LED显示模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:21318691 阅读:26 留言:0更新日期:2019-06-12 16:36
本实用新型专利技术公开一种LED显示模组及显示装置,LED显示模组包括底壳与PCB板;其中,所述底壳包括外框,以及位于所述外框内数个筋条;所述外框设有用于支撑所述PCB板的支撑平面;数个所述筋条纵横交错设置,进而在数个所述筋条之间形成数个镂空部;所述PCB板支撑于所述支撑平面,且所述PCB板面向所述底壳的一侧设有第一灌封胶层;所述第一灌封胶层至少浸没所述PCB板的电子元件的灌胶。本实用新型专利技术的技术方案,通过外框与筋条保证底壳的强度,并通过形成于筋条之间的镂空部使得外部冷空气可以自由出入底壳,进而有效保证了PCB板的散热效果;而通过在PCB板面向底壳的一侧设置第一灌封胶层,实现对PCB板上的电子元件的有效密封,进而实现对PCB板的有效防水。

LED Display Module and Display Device

The utility model discloses an LED display module and a display device, which comprises a bottom shell and a PCB board, wherein the bottom shell comprises an outer frame and several ribs located in the outer frame; the outer frame is provided with a support plane for supporting the PCB board; a number of ribs are arranged vertically and horizontally, thereby forming several hollow sections between the ribs; The PCB board is supported on the support plane, and the side facing the bottom shell of the PCB board is provided with a first filling glue layer, which is at least immersed in the filling glue of the electronic components of the PCB board. The technical scheme of the utility model guarantees the strength of the bottom shell through the outer frame and the ribs, and through the hollow part formed between the ribs, the external cold air can freely enter and exit the bottom shell, thus effectively guaranteeing the heat dissipation effect of the PCB board; and by setting the first filling glue layer on the side of the PCB board facing the bottom shell, the electronic components on the PCB board can be effectively sealed, thereby realizing the effective sealing of the PCB board. Effective waterproof of board.

