一种多芯片智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片智能卡，包括智能卡本体，智能卡本体的表面等距开设有若干个芯片槽，芯片槽与智能芯片卡合连接，芯片槽的两侧槽壁开设有第二凹槽，两个第二凹槽的槽底两侧均固定安装有弹簧，弹簧的一端固定安装有限位块，两个第二凹槽的槽底中部均开设有圆孔，圆孔与连接杆穿插连接。本实用新型专利技术一种多芯片智能卡，通过滑块的滑动带动连接杆的滑动，从而带动限位块的移动，便于智能芯片的安装和拆卸，方便更换不同领域的智能芯片，方便一卡多用；通过第一凹槽内部安装的弹性片，保证金属块与金属片充分接触；防止不完全接触影响智能芯片的使用；通过开设的通孔，便于智能卡片的悬挂。

A Multi-Chip Smart Card

The utility model discloses a multi-chip smart card, which comprises a smart card body. The surface of the smart card body is equidistantly provided with several chip grooves. The chip grooves are clamped and connected with the smart chip. The two sides of the chip groove wall are provided with a second groove. Springs are fixed on both sides of the groove bottom of the two second grooves, one end of the spring is fixed with a finite block, and the grooves of the two second grooves are fixed. The middle part of the bottom is provided with round holes, which are inserted and connected with the connecting rod. The utility model relates to a multi-chip smart card, which drives the sliding of the connecting rod by sliding of the slider, thus drives the movement of the limit block, facilitates the installation and disassembly of the smart chip, facilitates the replacement of smart chips in different fields, and facilitates the multi-purpose of the card; ensures the full contact between the metal block and the metal sheet through the elastic sheet installed in the first groove; and prevents incomplete contact from affecting the smart core. The use of the card; through the opening of the through hole, it is convenient for the hanging of the smart card.

