电脑式HMDS涂胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电脑式HMDS涂胶机，箱体、箱门、腔体、控制器、真空系统、供药液系统、温度控制系统、常闭型继电器、光电开关、加热元件、测温元件、触摸屏、蜂鸣器和指示灯，真空系统包括有真空泵、充气泵和真空度检测元件，供药液系统包括有药液蒸汽罐，温度控制系统包括有温控仪。本实用新型专利技术具有安全防护功能，通过设置该烘箱，并设定烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数，可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高了光刻胶与硅片的黏附性。

Computerized HMDS Coating Machine

The utility model discloses a computer-based HMDS glue coating machine, which comprises a box body, a box door, a cavity, a controller, a vacuum system, a medicine supply liquid system, a temperature control system, a normally closed relay, a photoelectric switch, a heating element, a temperature measuring element, a touch screen, a buzzer and an indicator lamp. The vacuum system includes a vacuum pump, an air-filled pump and a vacuum detection element, and the medicine supply liquid system includes a medicine supply liquid. Steam tank, temperature control system includes temperature controller. The utility model has the function of safety protection. By setting the oven, setting the working temperature, processing time and holding time of the oven HMDS pretreatment process, a layer of HMDS can be uniformly coated on the surface of silicon wafer and substrate, which reduces the contact angle of silicon wafer after HMDS treatment, reduces the amount of photoresist, and improves the adhesion between photoresist and silicon wafer.

【技术实现步骤摘要】
电脑式HMDS涂胶机
本技术涉及电子
，具体是一种电脑式HMDS涂胶机。
技术介绍
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。因此，在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层HMDS，能够降低HMDS处理后的硅片接触角，进而降低匀胶时光刻胶在硅片表面铺展开的难度，提高光刻胶与硅片的黏附性，降低光刻胶的用量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电脑式HMDS涂胶机，具有安全防护功能，通过设置该涂胶机，并设定工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数，可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，以降低HMDS处理后的硅片接触角，降低光刻胶的用量，并提高光刻胶与硅片的黏附性。