具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法技术

一种半导体器件包括：具有第一焊盘的第一器件；具有第二焊盘的第二器件；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线包括：第一接合结构，提供在接合引线的第一端处，电连接到第一器件，并包括第一球接合区域和第一针脚式接合区域；和第二接合结构，提供在接合引线的与第一端相反的第二端处并电连接到第二器件。

Semiconductor Device with Lead Joint Structure and Its Manufacturing Method

A semiconductor device includes: a first device with a first pad; a second device with a second pad; and a bonding lead to electrically connect the first device and the second device to each other through the first pad and the second pad. The engagement lead includes: a first engagement structure, which provides an electrical connection to the first device at the first end of the engagement lead, including a first ball engagement area and a first pin engagement area; and a second engagement structure, which provides a parallel electrical connection to the second device at the second end opposite to the first end of the engagement lead.

【技术实现步骤摘要】
具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法
与示例实施方式一致的装置和方法涉及半导体，更具体地，涉及具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法。
技术介绍
开发了各种接合技术以将半导体器件的引线或接合焊盘电连接到其它电装置(诸如半导体器件、印刷电路板或中介层(interposer))的引线或接合焊盘。引线接合技术是这些接合技术中的一种。引线接合的粘附性是半导体产品的电耐久性和机械耐久性的关键因素。
技术实现思路
专利技术构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有电和机械地增强的引线接合结构的半导体器件及其制造方法。专利技术构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有改善的粘附性的引线接合结构的半导体器件及其制造方法。专利技术构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法，其中除了球接合之外还添加了针脚式接合(stitchbonding)，使得即使当接合引线在引线接合工艺期间断裂时接合引线也保证电连接的可靠性。根据专利技术构思的示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：第一器件，具有第一接合焊盘；第二器件，具有第二接合焊盘；以及接合引线，将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线可以包括：第一接合结构，电连接到第一器件并具有球接合区域和针脚式接合区域；和第二接合结构，电连接到第二器件并与第一接合结构不同。根据专利技术构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：基板，包括基板焊盘；半导体芯片，安装在基板上并包括芯片焊盘；以及接合引线，具有连接到基板焊盘的一端和连接到芯片焊盘的相反端。接合引线的所述一端可以包括基板接合结构。基板接合结构可以包括：球接合区域，在该球接合区域中导电球连接到基板焊盘；以及针脚式接合区域，在该针脚式接合区域中接合引线从导电球延伸并部分地插入到基板焊盘中。接合引线的该相反端可以包括芯片接合结构，在该芯片接合结构中接合引线从针脚式接合区域延伸以与芯片焊盘电连接。根据专利技术构思的另一示例实施方式的一方面，一种制造半导体器件的方法可以包括：将具有芯片焊盘的半导体芯片安装在具有基板焊盘的基板上；以及形成从基板焊盘朝向芯片焊盘延伸的接合引线，该接合引线具有基板接合结构和芯片接合结构，在基板接合结构中接合引线的一端联接到基板焊盘，在芯片接合结构中接合引线的相反端联接到芯片焊盘。形成接合引线的步骤可以包括：形成基板接合结构，该基板接合结构包括球接合区域和针脚式接合区域，在该球接合区域中导电球接合到基板焊盘，在该针脚式接合区域中导电引线从导电球延伸并且连接到基板焊盘；使导电引线从针脚式接合区域朝向芯片焊盘延伸；以及将导电引线连接到芯片焊盘以形成芯片接合结构。根据专利技术构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：第一器件，具有第一焊盘；第二器件，具有第二焊盘；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线可以包括：第一接合结构，提供在接合引线的第一端处，电连接到第一器件，并包括第一球接合区域和第一针脚式接合区域；和第二接合结构，提供在接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到第二器件。根据专利技术构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：基板，包括基板焊盘；半导体芯片，安装在基板上并包括芯片焊盘；以及接合引线，具有连接到基板焊盘的第一端以及与第一端相反且连接到芯片焊盘的第二端。接合引线的第一端包括基板接合结构，该基板接合结构包括：第一球接合区域，在该第一球接合区域中第一导电球连接到基板焊盘；和第一针脚式接合区域，在该第一针脚式接合区域中接合引线从第一导电球延伸并部分地插入到基板焊盘中。接合引线的第二端可以包括芯片接合结构，在该芯片接合结构中接合引线从第一针脚式接合区域延伸以与芯片焊盘电连接。根据专利技术构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：基板，包括提供在基板上的第一焊盘；芯片，提供在基板上，具有提供在芯片上的第二焊盘；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将基板和芯片彼此连接。接合引线可以包括：第一接合部分，提供在接合引线的第一端处并电连接到基板，并包括第一接合区域和第二接合区域；和第二接合部分，提供在接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到芯片。在第一接合区域中，接合引线可以球接合到基板，并且在第二接合区域中，接合引线可以针脚式接合到基板。根据专利技术构思的另一示例实施方式的一方面，一种制造半导体器件的方法可以包括：将具有芯片焊盘的半导体芯片安装在具有基板焊盘的基板上；以及形成从基板焊盘朝向芯片焊盘延伸的接合引线，该接合引线包括：基板接合结构，在该基板接合结构中接合引线的第一端联接到基板焊盘；和芯片接合结构，在该芯片接合结构中接合引线的与第一端相反的第二端联接到芯片焊盘。形成接合引线可以包括：形成基板接合结构，该基板接合结构包括：第一球接合区域，在该第一球接合区域中作为接合引线的第一部分的第一导电球接合到基板焊盘；和第一针脚式接合区域，在该第一针脚式接合区域中作为接合引线的第二部分的导电引线从第一导电球延伸并且连接到基板焊盘；使导电引线从第一针脚式接合区域朝向芯片焊盘延伸；以及将导电引线连接到芯片焊盘以形成芯片接合结构。附图说明图1A示出根据一示例实施方式的半导体器件的剖视图。图1B示出根据一示例实施方式的半导体器件的剖视图。图2A至图2C示出剖视图，示出图1A所示的半导体器件的第一接合结构。图3A和图3B示出剖视图，示出图1A所示的半导体器件的第一接合结构的翘曲。图4A至图4C示出剖视图，示出图1B所示的半导体器件的第一接合结构。图5A和图5B示出剖视图，示出图1B所示的半导体器件的第一接合结构的翘曲。图6A示出剖视图，示出图1A所示的半导体器件的第二接合结构。图6B示出剖视图，示出图1B所示的半导体器件的第二接合结构。图7A和图7B示出剖视图，示出根据示例实施方式的半导体多芯片封装。图8A至图8H示出剖视图，示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法。图9A至图9D示出剖视图，示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法。图10A至图10G示出剖视图，示出根据示例实施方式的制造半导体器件的方法。具体实施方式在下文，将结合附图详细描述根据专利技术构思的示范性实施方式的具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法。图1A示出根据一示例实施方式的半导体器件1的剖视图。图1B示出根据一示例实施方式的半导体器件2的剖视图。参照图1A，半导体器件1可以包括通过接合引线100彼此电连接的第一器件10和第二器件20。第一器件10可以包括联接到接合引线100的第一接合焊盘12，第二器件20可以包括联接到接合引线100的第二接合焊盘22。第二器件20可以提供在第一器件10上使得第一焊盘12没有被第二器件20覆盖。也就是，第一接合焊盘12被暴露而没有被第二器件20覆盖。或者，第一器件10和第二器件20可以彼此垂直间隔开地提供。或者，第一器件10和第二器件20可以在相同的水平或在不同的水平彼此横向间隔开地提供。第一器件10和第二器件20中的一个可以包括半导体芯片，第一器件10和第二器件20中的另一个可以包括印刷电路板或中介层。或者，第一器件10和第二器件20可以包括相同或不同类型的半导体芯片。在一示例实施方式中，半导体器件1可以是半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，包括：第一器件，具有第一焊盘；第二器件，具有第二焊盘；和接合引线，通过所述第一焊盘和所述第二焊盘将所述第一器件和所述第二器件彼此电连接，其中所述接合引线包括：第一接合结构，提供在所述接合引线的第一端处，电连接到所述第一器件并包括：第一球接合区域；和第一针脚式接合区域；以及第二接合结构，提供在所述接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到所述第二器件。

