一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法技术

本发明专利技术涉及一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法，包括固态电解质基底，以及溅射在固态电解质基底上的锂金属靶材，所述的锂金属靶材与固态电解质基底紧密结合。本发明专利技术利用较PVD(物理气相沉积)或者ALD(原子层沉积)技术更为廉价的溅射技术，实现固态电解质和锂金属靶材的紧密结合，进一步减小了界面电阻；并且在溅射过程中有保护气体保护，防止锂金属氧化，并且溅射过程中无需加热，并且可以以锂负极作为集流体，进一步降低了制备成本。

A Method of Sputtering Lithium Metal Anode Material on Solid Electrolyte Substrate

The invention relates to a method for sputtering lithium metal negative electrode material on solid electrolyte base, including solid electrolyte base and lithium metal target sputtered on solid electrolyte base. The lithium metal target is tightly combined with solid electrolyte base. The invention utilizes sputtering technology which is cheaper than PVD (physical vapor deposition) or ALD (atomic layer deposition) technology, realizes the close combination of solid electrolyte and lithium metal target, further reduces the interface resistance, and has protective gas protection in the sputtering process to prevent the oxidation of lithium metal, and does not need heating in the sputtering process, and can use lithium negative electrode as collector and enter one. The cost of preparation was reduced step by step.

【技术实现步骤摘要】
一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法
本专利技术涉及电池负极材料
，尤其是一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法。
技术介绍
对于高能量密度的锂离子电池而言，使用全固态电解质的好处在于提高安全性、体积能量密度，使用全固态电解质更加容易实现电池的小型化、微型化，适合于对功率要求不高但是对能量密度要求较高的场合。但是，固态电解质过高的界面电阻导致固态电解质没有得到广范的运用，为了减小固态电解质的界面电阻，现有技术制备成本高，而且主要是通过加热的方式，使固态电解质和液态的锂金属融合在一起，但是，锂金属与固态电解质是不浸润的，因此，加热反而会使在固态电解质颗粒间隙沉积的锂金属脱出，反而不能减小界面电阻。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法。本专利技术的技术方案为：一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法，包括固态电解质基底，以及溅射在固态电解质基底上的锂金属靶材，所述的锂金属靶材与固态电解质基底紧密结合。进一步的，所述的固态电解质基底为LLZTO或LAGP。进一步的，溅射锂金属靶材的溅射压力为0.4-0.6Pa，溅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法，其特征在于：包括固态电解质基底，以及溅射在固态电解质基底上的锂金属靶材，所述的锂金属靶材与固态电解质基底紧密结合。

【技术特征摘要】
1.一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法，其特征在于：包括固态电解质基底，以及溅射在固态电解质基底上的锂金属靶材，所述的锂金属靶材与固态电解质基底紧密结合。2.根据权利要求1所述的一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法，其特征在于：所述的固态电解质基底为LLZTO或LAGP。3.根据权利要求1所述的一种在固态电解质基底溅射锂金属负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：付兴杰，刘争，徐晓丹，孙宏阳，张业龙，彭章泉，曾庆光，
申请(专利权)人：五邑大学，
类型：发明
国别省市：广东,44