阵列基板及其制备方法、显示装置及其成像方法制造方法及图纸

本申请公开了阵列基板及其制备方法、显示装置及其成像方法。该阵列基板包括：衬底基板；设置在衬底基板上方的多个成像小孔和传感器单元，其中，成像小孔位于传感器单元的上方，且每个成像小孔与每个传感器单元一一对应。根据本申请实施例的技术方案，通过增设成像小孔层和图像形成层，将摄像功能集成在显示屏中，避免了占用显示装置的边框位置，有利于实现窄边框和全面屏。

Array substrate and its preparation method, display device and imaging method

The application discloses an array substrate, a preparation method thereof, a display device and an imaging method thereof. The array substrate includes: a substrate substrate; a plurality of imaging holes and sensor units arranged above the substrate, in which the imaging holes are located above the sensor unit, and each imaging hole corresponds to each sensor unit one by one. According to the technical scheme of the embodiment of the present application, by adding an imaging aperture layer and an image forming layer, the camera function is integrated into the display screen, thus avoiding occupying the border position of the display device and facilitating the realization of a narrow border and a full screen.

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法、显示装置及其成像方法
本申请一般涉及显示
，尤其涉及阵列基板及其制备方法、显示装置及其成像方法。
技术介绍
随着智能终端的快速发展，用户对终端设备的显示界面，提出了窄边框、全面屏等需求。但是，屏占比问题一直找不到更好的解决方案。例如有些厂商提出了升降式、弹出式摄像头，但这些方案难以避免的存在机械结构成本高、及镜头防尘等诸多问题。现有技术中前置摄像头装置通常设置在显示装置的边框位置，这种结构设置不利于窄边框和全面屏的发展。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种阵列基板及制备方法、显示装置及成像方法，可使得包含本申请实施例提供的阵列基板的显示装置在显示区域具备摄像功能，从而提高了显示装置的屏占比。第一方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，其包括衬底基板；设置在衬底基板上方的多个成像小孔和传感器单元，其中，成像小孔位于传感器单元的上方，且每个成像小孔与每个传感器单元一一对应。例如，该阵列基板中，传感器单元设置成不同的厚度。例如，阵列基板还包括：设置在衬底基板上方的用于遮光的金属层，则成像小孔位于该金属层中。例如，阵列基板还包括：设置在衬底基板上方的第一源极漏极金属层和第二源极漏极金属层，则成像小孔位于所述第二源极漏极金属层中。例如，阵列基板还包括：设置在衬底基板上方的像素界定层，在像素界定层上设置多个开口；开口与成像小孔的在衬底基板上的正投影不重叠。例如，阵列基板还包括：设置在像素界定层下方的平坦层；成像小孔贯穿像素界定层和平坦层，或者贯穿平坦层。例如，该阵列基板中，成像小孔的厚度为3～4微米；和/或，成像小孔的直径为5～10微米。第二方面，本申请实施例提供了一种阵列基板的制备方法，其包括：在衬底基板上通过蒸镀工艺形成多个传感器单元；在传感器单元的上方，通过构图工艺形成金属层，在金属层中形成多个成像小孔，其中，每个成像小孔与每个传感器单元一一对应。例如，该方法中，传感器单元通过蒸镀工艺形成不同的厚度的感光层。例如，该方法中，在传感器单元的上方通过构图工艺形成用于遮光的金属层，则成像小孔位于该金属层中。例如，该方法中，在传感器单元的上方通过构图工艺形成第一源极漏极金属层和第二源极漏极金属层，则成像小孔位于第二源极漏极金属层中。例如，该方法中，通过构图工艺在衬底基板上方形成像素界定层；在像素界定层上形成多个开口，开口与成像小孔的在衬底基板上的正投影不重叠。例如，该方法中，通过构图工艺在像素界定层下方形成平坦层；通过刻蚀工艺使得成像小孔贯穿像素界定层和平坦层，或者贯通平坦层。第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置其包括如第一方面描述的阵列基板。第四方面，本申请实施例提供了一种成像方法，其应用于如权利要求第三方面描述的显示装置，该方法包括：响应于拍照模式启动信号，根据获取的图像信息确定成像区域，成像区域包括至少一个与图像信息对应的传感器单元，图像信息包括待拍摄对象的物距或者传感器单元的焦距；通知与图像信息对应的传感器单元进行成像工作。本申请实施例通过在衬底基板上设置成像小孔和与之对应的传感器单元，即基于成像小孔原理将摄像功能集成在显示屏中，从而克服了现有技术中前置摄像装置需要占用显示装置边框位置的问题，有利于窄边屏和全面屏的发展。进一步，通过设置传感器单元的不同厚度，来满足不同景深的摄像需求。进一步地，还可以优选成像小孔的形状大小以及内壁材料，来提高拍摄清晰度。进一步地，还可以通过同层共享的设置压缩显示装置的垂直空间。