一种集成人工智能模块的系统芯片技术方案

一种集成人工智能AI模块的系统芯片。系统芯片包括：第一处理器，配置有第一总线；第二处理器，配置有第二总线；至少一个AI模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上；至少一个FPGA模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上。采用两个处理器，可以在发挥AI模块和FPGA模块的功能方面有较好的灵活性。

A System Chip Integrated with Artificial Intelligence Module

A system chip integrated with AI module of artificial intelligence. The system chip includes: a first processor with a first bus; a second processor with a second bus; at least one AI module connected to at least one bus in the first bus and the second bus through a bus interface module; and at least one FPGA module connected to at least one bus in the first bus and the second bus through a bus interface module. Using two processors, we can have better flexibility in the function of AI module and FPGA module.

【技术实现步骤摘要】
一种集成人工智能模块的系统芯片
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成人工智能模块的系统芯片。
技术介绍
近年来，人工智能迎来一波发展浪潮。人工智能是研究使计算机来模拟人的某些思维过程和智能行为(如学习、推理、思考、规划等)的学科，主要包括计算机实现智能的原理、制造类似于人脑智能的计算机，使计算机能实现更高层次的应用。当前，人工智能模块由处理器通过总线来进行访问控制，而总线是有一定的带宽限制，这样的架构难以适应AI模块的大带宽需求。
技术实现思路
根据本专利技术实施例，提供一种系统芯片，包括：第一处理器，配置有第一总线；第二处理器，配置有第二总线；至少一个AI模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上；至少一个FPGA模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上。优选地，第一处理器和/或第二处理器有各自的存储器。优选地，系统芯片包括由第一处理器和第二处理器共享的片上存储器。优选地，第一处理器支持第一指令集，第二处理器支持第二指令集，其中第一指令集和第二指令集不同。优选地，第一处理器是事务处理器，第二处理器是数据运算处理器。优选地，第一处理器运行第一版本的程序，第二处理器允许第二版本的程序，第一版本早于第二版本。优选地，使能第一处理器和第二处理器中的一个处理器，另一个处理器则关闭停用。优选地，AI模块嵌入FPGA模块中并且复用FPGA模块的绕线资源，以便自AI模块发送数据或者接收数据，皆经由所述的复用的FPGA的绕线资源。采用两个处理器，可以在发挥AI模块和FPGA模块的功能方面有较好的灵活性。附图说明图1是根据本专利技术实施例的集成人工智能模块的系统芯片结构示意图；图2是FPGA电路的结构示意图；图3是人工智能模块的结构示意图；图4是处理单元的示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的技术方案以及优点表达的更清楚，下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“东”、“南”、“西”、“北”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。图1是根据本专利技术实施例的集成人工智能模块的系统芯片结构示意图。如图1所示，系统芯片上集成有至少一个FPGA模块和至少一个人工智能模块。各FPGA模块可实现逻辑、计算、控制等各种功能。FPGA利用小型查找表(例如，16×1RAM)来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的，存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式，并最终决定了FPGA所能实现的功能。FPGA模块可以配置有可配置输入输出(C.IO)。