一种非制冷红外探测器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非制冷红外探测器，其中用于将红外探测层中的热敏薄膜层与读出电路电连接的锚点为实心锚点。相比于现有技术中的空心锚点，实心锚点可以有效增加锚点的结构强度以及减小热敏薄膜层与读出电路之间的接触电阻，从而在保证一定的结构强度以及热敏薄膜层与读出电路之间一定的接触电阻的条件下，可以有效减小锚点的体积，从而便于非制冷红外探测器的小型化。

An Uncooled Infrared Detector

The utility model discloses an uncooled infrared detector, in which the anchor point used to electrically connect the thermosensitive film layer in the infrared detection layer with the readout circuit is a solid anchor point. Compared with the hollow anchor in the existing technology, the solid anchor can effectively increase the structural strength of the anchor and reduce the contact resistance between the thermosensitive film layer and the readout circuit, so that the volume of the anchor can be reduced effectively under the condition of ensuring a certain structural strength and a certain contact resistance between the thermosensitive film layer and the readout circuit, thus facilitating the uncooled infrared detector. Miniaturization.

【技术实现步骤摘要】
一种非制冷红外探测器
本技术涉及MEMS领域，特别是涉及一种非制冷红外探测器。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步以及社会不断的发展，MEMS(微机电系统)得到了极大的发展，相应的作为MEMS中的非制冷红外探测器也得到了极大的发展。而非制冷红外探测器已经广泛的应用于汽车、安防、生物医学、电力、智慧楼宇、森林防火、智能手机和物联网等领域。在现阶段，非制冷红外探测器主要通过其中的热敏薄膜接收红外线照射，经过红外线照射的热敏薄膜的电阻会发生变化从而产生相应的电信号，进而通过与热敏薄膜电连接的锚点将上述电信号传输至读出电路，实现红外探测功能。但是现有技术中，非制冷红外探测器中的锚点的体积通常很大，从而不利于非制冷红外探测器的小型化。所以如何减少非制冷红外探测器的体积是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种非制冷红外探测器，可以具有体积较小的锚点。为解决上述技术问题，本技术提供一种非制冷红外探测器，包括：相对设置的读出电路和红外探测层；位于所述读出电路和所述红外探测层之间的实心锚点；其中，所述红外探测层中的热敏薄膜层通过所述实心锚点与所述读出电路电连接。可选的，所述锚点包括与所述读出电路相接触的导电槽，以及填充于所述导电槽中的导电层；其中，所述导电层具体为钨或铜。可选的，所述红外探测层包括：位于所述锚点背向所述读出电路一侧端部侧壁的支撑层；位于所述支撑层背向所述读出电路一侧表面的所述热敏薄膜层；其中，所述热敏薄膜层不覆盖所述锚点；同时覆盖所述热敏薄膜层背向所述读出电路一侧表面，以及所述锚点背向所述读出电路一侧表面的保护层；其中，所述保护层中设置有裸露所述锚点背向所述读出电路一侧表面预设区域的第一通孔，以及裸露所述热敏薄膜层背向所述读出电路一侧表面预设区域的第二通孔；位于所述保护层背向所述读出电路一侧表面的桥腿；其中，所述桥腿通过所述第一通孔和所述第二通孔使所述锚点与所述热敏薄膜层电连接。可选的，所述支撑层背向所述读出电路一侧表面与所述锚点背向所述读出电路一侧表面相平齐。可选的，所述红外探测层还包括：位于所述桥腿背向所述读出电路一侧表面，且遮蔽所述热敏薄膜层的第一吸收层。可选的，所述红外探测层还包括：位于所述第一吸收层背向所述读出电路一侧的第二吸收层；其中，所述第二吸收层包括朝向所述热敏薄膜层方向延伸的凹槽。可选的，所述桥腿包括：位于所述第一通孔，且与所述锚点背向所述读出电路一侧表面相接触的第一接触层；位于所述第二通孔，且与所述热敏薄膜层背向所述读出电路一侧表面相接触的第二接触层；位于所述保护层背向所述读出电路一侧表面的导电条；其中，所述导电条的一端与所述第一接触层背向所述读出电路一侧表面相接触；所述导电条的另一端与所述第二接触层背向所述读出电路一侧表面相接触。本技术所提供的一种非制冷红外探测器，其中用于将红外探测层中的热敏薄膜层与读出电路电连接的锚点为实心锚点。