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组及显示装置
本技术涉及显示装置
,特别涉及一种LED显示模组及显示装置。
技术介绍
户外LED显示装置,其LED显示模组的防水结构一般采用以下两种方式:1、底壳背面为敞开式结构,在底壳背面的外沿设置密封槽,密封圈放置在该密封槽内;2、底壳背面几乎为全封闭结构,只有信号及电源进出PCB板处设有缺口,密封圈放置在该缺口附近的密封槽内。这两种方式有个很明显的缺陷:LED显示模组产生的热量只能密闭于有限的空间内,不能及时有效地往外散发。也即,现有的防水方式均存在不能有效散热的技术缺陷。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种LED显示模组及显示装置,旨在有效保证LED显示模组散热效果的同时,保证LED显示模组的防水效果。为实现上述目的,本技术提出一种LED显示模组,包括底壳与PCB板;其中,所述底壳包括外框,以及位于所述外框内数个筋条;所述外框设有用于支撑所述PCB板的支撑平面;数个所述筋条纵横交错设置,进而在数个所述筋条之间形成数个镂空部;所述PCB板支撑于所述支撑平面,且所述PCB板面向所述底壳的一侧设有第一灌封胶层;所述第一灌封胶层至少浸没所述PCB板的电子元件的灌胶。可选的,所述第一灌封胶层与所述筋条之间设有间隙。可选的,所述外框设有数个通孔;所述第一灌封胶层的厚度不大于所述支撑平面与所述通孔靠近所述支撑平面一侧的孔壁之间的间距。可选的,所述底壳还包括设于所述外框的出线口;所述出线口与所述PCB板之间的间距小于所述第一灌封胶层的厚度。可选的,所述底壳还包括设于所述筋条上的把手。可选的,所述PCB板背向所述底壳的一侧设有第二灌封胶层;所述第二灌封胶层至少浸没设于所述PCB板的LED灯的灌胶。可选的,所述外框与所述筋条一体成型。此外,为了实现上述目的,本技术还提出一种显示装置,包括LED显示模组模组;所述LED显示模组包括底壳与PCB板;其中,所述底壳包括外框,以及位于所述外框内数个筋条;所述外框设有用于支撑所述PCB板的支撑平面;数个所述筋条纵横交错设置,进而在数个所述筋条之间形成数个镂空部;所述PCB板支撑于所述支撑平面,且所述PCB板面向所述底壳的一侧设有第一灌封胶层;所述第一灌封胶层至少浸没所述PCB板的电子元件的灌胶。本技术的技术方案,通过外框与筋条保证底壳的强度,并通过形成于筋条之间的镂空部使得外部冷空气可以自由出入底壳,进而有效保证了PCB板的散热效果;而通过在PCB板面向底壳的一侧设置第一灌封胶层,实现对PCB板上的电子元件的有效密封,进而实现对PCB板的有效防水。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术LED显示模组一实施例的立体结构示意图;图2为图1所示的LED显示模组平面结构示意图;图3为图2中A-A向的剖面结构示意图;图4为图3中B处的局部放大示意图;图5为图3中C处的局部放大示意图;图6为图3中D处的局部放大示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提出一种LED显示模组。如图1至图5所示,图1为本技术LED显示模组一实施例的立体结构示意图;图2为图1所示的LED显示模组平面结构示意图;图3为图2中A-A向的剖面结构示意图;图4为图3中B处的局部放大示意图;图5为图3中C处的局部放大示意图;图6为图3中D处的局部放大示意图。在本实施例中,所述LED显示模组,包括底壳100与PCB板200。其中,所述底壳100包括外框120,以及位于所述外框120内数个筋条140。所述外框120呈方形框体状,其一端的端面向下内凹形成用于支撑所述PCB板200的支撑平面122。数个所述筋条140纵横交错设置,进而在数个所述筋条140之间形成数个镂空部142。优选的,所述外框120与所述筋条140一体成型。所述PCB板200支撑于所述支撑平面122,且所述PCB板200面向所述底壳100的一侧设有第一灌封胶层220;所述第一灌封胶层220至少浸没所述PCB板200的电子元件(未图示)的灌胶。本实施例的技术方案,通过外框120与筋条140保证底壳100的强度,并通过形成于筋条140之间的镂空部142使得外部冷空气可以自由出入底壳100,进而有效保证了PCB板200的散热效果;而通过在PCB板200面向底壳100的一侧设置第一灌封胶层220,实现对PCB板200上的电子元件的有效密封,进而实现对PCB板200的有效防水。且由于镂空部142的存在使得PCB板200的电子元件的维护较为方便,有效降低维护成本。为了进一步提升散热效果,在本实施例中,如图4所示,所述第一灌封胶层220与所述筋条140之间设有间隙214,以使得外部冷空气可以经过所述间隙214流经PCB板200的每一个部分,进而有效避免PCB板200局部过热的状况发生。进一步的,在本实施例中,如图1及图5所示,所述外框120设有数个穿过所述外框120的通孔124。所述通孔124同样用于将外部的冷空气引入到所述底壳100内,以提高散热效果。而为了避免所述第一灌封胶层220妨碍外部冷空气由所述通孔124进入到所述底壳100内,在本实施例中,所述第一灌封胶层220的厚度不大于所述支撑平面122与所述通孔124靠近所述支撑平面122一侧的孔壁之间的间距。优选的,所述第一灌封胶层220的厚度小于所述支撑平面122与通孔124的孔壁之间的间距,其在爬胶之后,靠近所述通孔124位置的第一灌封胶层220的上表面与所述通孔124的孔壁平齐。进一步的,在本实施例中,如图1及图6所示,所述底壳100还包括设于所述外框120的出线口160。所述出线口160与所述PCB板200之间的间距小于所述第一灌封胶层220的厚度,以使得,所述出线口160与所述第一灌封胶层220之间形成过盈配合的密封连接,进而有效保证防水效果。进一步的,如图3至图6所示,所述PCB板200背向所述底壳100的一侧设有第二灌封胶层240;所述第二灌封胶层240至少浸没设于所述PCB板200的LED灯202的灌胶,继而有效实现对LED灯202的防水。进一步的,如图1所示,所述底壳100包括设于所述筋条140上的把手180,所述把手180的设置,可以方便所述底壳100的提携,进而方便用户操作。本技术还提出一种显示装置。在本实施例中,所述显示装置包括LED显示模组。而所述LED显示模组具体结构参照上述实施例。由于所述显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。以上所述仅为本技术的优选实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组,其特征在于,包括底壳与PCB板;其中,所述底壳包括外框,以及位于所述外框内数个筋条;所述外框设有用于支撑所述PCB板的支撑平面;数个所述筋条纵横交错设置,进而在数个所述筋条之间形成数个镂空部;所述PCB板支撑于所述支撑平面,且所述PCB板面向所述底壳的一侧设有第一灌封胶层;所述第一灌封胶层至少浸没所述PCB板的电子元件的灌胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组,其特征在于,包括底壳与PCB板;其中,所述底壳包括外框,以及位于所述外框内数个筋条;所述外框设有用于支撑所述PCB板的支撑平面;数个所述筋条纵横交错设置,进而在数个所述筋条之间形成数个镂空部;所述PCB板支撑于所述支撑平面,且所述PCB板面向所述底壳的一侧设有第一灌封胶层;所述第一灌封胶层至少浸没所述PCB板的电子元件的灌胶。2.如权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述第一灌封胶层与所述筋条之间设有间隙。3.如权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述外框设有数个通孔;所述第一灌封胶层的厚度不大于所述支撑平面与所述通孔靠近所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘垣贤陈文艺
申请(专利权)人:深圳市洲明科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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