一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法技术

一模塑感光组件包括一感光组件、一线路板和一模塑基座。所述感光元件电性地连接于所述线路板。所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域。所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设位置，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

【技术实现步骤摘要】
一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法
本专利技术涉及一摄像模组领域，尤其涉及一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着智能设备的普及和发展，其日益趋向轻薄化。相应地，摄像模组要适应发展，也越来越要求多功能集成化，轻薄化，小型化，以使得摄像模组组装于智能电子设备所需占据的体积能相应减小，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。模塑封装工艺是在传统的COB(ChiponBoard)封装工艺基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A和1B所示的是利用现有的模塑封装工艺制备而得的电路板组件。在这种结构中，将一模塑部1通过模塑封装的方式封装于一电路板2，以一体包覆该电路板的至少一部分和组装于所述电路板的电子元器件，例如感光芯片3，被动电子元器件等，并且一滤光片4贴装于该模塑部1的顶侧，从而减少摄像模组的电子元器件所独立占据的空间和组装过程中预留的配合安全空间。对于摄像模组而言，其包括诸多相对脆弱但高度敏感的电子元器件，尤其是感光芯片3。在模塑成型的过程中，一方面，需为该感光芯片3的感光区域31设置一密封环境，以防止具有流动性的模塑成型材料渗入至该感光芯片使之失效；另一方面，应尽可能地避免该感光芯片3和模塑成型模具的成型面之间发生直接的接触，以防止该感光芯片3由于承受过大的压力而发生损坏。因此，在现有的模塑工艺中，通常选择在该感光芯片3的相应区域设置一隔离胶层5以解决上述顾虑。具体地，该隔离胶层5环绕地且间隔地设置于该感光芯片3的感光区域31的外侧，以通过该隔离胶层5与该模塑成型面之间的配合，为该感光芯片3形成一密封环境。同时，突出设置的隔离胶层5可有效地避免该感光芯片3与该成型模具的成型面发生直接的力学接触，以保护该感光芯片3。然而，众所周知，摄像模组的成像性能取决于该感光芯片3的有效感光面积，即，该感光区域31的面积，因此，为了提高摄像模组的像素要求，该感光芯片3的感光区域31的面积必须被扩增。同时，摄像模组又要求朝着小型化的趋势发展，即，该感光芯片3整体尺寸需减小。为了同时满足这两个技术要求，必然会导致该感光芯片的非感光区域32的范围被不断被缩减，从而对形成该隔离胶层5造成诸多困扰。更具体地说，该隔离胶层5设置于该感光芯片3的该非感光区域32，然而，由于随着非感光区域32面积的缩减，该隔离胶层5不得不邻近地铺设于该感光元件3的该感光区域31，从而在形成该隔离胶层5的过程中，胶水误染该感光芯片3的可能性大幅提升。同时，由于铺设该隔离胶层32面积的缩减，对于该隔离胶层5的形状和尺寸要求越来越苛刻，尤其是该隔离胶层5的厚度要求，这必然对形成该隔离胶层5的设备和形成该隔离胶层的胶水材料性能要求不断提升，导致工艺成本的增加。此外，现有的该隔离胶层5，在该感光芯片3贴装于该电路板2之后，通过机械点胶的方式形成在该感光芯片3的相应区域。也就是说，在制备现有的摄像模组中，形成该隔离胶层5是单独工序，每个摄像模组都必须执行，这种作业模式显然不能适应大批量生产的制备要求，效能低下。同时，现有的点胶设备自身还存在性能缺陷，单体作业效率低。另外，由于现有的点胶设备性能缺陷和点胶材料的局限，该隔离胶层5的平整度难以保证，通常该隔离胶层5的顶表面为曲表面，因而，在该隔离胶层5与该成型模具的成型面贴合以形成密封环境的时，平整的成型面与具有曲表面的隔离胶层5之间的密合程度难以保证，从而容易产生模塑工艺误差。此外，同样受限于点胶材料，该隔离胶层5在被成型模具的成型面挤压时，易发生二次形变甚至发生坍塌，以使得胶水流至该感光芯片3的该感光区域31，造成该感光芯片3被污染。应领会的是，在该隔离胶层5二次变形或坍塌的过程中，该隔离胶层的宽度增加，高度降低，通常受压之后的该隔离胶层的高度与宽度比小于1，从而当该隔离胶层5被压扁时，变宽的该隔离胶层5在已经被不断缩减的该感光芯片5的该非感光区域31延伸，易触及该感光芯片3的该感光区域31导致该感光芯片3被污染。进一步地，该滤光片4是摄像模组中的另一极其重要的元件，通过滤光片4过滤光线中的红外光，以使得成像效果更加接近人眼观察的效果。同时，该滤光片4也是脆弱且高敏感度的精密电气器件。同样地，在现有的摄像模组中，为了避免该滤光片4发生破损，会在该滤光片4和该模塑部1之间设置一缓冲胶层6，以通过该缓冲胶层6改善该滤光片4的安装环境，防止该滤光片4发生损坏。然而，形成该缓冲胶层6无疑为制备该摄像模组增加了一道单独的工序，且每个摄像模组都必须单独执行，这种作业模式显然同样不能适应大批量生产的制备要求，效能低下。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的相应位置，以，在模塑成型工艺中，为所述感光芯片建立一密封环境，防止具有流动性的成型材料污染所述感光芯片，同时避免所述感光芯片承受较大的压力而发生损坏。本专利技术的一个目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光芯片的相应区域，以提高所述隔离胶层的工艺性能和降低其制备的工艺难度。本专利技术的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的相应区域，以适应感光元件的非感光区域面积被不断缩减而造成形成所述隔离胶层的制备难题。本专利技术的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体形成于所述感光元件的预设区域，制备精度更高，从而有效地避免，在形成所述隔离胶层过程中，所述感光元件被误染而失效。本专利技术的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中用于制备该隔离胶层的光刻胶性能更为稳定，因此，相较于现有技术，所述隔离胶层具有更为稳定的理化性质，以具有更为稳定且相对高精度的形状特征，满足模塑工艺的要求。本专利技术的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中所述隔离胶层的几何结构稳定且具有相对较高的平整度，以有效地避免在后续的所述隔离胶层与成型模具的成型面相密合为所述感光元件建立密封环境的过程中，所述隔离胶层受压坍塌以有效地防止所述感光元件被污染。本专利技术的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中所述隔离胶层具有相对更优的热固性能，从而在后续的所述模塑感光组件热固成型的过程中，所述隔离胶层所发生的形变量相对较小，以有效地保证所述模塑感光组件组装精度，同时避免设置于所述模塑基座的滤光元件应受力不均而产生裂纹甚至发生破裂。本专利技术的另一目的在于提供一一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件，以使得所述隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一感光组件，其特征在于，包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区域，一体包围所述感光区域的一非感光区域和包括一芯片连接件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域；和一隔离胶层，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。

