晶圆、智能处理器及电器设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆、智能处理器及电器设备，该晶圆上具有第一供电区，第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；第一供电区内的第一焊盘并联，第一供电区内的第二焊盘并联，且第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端；使得第一供电区内的第一焊盘可以通过基板上一个或数个第一焊球与电源连接，第一供电区的第二焊盘可以通过一个或数个第二焊球接地，第一焊球和第二焊球的数量少于第一供电区内的所有焊盘的数量；与第一供电区内的每一焊盘均对应设置一个焊球相比，减少了基板上的焊球数量，进而简化了基板的结构，减小了生产成本。

Wafer, Intelligent Processor and Electrical Equipment

The utility model provides a wafer, an intelligent processor and an electrical equipment. The wafer has a first power supply area, which comprises a plurality of first pads and a plurality of second pads; the first pads in the first power supply area are parallel; the second pads in the first power supply area are parallel; and the first pads in the first power supply area serve as the power input end of the first power supply area, and the first pads in the first power supply area are parallel. The second pad serves as the grounding end of the first power supply area, so that the first pad in the first power supply area can be connected to the power supply through one or more first solder balls on the substrate, and the second solder pad in the first power supply area can be grounded through one or more second solder balls, the number of the first solder ball and the second solder pad in the first power supply area is less than the number of all solder pads in the first power supply area; Compared with setting a welding ball on each pad, the number of welding balls on the base plate is reduced, the structure of the base plate is simplified and the production cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
晶圆、智能处理器及电器设备
本技术涉及电器设备制造技术，尤其涉及一种晶圆、智能处理器及电器设备。
技术介绍
在电器设备内设置有电路板以及安装在电路板上的智能处理器，智能处理器与电路板上的电路电连接。现有技术中，智能处理器包括晶圆以及基板，晶圆上具有间隔设置的第一供电区和第二供电区，第一供电区和第二供电区内均具有多个焊盘，并且每一焊盘与基板上的一个焊球电连接；基板与电路板连接，且基板上的焊球与电路板上的电路电连接，以实现智能处理器与电路板之间的连接。然而，晶圆上的焊盘较多，使得基板上与焊盘连接的焊球较多，导致智能处理器的生产成本较高。
技术实现思路
本技术实施例提供一种晶圆、智能处理器及电器设备，以解决晶圆上的焊盘较多，使得基板上与焊盘连接的焊球较多，导致智能处理器的生产成本较高的技术问题。本技术实施例提供一种晶圆，所述晶圆上具有第一供电区，所述第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一供电区内的第一焊盘并联，所述第一供电区内的第二焊盘并联，且所述第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，以为所述第一供电区的内部件供电；所述第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端。如上所述的晶圆，优选地，所述晶圆上具有与所述第一供电区间隔设置的第二供电区，所述第二供电区包括多个第二焊盘和第三焊盘，所述第二供电区内的第二焊盘并联，所述第二供电区内的第三焊盘并联；且所述第二供电区内的第二焊盘作为第二供电区的电源输入端，以为所述第二供电区的内部件供电；所述第二供电区内的第三焊盘作为所述第二供电区的接地端。如上所述的晶圆，优选地，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘连接。如上所述的晶圆，优选地，所述晶圆还包括第三供电区，所述第三供电区与所述第一供电区和所述第二供电区间隔的设置，所述第三供电区包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；所述第三供电区内的第三焊盘并联，所述第三供电区内的第四焊盘并联；且所述第三供电区内的第三焊盘作为第三供电区的电源输入端，以为所述第三供电区的内部件供电；所述第三供电区内的第四焊盘作为第三供电区的接地端。如上所述的晶圆，优选地，所述第三供电区内的第三焊盘与所述第二供电区内的第三焊盘连接。如上所述的晶圆，优选地于，所述第一供电区、第二供电区和第三供电区的内部件包括多个计算内核。本技术实施例还提供一种智能处理器，包括：基板以及安装在所述基板上的晶圆；所述晶圆上具有第一供电区，所述第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一供电区内的第一焊盘并联，所述第一供电区内的第二焊盘并联，且所述第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，以为所述第一供电区的内部件供电；所述第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端。