【技术特征摘要】
2017.11.20 KR 10-2017-01551611.一种半导体器件，包括：第一器件，具有第一焊盘；第二器件，具有第二焊盘；和接合引线，通过所述第一焊盘和所述第二焊盘将所述第一器件和所述第二器件彼此电连接，其中所述接合引线包括：第一接合结构，提供在所述接合引线的第一端处，电连接到所述第一器件并包括：第一球接合区域；和第一针脚式接合区域；以及第二接合结构，提供在所述接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到所述第二器件。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一球接合区域和所述第一针脚式接合区域彼此间隔开。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一球接合区域和所述第一针脚式接合区域彼此接触。4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第二接合结构包括第二球接合区域和第二针脚式接合区域中的一个。5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一针脚式接合区域比所述第一球接合区域更靠近所述第二器件。6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第二器件提供在所述第一器件上，并且所述第一焊盘被暴露而不被所述第二器件覆盖。7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述接合引线从所述第一焊盘朝向所述第二焊盘以90°或更大的环角度延伸，并且其中所述环角度定义为所述第一焊盘与从所述第一针脚式接合区延伸的所述接合引线之间的角度。8.一种半导体器件，包括：基板，包括基板焊盘；半导体芯片，安装在所述基板上并包括芯片焊盘；以及接合引线，具有连接到所述基板焊盘的第一端以及与所述第一端相反且连接到所述芯片焊盘的第二端，其中所述接合引线的所述第一端包括基板接合结构，所述基板接合结构包括：第一球接合区域，在该第一球接合区域中第一导电球连接到所述基板焊盘；和第一针脚式接合区域，在该第一针脚式接合区域中所述接合引线从所述第一导电球延伸并被部分地插入到所述基板焊盘中，并且其中所述接合引线的所述第二端包括芯片接合结构，在该芯片接合结构中所述接合引线从所述第一针脚式接合区域延伸以与所述芯片焊盘电连接。9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述芯片接合结构包括第二针脚式接合区域，在该第二针脚式接合区域中从所述基板接合结构的所述第一针脚式接合区域延伸的所述接合引线被部分地插入到所述芯片焊盘中。10.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述芯片接合结构包括第二球接合区域，在该第二球接合区域中从所述第一针脚式接合区域延伸的所述接合引线连接到接合到所述芯片焊盘的第二导电球。11.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述第一球接合区域和所述第一针脚式接合区域在所述基板焊盘上彼此间隔开。12.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述第一球接合区域和所述第一针脚式接合区域在所述基板焊盘上彼此接触。13.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述第一针脚式接合区域比所述第一球接合区域更靠近所述芯片焊盘。14.根据权利要求8所述的半导体器件，其中所述接合引线从所述第一球接合区域的所述第一导电球延伸并且连接到所述第一针脚式接合区域的所述基板焊盘，并且还从所述第一针脚式接合区域朝向所述芯片焊盘延伸。15.根据权利要求14所述的半导体器件，其中所述接合引线以在所述接合引线的延伸方向与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙济，李承鲁，赵成日，韩昊秀，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR