一种LTCC高通滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开一种LTCC高通滤波器，其由两个电容和三个电感共五个电抗元件构成的五阶滤波器，还在第一电感和第三电感处设计LC串联谐振，形成传输零点，以此来增加阻带抑制，实现这些电感、电容元件的导体印刷在LTCC生瓷表面，并通过打孔、填孔、网印、层压和烧结工艺制成滤波器；采用LTCC垂直互连结构实现这7个电抗元件的连接；电感采用垂直螺旋电感，通过垂直通孔实现不同层之间的连接；电容采用金属‑导体‑金属型结构；电感和电容之间也采用垂直互连连接。LTCC基板内没有整片的接地层，而是通过LTCC侧面电极与地相连，该滤波器体积小，成本低，带内插损低，带外抑制高，带内稳定性高，选择性好，易于器件的批量生产，可广泛应用于现代无线通信领域。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC高通滤波器
本技术涉及的是滤波器领域，具体涉及一种LTCC高通滤波器。
技术介绍
当前，无线通信技术高速发展，业务范围不断扩大，人们对无线产品的需求迅速增长，高通滤波器在这些产品中就扮演着重要的角色，并随着通信技术的发展而取得不断进展。它的主要功能是高于某个频率的信号低损耗通过的同时，尽可能的减少低频信号的通过。一个好的高通滤波器不仅要求带内低损耗、带外高抑制，而且要求体积尽可能小，性能稳定。传统的高通滤波器一般采用平面结构，把电容、电感等电抗元件按照一定的顺序排列起来，形成滤波器，这样不仅占用面积比较大，而且滤波器的插入损耗较大，性能不是十分理想，不能满足射频电路对器件小型化、高性能的要求。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷工艺，能将无源器件置于陶瓷介质内部。LTCC技术在成本，小型化，低阻抗技术化，设计多样化和灵活性及高频性能等方面均有着较突出的优点。LTCC利用多层陶瓷叠层工艺，采用低温共烧，保证了其介质内部可以用电导率较高的金属(金、银等)进行内部电路印刷，从而保证了较好的导电损耗。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出一种LTCC高通滤波器，该滤波器采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LTCC高通滤波器，包括输入电极、输出电极和外部接地电极，其特征在于，包括串联连接的第一电容C1和第二电容C2，并联连接的第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3以及与第一、第三电感L1、L3分别形成串联谐振的第三电容C3和第四电容C4，实现这些电感、电容元件的导体印刷在LTCC生瓷表面，并通过打孔、填孔、网印、层压和烧结工艺制成滤波器；采用LTCC垂直互连结构实现这7个电抗元件的连接；电感采用垂直螺旋电感，通过垂直通孔实现不同层之间的连接；电容采用金属‑导体‑金属型结构；电感和电容之间也采用垂直互连连接；包括多层LTCC陶瓷基板，其中，所述输入端电极和输出端电极分别设于所述滤波器长度...

【技术特征摘要】
1.一种LTCC高通滤波器，包括输入电极、输出电极和外部接地电极，其特征在于，包括串联连接的第一电容C1和第二电容C2，并联连接的第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3以及与第一、第三电感L1、L3分别形成串联谐振的第三电容C3和第四电容C4，实现这些电感、电容元件的导体印刷在LTCC生瓷表面，并通过打孔、填孔、网印、层压和烧结工艺制成滤波器；采用LTCC垂直互连结构实现这7个电抗元件的连接；电感采用垂直螺旋电感，通过垂直通孔实现不同层之间的连接；电容采用金属-导体-金属型结构；电感和电容之间也采用垂直互连连接；包括多层LTCC陶瓷基板，其中，所述输入端电极和输出端电极分别设于所述滤波器长度方向上的相对两端，所述接地端电极设于滤波器长度方向上的中部外侧；电感、电容采用垂直互连结构，电容位于滤波器机体结构上方，电感位于滤波器机体结构下方；第一、第二、第三电感L1、L2、L3采用多层陶瓷介质上的螺旋电感实现，不同陶瓷介质上的金属导体通过通孔连接，通过调节螺旋电感线每层的线长，线宽来调节各个电容值；第一、第二、第三、第四电容C1、C2、C3、C4通过多层陶瓷介质层的平面电容极板实现，不同陶瓷介质层之间的电容极板通过极板间的相互耦合实现互连，通过调整极板的尺寸来调节各个电容值；所述的滤波器的电路部分共有11层，第一电容、第二电容C1、C2位于滤波器三维电路的第1、2、3层；第一电容、第二电容C1、C2通过第3层上的金属极板耦合相连；第一电感L1的始端在第4、5层上，并和第一电容C1第2层上的金属极板通过通孔相连，末端在第6、7层上，并和滤波器侧面的接地电极相连；第二电感L2的始端在第8、9层上，并通过通孔与第三层的金属极板相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：华嘉源，叶强，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：新型
国别省市：浙江,33