权利要求2所述的双层水冷蜂窝孔面板的制备工艺，其特征在于，温度或者温度变化统一稳定包括：所述水冷面板拼装环境温度相同、所述水冷面板焊接时焊接器材相同；焊接器材所通电电压相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志猛，诸扬顺，全书浩，
申请(专利权)人：常德翔宇设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43