本技术的技术方案如下：一种电脑式HMDS涂胶机，包括有箱体、箱门、腔体、控制器、真空系统、供药液系统、温度控制系统和连接在供电回路中的常闭型继电器，其特征在于：所述箱门内的开启侧安装有光电开关，所述的箱体内固定有与所述光电开关相配合的金属片，所述的控制器一方面与所述光电开关相连接，另一方面与所述常闭型继电器相连接；所述的腔体设置于所述箱体内，腔体的内部安装有多层托盘，所述腔体外的两侧和底部分别安装有加热元件，腔体内安装有测温元件，腔体的后侧分别设有抽真空接口、充气接口、真空度检测接口和供药液接口；所述的真空系统包括有真空泵、充气泵和真空度检测元件，所述的真空泵和充气泵通过管路分别对应与所述抽真空接口和充气接口相连接，所述的真空度检测元件与所述真空度检测接口相连接，其探头延伸到所述腔体的内部；所述的真空泵与所述抽真空接口之间的连接管路上安装有电磁压差充气阀，所述的充气泵与所述充气接口的连接管路上安装有第一电磁阀；所述的控制器一方面与所述真空度检测元件相连接，另一方面分别与所述真空泵、充气泵和第一电磁阀相连接；所述的供药液系统包括有药液蒸汽罐，所述的药液蒸汽罐通过管路分别与所述供药液接口和充气泵相连接，药液蒸汽罐与所述的供药液接口和充气泵之间的连接管路上分别安装有第二、三电磁阀，所述的控制器分别与所述第二、三电磁阀相连接；所述的温度控制系统包括有与所述控制器相连接的温控仪，所述的温控仪一方面与所述测温元件相连接，另一方面通过固态继电器与所述加热元件相连接；所述箱体上在所述箱门的一侧安装有操作面板，所述的操作面板上分别安装有触摸屏、蜂鸣器和指示灯，所述的触摸屏与所述控制器相连接，所述温控仪的报警信号输出端分别与所述的蜂鸣器和指示灯相连接。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的箱体由主体框架和内外表面均采用喷塑工艺的挂板组装焊接而成。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的箱门上设有通孔并通过法兰安装有窥镜，所述法兰的四周设有硅橡胶密封圈。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述箱门的内侧和所述腔体的四周分别安装有用于保温隔热的陶瓷纤维板。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的腔体为采用不锈钢密封焊接的立方体结构。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的控制器采用PLC。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的加热元件采用不锈钢电加热管；所述的测温元件采用镍铬-镍硅热电偶；所述的真空度检测元件采用电阻真空计。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的操作面板上分别安装有“电源”按钮、“急停”按钮和“消音”按钮，述的“消音”按钮连接在所述温控仪的报警信号输出端与所述蜂鸣器之间。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的充气泵与所述充气接口之间的连接管路上分别安装有调速阀和压力表。所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述药液蒸汽罐的一侧旁通有药液瓶。本技术的工作过程如下：涂胶过程：1、真空泵开启，电磁压差充气阀打开，腔体进入抽真空状态；2、达到一定真空度后，电磁压差充气阀关闭，真空泵停止，充气泵开启，第一电磁阀打开，向腔体内充入氮气；3、达到一定低真空度后，第一电磁阀关闭，充气泵停止，真空泵开启，电磁压差充气阀打开，腔体进入再次抽真空状态；4、按照上述步骤进行多次的抽真空、充入氮气过程，直至达到设定的真空值；5、第二电磁阀打开，利用腔体的负压作用，吸收药液蒸汽罐内的HMDS药液蒸汽，进入腔体后均匀吸附在产品(硅片、基片)的表面，达到设定的吸附时间后，第二电磁阀关闭；6、充气泵再次开启，第三电磁阀打开，向药液蒸汽罐内补充氮气，药液蒸汽罐内的压力回到正常值后，第三电磁阀关闭，充气泵停止。烘干过程：1、加热元件开启，三面加热腔体，使其内部温度达到150℃左右；2、进入保持阶段，使得产品(硅片、基片)表面的OH与HMDS反应，在产品(硅片、基片)的表面生成硅醚，消除氢键，从而使极性表面变成非极性表面；3、达到设定的保持时间后，真空泵开启，电磁压差充气阀打开，腔体进入抽真空状态，此时腔体内多余的HMDS药液蒸汽(尾气)由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道(在无专用废气收集管道时需做专门处理)；4、充气泵开启，第一电磁阀打开，向腔体内充入氮气。本技术的有益效果：本技术具有安全防护功能，通过设置该涂胶机，并设定工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数，可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高了光刻胶与硅片的黏附性。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术中真空系统和供药液系统的结构原理图。