【技术特征摘要】
1.一感光组件，其特征在于，包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区域，一体包围所述感光区域的一非感光区域和包括一芯片连接件，其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域；和一隔离胶层，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域。2.如权利要求1所述的感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且与所述感光区域相间隔。3.如权利要求1所述的感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘与所述感光区域的外周缘相接壤。4.如权利要求1所述的感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘部分与所述感光区域的外周缘相叠合。5.一模塑感光组件，其特征在于，包括：一感光组件，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域；一线路板；和一模塑基座，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设位置，以至少包围所述感光元件的所述感光区域，所述感光元件电性地连接于所述线路板，其中所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路。6.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且与所述感光区域相间隔。7.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘与所述感光区域的外周缘相接壤。8.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层形成于所述感光元件的所述感光区域和所述芯片连接件之间，且所述隔离胶层的内周缘部分与所述感光区域的外周缘相叠合。9.如权利要求6所述的模塑感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一组引线，其中每一所述引线具有一芯片连接端和一线路板连接端，其中所述芯片连接端连接于所述感光元件的芯片连接件，所述线路板连接端连接于所述线路板的一线路板连接件，以通过所述引线导通所述感光元件和所述线路板。10.如权利要求6至权利要求9任一所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层具有一略高于所述引线向上突起的高度。11.如权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层的顶表面为一平面。12.如权利要求10所述的模塑感光组件，其中所述隔离胶层的顶表面为一平面。13.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，其中所述滤光元件对应地安装于所述感光元件的感光路径。14.如权利要求13所述的模塑感光组件，其中所述滤光元件组装于所述隔离胶层的顶表面。15.如权利要求14所述的模塑感光组件，其中一缓冲胶层形成于所述滤光元件的外周部，其中当所述滤光元件组装于所述模塑基座时，所述缓冲胶层对应于所述隔离层。16.如权利要求7所述的模塑感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的外周部形成有一缓冲胶层，其中所述缓冲胶层设置于所述隔离胶层和所述感光元件的所述感光区域相间隔的空间，以支持所述滤光元件于所述感光元件的感光路径。17.一模塑感光组件，其特征在于包括：一感光组件，其中所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层，所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件，所述非感光区域一体延伸于所述感光区域，所述芯片连接件形成于所述非感光区域；一线路板；一模塑基座，其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域，以至少包围所述感光元件的所述感光区域，所述感光元件电性连接于所述线路板，其中所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗，为所述感光元件提供光...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭楠，栾仲禹，田中武彦，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33