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片智能卡
本技术涉及一种智能卡，特别涉及一种多芯片智能卡。
技术介绍
智能卡内嵌是由微芯片的塑料卡的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。现有的智能卡一般一张卡只有一种用途，芯片为嵌入智能卡的内部无法取出，结构单一，功能单一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多芯片智能卡，以解决上述
技术介绍
中提出的一张卡只有一种用途，芯片为嵌入智能卡的内部无法取出，结构单一，功能单一的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多芯片智能卡，包括智能卡本体，所述智能卡本体的表面等距开设有若干个芯片槽，所述芯片槽与智能芯片卡合连接，所述芯片槽的两侧槽壁开设有第二凹槽，两个所述第二凹槽的槽底两侧均固定安装有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有限位块，两个所述第二凹槽的槽底中部均开设有圆孔，所述圆孔的内部穿插连接有连接杆，所述连接杆的一端与限位块的一侧固定连接，所述连接杆的另一端与滑块底端固定连接，所述滑块与智能卡本体表面开设的滑槽滑动连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片槽的顶端槽壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定安装有弹性片，所述弹性片的底端等距固定安装有若干个金属块，所述金属块与智能芯片顶端等距安装的若干个金属片相接触。作为本技术的一种优选技术方案，所述智能卡本体的一侧边角处开设有通孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述智能芯片的直径与芯片槽的内径相匹配。作为本技术的一种优选技术方案，所述智能卡本体的表面贴设有防水膜，所述防水膜与智能卡本体的连接处涂设有荧光粉。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种多芯片智能卡，通过滑块的滑动带动连接杆的滑动，从而带动限位块的移动，便于智能芯片的安装和拆卸，方便更换不同领域的智能芯片，方便一卡多用；通过第一凹槽内部安装的弹性片，保证金属块与金属片充分接触；防止不完全接触影响智能芯片的使用；通过开设的通孔，便于智能卡片的悬挂。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术的智能芯片结构示意图；图4为本技术的芯片槽内部结构示意图。图中：1、智能卡本体；2、通孔；3、智能芯片；4、芯片槽；5、滑槽；6、滑块；7、金属片；8、第一凹槽；9、弹性片；10、金属块；11、第二凹槽；12、弹簧；13、限位块；14、连接杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供了一种多芯片智能卡，包括智能卡本体1，智能卡本体1的表面等距开设有若干个芯片槽4，芯片槽4与智能芯片3卡合连接，芯片槽4的两侧槽壁开设有第二凹槽11，两个第二凹槽11的槽底两侧均固定安装有弹簧12，弹簧12的一端固定安装有限位块13，两个第二凹槽11的槽底中部均开设有圆孔，圆孔的内部穿插连接有连接杆14，连接杆14的一端与限位块13的一侧固定连接，连接杆14的另一端与滑块6底端固定连接，滑块6与智能卡本体1表面开设的滑槽5滑动连接。优选的，芯片槽4的顶端槽壁开设有第一凹槽8，第一凹槽8的内部固定安装有弹性片9，弹性片9的底端等距固定安装有若干个金属块10，金属块10与智能芯片3顶端等距安装的若干个金属片7相接触，通过第一凹槽8内部安装的弹性片9，保证金属块10与金属片7充分接触。优选的，智能卡本体1的一侧边角处开设有通孔2，通过开设的通孔2，便于智能卡本体1的携带。优选的，智能芯片3的直径与芯片槽4的内径相匹配，保证智能芯片3充分嵌入至芯片槽4内。优选的，智能卡本体1的表面贴设有防水膜，防水膜与智能卡本体1的连接处涂设有荧光粉，通过贴设的防水膜，防止水进入芯片槽4中，影响智能卡本体1的使用，通过涂设有荧光粉，便于夜间智能卡的使用。具体使用时，本技术一种多芯片智能卡，当需要使用该多芯片智能卡时，首先推动滑块6向两侧运动，通过滑块6滑动带动连接杆14向两侧运动，通过连接杆14带动限位块13向第二凹槽11内部运动，挤压第二凹槽11内部的弹簧12，接着将智能芯片3插入芯片槽4中，接着通过弹簧12的反作用力推动限位块13向第二凹槽11外侧运动，将智能芯片3固定在芯片槽4的内部，防止在使用的过程中智能芯片3的脱落；同时通过第一凹槽8内部安装的弹性片9，保证金属块10与智能芯片3一侧安装的金属片7充分接触，防止接触不充分影响智能芯片3的使用，同时通过智能卡本体1表面开设的通孔2，便于智能芯片3的携带。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片智能卡，包括智能卡本体（1），其特征在于，所述智能卡本体（1）的表面等距开设有若干个芯片槽（4），所述芯片槽（4）与智能芯片（3）卡合连接，所述芯片槽（4）的两侧槽壁开设有第二凹槽（11），两个所述第二凹槽（11）的槽底两侧均固定安装有弹簧（12），所述弹簧（12）的一端固定安装有限位块（13），两个所述第二凹槽（11）的槽底中部均开设有圆孔，所述圆孔的内部穿插连接有连接杆（14），所述连接杆（14）的一端与限位块（13）的一侧固定连接，所述连接杆（14）的另一端与滑块（6）底端固定连接，所述滑块（6）与智能卡本体（1）表面开设的滑槽（5）滑动连接。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片智能卡，包括智能卡本体（1），其特征在于，所述智能卡本体（1）的表面等距开设有若干个芯片槽（4），所述芯片槽（4）与智能芯片（3）卡合连接，所述芯片槽（4）的两侧槽壁开设有第二凹槽（11），两个所述第二凹槽（11）的槽底两侧均固定安装有弹簧（12），所述弹簧（12）的一端固定安装有限位块（13），两个所述第二凹槽（11）的槽底中部均开设有圆孔，所述圆孔的内部穿插连接有连接杆（14），所述连接杆（14）的一端与限位块（13）的一侧固定连接，所述连接杆（14）的另一端与滑块（6）底端固定连接，所述滑块（6）与智能卡本体（1）表面开设的滑槽（5）滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种多芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：余伟杰，
申请(专利权)人：广州展丰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44