图3为本技术电气控制原理图。具体实施方式参见附图，一种电脑式HMDS涂胶机，包括有箱体1、箱门2、腔体7、PLC3、真空系统、供药液系统、温度控制系统和连接在供电回路中的常闭型继电器4，箱门2内的开启侧安装有光电开关5，箱体1内固定有与光电开关5相配合的金属片6，PLC3一方面与光电开关5相连接，另一方面与常闭型继电器4相连接；腔体7设置于箱体1内，腔体7的内部安装有二层托盘8，二层托盘8将腔体7的内部空间分隔成二个相独立的可供盛放产品(硅片、基片)的小夹腔，腔体7外的两侧和底部分别安装有不锈钢电加热管9，腔体7内安装有镍铬-镍硅热电偶10，腔体7的后侧分别设有抽真空接口11、充气接口12、真空度检测接口13和供药液接口32；真空系统包括有真空泵14、充气泵15和电阻真空计16，真空泵14和充气泵15通过管路17分别对应与抽真空接口11和充气接口12相连接，电阻真空计16与真空度检测接口13相连接，其探头延伸到腔体7的内部，真空泵14与抽真空接口11之间的连接管路上安装有电磁压差充气阀18，充气泵15与充气接口12的连接管路上安装有第一电磁阀33；PLC3一方面与电阻真空计16相连接，另一方面分别与真空泵14本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电脑式HMDS涂胶机，包括有箱体、箱门、腔体、控制器、真空系统、供药液系统、温度控制系统和连接在供电回路中的常闭型继电器，其特征在于：所述箱门内的开启侧安装有光电开关，所述的箱体内固定有与所述光电开关相配合的金属片，所述的控制器一方面与所述光电开关相连接，另一方面与所述常闭型继电器相连接；所述的腔体设置于所述箱体内，腔体的内部安装有多层托盘，所述腔体外的两侧和底部分别安装有加热元件，腔体内安装有测温元件，腔体的后侧分别设有抽真空接口、充气接口、真空度检测接口和供药液接口；所述的真空系统包括有真空泵、充气泵和真空度检测元件，所述的真空泵和充气泵通过管路分别对应与所述抽真空接口和充气接口相连接，所述的真空度检测元件与所述真空度检测接口相连接，其探头延伸到所述腔体的内部；所述的真空泵与所述抽真空接口之间的连接管路上安装有电磁压差充气阀，所述的充气泵与所述充气接口的连接管路上安装有第一电磁阀；所述的控制器一方面与所述真空度检测元件相连接，另一方面分别与所述真空泵、充气泵和第一电磁阀相连接；所述的供药液系统包括有药液蒸汽罐，所述的药液蒸汽罐通过管路分别与所述供药液接口和充气泵相连接，药液蒸汽罐与所述的供药液接口和充气泵之间的连接管路上分别安装有第二、三电磁阀，所述的控制器分别与所述第二、三电磁阀相连接；所述的温度控制系统包括有与所述控制器相连接的温控仪，所述的温控仪一方面与所述测温元件相连接，另一方面通过固态继电器与所述加热元件相连接；所述箱体上在所述箱门的一侧安装有操作面板，所述的操作面板上分别安装有触摸屏、蜂鸣器和指示灯，所述的触摸屏与所述控制器相连接，所述温控仪的报警信号输出端分别与所述的蜂鸣器和指示灯相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种电脑式HMDS涂胶机，包括有箱体、箱门、腔体、控制器、真空系统、供药液系统、温度控制系统和连接在供电回路中的常闭型继电器，其特征在于：所述箱门内的开启侧安装有光电开关，所述的箱体内固定有与所述光电开关相配合的金属片，所述的控制器一方面与所述光电开关相连接，另一方面与所述常闭型继电器相连接；所述的腔体设置于所述箱体内，腔体的内部安装有多层托盘，所述腔体外的两侧和底部分别安装有加热元件，腔体内安装有测温元件，腔体的后侧分别设有抽真空接口、充气接口、真空度检测接口和供药液接口；所述的真空系统包括有真空泵、充气泵和真空度检测元件，所述的真空泵和充气泵通过管路分别对应与所述抽真空接口和充气接口相连接，所述的真空度检测元件与所述真空度检测接口相连接，其探头延伸到所述腔体的内部；所述的真空泵与所述抽真空接口之间的连接管路上安装有电磁压差充气阀，所述的充气泵与所述充气接口的连接管路上安装有第一电磁阀；所述的控制器一方面与所述真空度检测元件相连接，另一方面分别与所述真空泵、充气泵和第一电磁阀相连接；所述的供药液系统包括有药液蒸汽罐，所述的药液蒸汽罐通过管路分别与所述供药液接口和充气泵相连接，药液蒸汽罐与所述的供药液接口和充气泵之间的连接管路上分别安装有第二、三电磁阀，所述的控制器分别与所述第二、三电磁阀相连接；所述的温度控制系统包括有与所述控制器相连接的温控仪，所述的温控仪一方面与所述测温元件相连接，另一方面通过固态继电器与所述加热元件相连接；所述箱体上在所述箱门的一侧安装有操...

【专利技术属性】
技术研发人员：安小敏，陈善瑾，
申请(专利权)人：合肥真萍电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34