相比于现有技术中的空心锚点，实心锚点可以有效增加锚点的结构强度以及减小热敏薄膜层与读出电路之间的接触电阻，从而在保证一定的结构强度以及热敏薄膜层与读出电路之间一定的接触电阻的条件下，可以有效减小锚点的体积，从而便于非制冷红外探测器的小型化。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的一种非制冷红外探测器的结构示意图；图2为本技术实施例所提供的一种具体的非制冷红外探测器的结构示意图；图3为本技术实施例所提供的另一种具体的非制冷红外探测器的结构示意图。图中：1.读出电路、2.锚点、21.导电槽、22.导电层、3.红外探测层、30.支撑层、31.热敏薄膜层、32.保护层、321.第一保护层、322.第二保护层、33.桥腿、331.第一接触层、332.第二接触层、333.导电条、34.第一吸收层、35.第二吸收层。具体实施方式本技术的核心是提供一种非制冷红外探测器。在现有技术中，用于使热敏薄膜与读出电路电连接的锚点均为空心锚点，在锚点中心处通常为空心结构。为了在现有技术中使得锚点具有一定的结构强度以制成热敏薄膜及相关结构，同时使得热敏薄膜与读出电路之间具有较小的接触电阻，使得现有技术中的锚点通常较大，从而不利于非制冷红外探测器的小型化。而本技术所提供的一种非制冷红外探测器，其中用于将红外探测层中的热敏薄膜层与读出电路电连接的锚点为实心锚点。相比于现有技术中的空心锚点，实心锚点可以有效增加锚点的结构强度以及减小热敏薄膜层与读出电路之间的接触电阻，从而在保证一定的结构强度以及热敏薄膜层与读出电路之间一定的接触电阻的条件下，可以有效减小锚点的体积，从而便于非制冷红外探测器的小型化。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1，图1为本技术实施例所提供的一种非制冷红外探测器的结构示意图。参见图1，在本技术实施例中，所述非制冷红外探测器包括相对设置的读出电路1和红外探测层3；位于所述读出电路1和所述红外探测层3之间的实心锚点2；其中，所述红外探测层3中的热敏薄膜层31通过所述实心锚点2与所述读出电路1电连接。上述读出电路1即ROIC(readoutintegratedcircuit)，所述读出电路1可以获取红外探测层3中热敏薄膜层31所发出的电信号。有关非制冷红外探测器的具体工作原理将在下述段落中做详细介绍。有关读出电路1的具体结构可以参照现有技术，在本技术实施例中并不做具体限定。上述红外探测层3中主要用于探测红外线的部件为热敏薄膜层31。当热敏薄膜层31受到红外线照射时，其电阻会产生变化从而可以产生电信号。在现阶段，热敏薄膜层31的组分主要是氧化钒或者是氧化钛，当然，在本技术实施例中对于热敏薄膜层31的具体组分并不做具体限定。有关上述红外探测层3的具体结构将在下述技术实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。上述红外探测层3与读出电路1之间设置有锚点2，通常情况下会设置有多个锚点2。所述锚点2用于将红外探测层3中的热敏薄膜层31与读出电路1电连接，以将热敏薄膜层31所产生的电信号传输至读出电路1，以便该读出电路1根据所述电信号进行红外探测。在本技术实施例中，所述锚点2为实心锚点2，即该锚点2中不含有空心结构。通常情况下，在本技术实施例中锚点2为多层复合结构。具体的，所述锚点2通常包括与所述读出电路1相接触的导电槽21，以及填充于所述导电槽21中的导电层22。通过上述导电层22填充至与读出电路1直接接触的导电槽21中，从而形成实心的锚点2。作为优选的，上述导电层22优选为钨或铜。需要说明的是，上述导电槽21通常也为复合结构，所述导电槽21通常包括有位于导电槽21外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非制冷红外探测器，其特征在于，包括：相对设置的读出电路和红外探测层；位于所述读出电路和所述红外探测层之间的实心锚点；其中，所述红外探测层中的热敏薄膜层通过所述实心锚点与所述读出电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种非制冷红外探测器，其特征在于，包括：相对设置的读出电路和红外探测层；位于所述读出电路和所述红外探测层之间的实心锚点；其中，所述红外探测层中的热敏薄膜层通过所述实心锚点与所述读出电路电连接。2.根据权利要求1所述的非制冷红外探测器，其特征在于，所述锚点包括与所述读出电路相接触的导电槽，以及填充于所述导电槽中的导电层；其中，所述导电层具体为钨或铜。3.根据权利要求1所述的非制冷红外探测器，其特征在于，所述红外探测层包括：位于所述锚点背向所述读出电路一侧端部侧壁的支撑层；位于所述支撑层背向所述读出电路一侧表面的所述热敏薄膜层；其中，所述热敏薄膜层不覆盖所述锚点；同时覆盖所述热敏薄膜层背向所述读出电路一侧表面，以及所述锚点背向所述读出电路一侧表面的保护层；其中，所述保护层中设置有裸露所述锚点背向所述读出电路一侧表面预设区域的第一通孔，以及裸露所述热敏薄膜层背向所述读出电路一侧表面预设区域的第二通孔；位于所述保护层背向所述读出电路一侧表面的桥腿；其中，所述桥腿通过所述第一通孔和所述第二通孔使所述锚点...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘先锋，杨水长，王宏臣，陈文礼，王鹏，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37