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出了本申请实施例提供阵列基板10的结构示意图；图2示出了本申请实施例提供的又一阵列基板10的结构示意图；图3示出了本申请实施例提供的又一种阵列基板10的结构示意图；图4示出了本申请实施例提供的成像小孔102的分布位置示意图；图5示出了本申请实施例提供的成像小孔102的又一分布位置示意图；图6示出了光线通过成像小孔102在图像形成层中成像的原理示意图；图7示出了本申请实施例提供的成像区域划分示意图；图8示出了本申请实施例提供的显示装置的成像方法的流程示意图。附图标记：10-阵列基板；101-阵列基板的衬底基板；102-成像小孔；103-传感器单元；104-开口；105-像素界定层；106-遮光层；107-缓冲层；第一源极漏极金属层108；第二源极漏极金属层109；平坦层110；像素界定层111。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关公开，而非对该公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与公开相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。前置摄像装置通常可能设置在显示装置的边框位置，由于摄像装置自身的结构需求，需要占据一定的位置空间，使得显示屏幕的扩大受到了局限性，前置摄像装置的存在，不利于窄边框和全面屏的发展。本申请提出了一种阵列基板，请参考图1，图1示出了本申请实施例提供阵列基板的结构示意图。如图1所示，该阵列基板10包括：衬底基板101；设置在衬底基板101上方的多个成像小孔102；设置在成像小孔102下方与该成像小孔102对应的传感器单元103。其中，成像小孔102位于传感器单元103的上方，且每个成像小孔102与每个光传感单元103一一对应。其中，衬底基板101可以是柔性基板。柔性基板是指可弯曲的、可折叠的或者可卷曲的基板。柔性基板可以是超薄玻璃、金属或者塑料。例如聚合树脂、聚酰亚胺等。为了解决前置摄像装置占用显示装置的边框的问题，可以通过将摄像功能集成到显示屏中。本申请实施例提出了一种在阵列基板中增设一层用于成像的小孔，可以定义为成像小孔层。成像小孔102可以在金属层中形成。金属层例如可以是用于遮光的金属层或者是第二层源极漏极金属层中。前者工艺简单，成本低，存在杂散光问题。后者可以解决杂散光，获得较大透光率，但成本较高。例如，设置在衬底基板101上方的用于遮光的金属层(图1中未示出，可以理解成像小孔102所在的层)，则成像小孔位于该金属层中。或者，设置在衬底基板101上方的第一源极漏极金属层和第二源极漏极金属层(图1中未示出，可以理解成像小孔102所在的层)，则成像小孔位于第二源极漏极金属层中在启动拍摄模式时，入射光线透过成像小孔102，根据小孔成像原理，待拍摄对象的不同部分发出的光线在到达传感器单元103时，在传感器单元103中形成与待拍摄对象倒立的图像。成像小孔102的大小和传感器单元103到成像小孔102之间的距离(该距离即像距)决定着成像的清晰度。其中，多个传感器单元103所在层，可以定义为图像形成层。传感器单元103也可以称为图像传感器，例如可以是电荷耦合元件(Charge-coupledDevice，CCD)，互补型金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，CMOS)等。本申请实施例，通过成像小孔102和与之对应的传感器单元103，根据成像小孔原理将成像功能集成在显示区域，从而解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，其包括：衬底基板；设置在衬底基板上方的多个成像小孔和传感器单元，其中，所述成像小孔位于所述传感器单元的上方，且每个所述成像小孔与每个所述传感器单元一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，其包括：衬底基板；设置在衬底基板上方的多个成像小孔和传感器单元，其中，所述成像小孔位于所述传感器单元的上方，且每个所述成像小孔与每个所述传感器单元一一对应。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述传感器单元设置成不同的厚度。3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述衬底基板上方的用于遮光的金属层，则所述成像小孔位于该金属层中。4.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述衬底基板上方的第一源极漏极金属层和第二源极漏极金属层，则所述成像小孔位于所述第二源极漏极金属层中。5.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述衬底基板上方的像素界定层，在所述像素界定层上设置多个开口；所述开口与所述成像小孔的在所述衬底基板上的正投影不重叠。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述像素界定层下方的平坦层；所述成像小孔贯穿所述像素界定层和所述平坦层，或者贯穿所述平坦层。7.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述成像小孔的厚度为3～4微米；和/或，所述成像小孔的直径为5～10微米。8.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，其包括：在衬底基板上通过蒸镀工艺形成多个传感器单元；在所述传感器单元的上方，通过构图工艺形成金属层，在所述金属层中形成多个成像小孔，其中，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱海军，何月娣，唐国强，张振华，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11