薄膜芯片串焊机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄膜芯片串焊机构，包括加工板、推杆及至少两个串焊件，串焊件与加工板连接，推杆设于加工板远离串焊件的一侧，推杆用于带动加工板沿靠近或远离薄膜芯片的方向往复运动，串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的串焊件的焊头呈并列设置，焊头用于对薄膜芯片进行焊接。上述薄膜芯片串焊机构，通过设置至少两个串焊件，且串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的串焊件上的焊头并列设置，则当推杆推动加工板，使焊头靠近薄膜芯片时，可在薄膜芯片上形成至少两列焊点，焊接的效率较高，且上述至少两列焊点为同时形成，可保证各个焊点的焊接效果相近，可保证焊接效果，进而提高焊接效率。

Thin Film Chip Series Welding Mechanism

The utility model discloses a thin film chip tandem welding mechanism, which comprises a processing board, a push rod and at least two tandem weldments. The tandem weldments are connected with the processing board. The push rod is located on the side of the processing board away from the tandem weldments. The push rod is used to drive the processing board to move back and forth along the direction near or far from the thin film chip. The tandem weldments include at least two welding heads arranged in a row, and the welding heads of different tandem weldments are presented. Parallelly arranged, the welding head is used to weld the thin film chip. The thin film chip tandem welding mechanism can form at least two solder joints on the thin film chip by setting at least two solder joints in a row, and at least two solder joints in a row. When the push rod pushes the processing plate so that the solder joints are close to the thin film chip, the welding efficiency is high, and the above two solder joints are formed at the same time. It can ensure that the welding effect of each welding joint is similar and the welding effect can be guaranteed, thus improving the welding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
薄膜芯片串焊机构
本技术涉及太阳能电池生产设备
，特别是涉及一种薄膜芯片串焊机构。
技术介绍
随着全球能源消费急剧攀升及传统化石能源日益枯竭，能源问题和环境逐渐成为全球关注的两大重点问题。太阳能作为清洁可再生资源，在发电领域的占比逐年提升，市场前景非常广阔。在太阳能光伏行业中，需要将太阳能电池芯片经过敷设、层压、封装等工艺后，方可成为输出电源的实际产品。在太阳能薄膜芯片敷设环节中，芯片串焊工序至关重要。但是传统的串焊工艺效率较低，不能满足产品大批量生产。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的不足，提供一种生产效率较高的薄膜芯片串焊机构。其技术方案如下：一种薄膜芯片串焊机构，包括加工板、推杆及至少两个串焊件，所述串焊件与所述加工板连接，所述推杆设于所述加工板远离所述串焊件的一侧，所述推杆用于带动所述加工板沿靠近或远离薄膜芯片的方向往复运动，所述串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的所述串焊件的焊头呈并列设置，所述焊头用于对薄膜芯片进行焊接。上述薄膜芯片串焊机构，通过设置至少两个串焊件，且串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的串焊件上的焊头并列设置，则当推杆推动加工板，使焊头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜芯片串焊机构，其特征在于，包括加工板、推杆及至少两个串焊件，所述串焊件与所述加工板连接，所述推杆设于所述加工板远离所述串焊件的一侧，所述推杆用于带动所述加工板沿靠近或远离薄膜芯片的方向往复运动，所述串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的所述串焊件的焊头呈并列设置，所述焊头用于对薄膜芯片进行焊接。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜芯片串焊机构，其特征在于，包括加工板、推杆及至少两个串焊件，所述串焊件与所述加工板连接，所述推杆设于所述加工板远离所述串焊件的一侧，所述推杆用于带动所述加工板沿靠近或远离薄膜芯片的方向往复运动，所述串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的所述串焊件的焊头呈并列设置，所述焊头用于对薄膜芯片进行焊接。2.根据权利要求1所述的薄膜芯片串焊机构，其特征在于，还包括缓冲件，所述串焊件通过所述缓冲件设于所述加工板上。3.根据权利要求1所述的薄膜芯片串焊机构，其特征在于，还包括隔热件，所述推杆通过所述隔热件与所述加工板连接。4.根据权利要求1所述的薄膜芯片串焊机构，其特征在于，不同的所述串焊件的焊头用于沿薄膜芯片的前进方向依次并列设置。5.根据权利要求1所述的薄膜芯片串焊机构，其特征在于，当所述串焊件为多个时，在同一个加工板上的所述串焊件为均匀间隔设置。6.根据权利要求1所述的薄膜芯片串焊机构，其特征在于，所述串焊件还包括加热件及传热件，所述加热件与所述传热件接触设置，所述传热件设于所述加工板上，所述焊头设于所述传热件远离所述加工板的一侧上，所述传热件用于将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪涛，
申请(专利权)人：汉能移动能源控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11