各人工智能模块可实现或加速经预先选定的特定AI功能，包括人工智能(ArtificialIntelligenceAI)、深度学习(DeepLearningDL)、机器学习(MachineLearningML)等各种算法或加速算法中某一步骤的特定功能(如卷积Convolution、矩阵Matrix/张量运算TensorOperation等)。人工智能(AI)模块可包含由多个功能模块(FU)组成的阵列，各功能模块可包含类似ALU或乘累加器(MAC)的功能单元、寄存器、复用器MUX等。人工智能模块配置有固定的输入/输出(F.IO)，当然也可以包含可配置的输出入输出(ConfigurableIO)。FPGA模块和人工智能模块的大小并无限定，在设计时由实际应用决定。在占用芯片布局方面，一般是安排FPGA模块与人工智能模块相邻。FPGA模块和AI模块可以并排放置，此时FPGA模块可以为AI模块传输数据，提供控制。AI模块也可以嵌入FPGA模块之中；比如，FPGA模块较大，人工智能模块较小的情况时，亦可在大片的FPGA模块中挖空一窗口，内置入人工智能模块；此时，AI模块需要复用FPGA模块的绕线架构，以便通过复用的FPGA模块的绕线架构接收和发送数据。系统芯片上还集成有两种不同架构的处理器，第一处理器(Processor1)和第二处理器(Processor2)。第一处理器例如采用ARM+8051、ARM+RISC_V、RISC_V+8051等架构中的一种，第二处理器采用另一种。各处理器有各自所属的总线BUS，例如BUS1属于第一处理器，BUS2属于第二处理器。第一处理器和第二处理器可以有各自的片上本地存储器，也可以有共享的片上存储器。第一处理器还可以配置有固定的输入/输出(F.IO)。外设接口等各种设备，也各自接到各属的BUS1或BUS2上。各FPGA模块用不同的总线接口模块BIM，分别连接到BUS1、BUS2。同样，AI模块也用两个不同的BIM分别连接到BUS1、BUS2。在一个例子下，两个处理器的BUS1、BUS2相似或兼容时，可以只用一个BUS连接。此时，FPGA模块、AI模块各自只需一个BIM即可连接到BUS。第一处理器和第二处理器的选择可以是多样的。在一个例子中，一个处理器面积小、功耗小、速度不需太块、功能无需太强，但可做些简单工作，如配置、测试、监视等各种事务性的工作。另一个处理器则面积大、速度快、功能强，可专注于快速处理大量数据，甚至可带有多核，为芯片的主要AP应用处理器。在一个例子中，系统芯片上还设置有与AI模块相对应的接口，FPGA模块和AI模块通过接口模块连通。接口模块可以是绕线(XBAR)模块，XBAR模块例如由多个选择器(Multiplexer)和选择位元组成。接口模块也可以是FIFO(先进先出)。接口模块还可以是同步器(Synchronizer)，同步器例如由2个触发器(Flip-Flop或FF)串连而成。FPGA模块可以为AI模块传输数据，提供控制。接口模块可以是额外的电路模块，也可以是FPGA内带的接口模块，或者同时有两者。图2是FPGA电路的结构示意图。如图2所示，FPGA电路可包含有多个可编程逻辑模块(LOGIC)、嵌入式存储块(EMB)、乘累加器(MAC)等模块和相应的绕线(XBAR)。当然，FPGA电路还设有时钟/配置模块(支干seam/主干spine)等相关资源。若需要EMB或MAC模块时，因其面积比PLB大许多，故以此EMB/MAC模块取代若干PLB模块。LOGIC模块可以包含，例如，8个6输入查找表,18个寄存器。EMB包含若干个可扩充的存储小块，其可连成一大块例如36Kb的存储，包含各种宽度/深度的选择。MAC模块可以是，例如，25x18乘法器，或2个18x18乘法器。MAC模块还可以搭配例如48位的累加器。FPGA阵列中，LOGIC、MAC、EMB各模块数量的占比并无限制，阵列的大小也根据需要，在设计时由实际应用决定。绕线资源XBAR是各模块间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统芯片，包括：第一处理器，配置有第一总线；第二处理器，配置有第二总线；至少一个人工智能AI模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上；至少一个FPGA模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上。

【技术特征摘要】
1.一种系统芯片，包括：第一处理器，配置有第一总线；第二处理器，配置有第二总线；至少一个人工智能AI模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上；至少一个FPGA模块，通过总线接口模块连接到第一总线和第二总线中的至少一个总线上。2.根据权利要求1所述的系统芯片，其特征在于，第一处理器和/或第二处理器有各自的存储器。3.根据权利要求1所述的系统芯片，其特征在于，系统芯片包括由第一处理器和第二处理器共享的片上存储器。4.根据权利要求1所述的系统芯片，其特征在于，第一处理器支持第一指令集，第二处理器支持第二指令集，其中第...

【专利技术属性】
技术研发人员：连荣椿，王海力，马明，
申请(专利权)人：京微齐力北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11