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本发明涉及一种在固态电解质基底溅射锂金属负极材料的方法，包括固态电解质基底，以及溅射在固态电解质基底上的锂金属靶材，所述的锂金属靶材与固态电解质基底紧密结合。本发明利用较PVD(物理气相沉积)或者ALD(原子层沉积)技术更为廉价的溅射技术，...
该专利属于五邑大学所有，仅供学习研究参考，未经过五邑大学授权不得商用。

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