一种压电声波滤波器制造技术

本发明专利技术提供一种压电声波滤波器，在微组装条件下，实现压电声波滤波器器件的高性能，高一致性。该压电声波滤波器包括载板和位于载板上且由上至下依次设置的上晶圆和下晶圆；上晶圆和下晶圆中分别设置有多个过孔，或者，仅在下晶圆中设置有多个过孔；或者，该压电声波滤波器包括载板和位于载板上且由上自下设置的第一晶圆、第二晶圆和第三晶圆，在第二晶圆和第三晶圆中分别设置有多个过孔。

A Piezoelectric Acoustic Wave Filter

The invention provides a piezoelectric acoustic wave filter, which achieves high performance and high consistency of piezoelectric acoustic wave filter devices under micro-assembly conditions. The piezoelectric acoustic wave filter includes a carrier plate and upper and lower wafers arranged in turn from top to bottom on the carrier plate; there are multiple holes in the upper and lower wafers respectively, or only multiple holes in the lower wafer; or, the piezoelectric acoustic wave filter includes a carrier plate and the first, second and third wafers located on the carrier plate and arranged from top to bottom. A plurality of via holes are arranged in the second wafer and the third wafer respectively.

【技术实现步骤摘要】
一种压电声波滤波器
本专利技术涉及通信用滤波类器件领域，特别涉及一种利用压电效应原理制作的，可用金丝键合装配的压电声波滤波器。
技术介绍
目前，能够满足通讯终端使用的小尺寸滤波类器件主要是压电声波滤波器，构成此类声波滤波器的谐振器主要包括：FBAR(FilmBulkAcousticResonator，薄膜体声波谐振器)，SMR(SolidlyMountedResonator，固态装配谐振器)和SAW(SurfaceAcousticWave，表面声波谐振器)。其中基于体声波原理FBAR和SMR制造的滤波器(统称为BAW，体声波谐振器)，相比基于表面声波原理SAW制造的滤波器，具有更低的插入损耗，更快的滚降特性等优势。在裸芯片使用的众多方式中，微组装是模块供应商常常使用的一种方案，它的特点是：芯片通过导电胶或非导电胶粘接在载板上，芯片的装配面朝上，上面有连接到内部电路的垫片，采用金丝键合的方式将信号或地由垫片导通到载板上。微组装从可靠性及装配路线的方面考虑，一般不会采取有锡焊接。SAW是制作在特定的压电晶体上的压电器件，与通常的半导体硅工艺并不兼容，因此SAW大多采取倒装CSP(芯片级封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电声波滤波器，其特征在于，包括载板和位于载板上且由上至下依次设置的上晶圆和下晶圆；所述上晶圆和下晶圆之间设置有密封环；所述上晶圆的上表面设置有输入信号键合垫片和输出信号键合垫片，所述上晶圆和下晶圆中分别设置有多个过孔，输入信号线通过上晶圆中一过孔连接到上晶圆上表面的输入信号键合垫片，输出信号线通过上晶圆中另一过孔连接到上晶圆上表面的输出信号键合垫片；接地线通过下晶圆中过孔连接到下晶圆下表面的金属化平面上；所述下晶圆下表面的金属化平面通过导电胶连接到载板的地平面上。

【技术特征摘要】
1.一种压电声波滤波器，其特征在于，包括载板和位于载板上且由上至下依次设置的上晶圆和下晶圆；所述上晶圆和下晶圆之间设置有密封环；所述上晶圆的上表面设置有输入信号键合垫片和输出信号键合垫片，所述上晶圆和下晶圆中分别设置有多个过孔，输入信号线通过上晶圆中一过孔连接到上晶圆上表面的输入信号键合垫片，输出信号线通过上晶圆中另一过孔连接到上晶圆上表面的输出信号键合垫片；接地线通过下晶圆中过孔连接到下晶圆下表面的金属化平面上；所述下晶圆下表面的金属化平面通过导电胶连接到载板的地平面上。2.根据权利要求1所述的压电声波滤波器，其特征在于，所述载板上设置有输入信号键合手指和输出信号键合手指，所述上晶圆上表面的输入信号键合垫片通过输入信号键合线连接到载板的输入信号键合手指上，所述上晶圆上表面的输出信号键合垫片通过输出信号键合线连接到载板的输出信号键合手指上。3.根据权利要求1所述的压电声波滤波器，其特征在于，所述上晶圆上设置有薄膜体声波谐振器；或者，所述下晶圆上设置有薄膜体声波谐振器。4.一种压电声波滤波器，其特征在于，包括载板和位于载板上且由上至下依次设置的上晶圆和下晶圆；所述上晶圆和下晶圆之间设置有密封环，且密封环上设有开口；所述下晶圆的上表面设置有输入信号键合垫片和输出信号键合垫片，所述下晶圆中设置有多个过孔，输入信号线通过密封环上的开口连接到下晶圆上表面的输入信号键合垫片，输出信号线通过密封环上的开口连接到下晶圆上表面的输出信号键合垫片；接地线通过下晶圆中过孔连接到下晶圆下表面的金属化平面上；所述下晶圆下表面的金属化平面通过导电胶连接到载板的地平面上。5.根据权利要求4所述的压电声波滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞慰，郑云卓，
申请(专利权)人：天津大学，诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津,12