如上所述的智能处理器，优选地，所述晶圆上具有与所述第一供电区间隔设置的第二供电区，所述第二供电区包括多个第二焊盘和第三焊盘，所述第二供电区内的第二焊盘并联，所述第二供电区内的第三焊盘并联；且所述第二供电区内的第二焊盘作为第二供电区的电源输入端，以为所述第二供电区的内部件供电；所述第二供电区内的第三焊盘作为所述第二供电区的接地端。如上所述的智能处理器，优选地，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘连接。如上所述的智能处理器，优选地，所述晶圆还包括第三供电区，所述第三供电区与所述第一供电区和所述第二供电区间隔的设置，所述第三供电区包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；所述第三供电区内的第三焊盘并联，所述第三供电区内的第四焊盘并联；且所述第三供电区内的第三焊盘作为第三供电区的电源输入端，以为所述第三供电区的内部件供电；所述第三供电区内的第四焊盘作为第三供电区的接地端。如上所述的智能处理器，优选地，所述第三供电区内的第三焊盘与所述第二供电区内的第三焊盘连接。如上所述的智能处理器，优选地，所述第一供电区、第二供电区和第三供电区的内部件包括多个计算内核。如上所述的智能处理器，优选地，所述基板上设置有第一电路，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘通过所述第一电路连接。如上所述的智能处理器，优选地，所述基板上还设置有第二电路，所述第二供电区内的第三焊盘与所述第三供电区内的第三焊盘通过所述第二电路连接。如上所述的智能处理器，优选地，所述智能处理器还包括封装罩，所述晶圆设置在所述基板的安装面上，所述封装罩罩设置在所述晶圆上，且与所述安装面连接。如上所述的智能处理器，优选地，所述封装罩为塑料罩或陶瓷罩或金属罩。如上所述的智能处理器，优选地，所述智能处理器为芯片。本技术实施例还提供一种电器设备，包括：如上所述的智能处理器。本技术实施例提供的晶圆、智能处理器及电器设备，通过使第一供电区内的第一焊盘并联，第一供电区内的第二焊盘并联，使得第一供电区内的第一焊盘可以通过基板上一个或数个第一焊球与电源连接，第一供电区的第二焊盘可以通过一个或数个第二焊球接地，使得第一焊球和第二焊球的数量少于第一供电区内的所有焊盘的数量；与第一供电区内的每一焊盘均对应设置一个焊球相比，减少了基板上的焊球数量，进而简化了基板的结构，减小了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实施例提供的智能处理器的结构示意图；图2为本实施例提供的晶圆的结构示意图。附图标记说明：10、晶圆；20、基板；30、封装罩；101、第一供电区；102、第二供电区；103、第三供电区；1011、第一供电区内的第一焊盘；1012、第一供电区内的第二焊盘；1021、第二供电区内的第二焊盘；1022、第二供电区内的第三焊盘；1031、第三供电区内的第三焊盘；1032、第三供电区内的第四焊盘。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1图2为本实施例提供的晶圆的结构示意图。请参照图2。本实施例提供一种晶圆10，晶圆10上具有第一供电区101，第一供电区101包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；第一供电区内的第一焊盘1011并联，第一供电区内的第二焊盘1012并联，且第一供电区内的第一焊盘1011作为第一供电区101的电源输入端，第一供电区内的第二焊盘1012作为第一供电区的接地端。本实施例中第一供电区内的第一焊盘1011和第一供电区内的第二焊盘1012可以为设置在晶圆10上的金属片。本实施例中第一供电区内的第一焊盘1011作为电源输入端，可以为第一供电区内的第一焊盘1011与电源连接，以向第一供电区内的第一焊盘1011提供较高的电势。作为接地端的第一供电区内的第二焊盘1012，可以为第一供电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆上具有第一供电区，所述第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一供电区内的第一焊盘并联，所述第一供电区内的第二焊盘并联，且所述第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，以为所述第一供电区的内部件供电；所述第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆上具有第一供电区，所述第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一供电区内的第一焊盘并联，所述第一供电区内的第二焊盘并联，且所述第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，以为所述第一供电区的内部件供电；所述第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端。2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆上具有与所述第一供电区间隔设置的第二供电区，所述第二供电区包括多个第二焊盘和第三焊盘，所述第二供电区内的第二焊盘并联，所述第二供电区内的第三焊盘并联；且所述第二供电区内的第二焊盘作为第二供电区的电源输入端，以为所述第二供电区的内部件供电；所述第二供电区内的第三焊盘作为所述第二供电区的接地端。3.根据权利要求2所述的晶圆，其特征在于，所述第一供电区内的第二焊盘与所述第二供电区内的第二焊盘连接。4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆还包括第三供电区，所述第三供电区与所述第一供电区和所述第二供电区间隔的设置，所述第三供电区包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；所述第三供电区内的第三焊盘并联，所述第三供电区内的第四焊盘并联；且所述第三供电区内的第三焊盘作为第三供电区的电源输入端，以为所述第三供电区的内部件供电；所述第三供电区内的第四焊盘作为第三供电区的接地端。5.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，所述第三供电区内的第三焊盘与所述第二供电区内的第三焊盘连接。6.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，所述第一供电区、第二供电区和第三供电区的内部件包括多个计算内核。7.一种智能处理器，其特征在于，包括：基板以及安装在所述基板上的晶圆；所述晶圆上具有第一供电区，所述第一供电区包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一供电区内的第一焊盘并联，所述第一供电区内的第二焊盘并联，且所述第一供电区内的第一焊盘作为第一供电区的电源输入端，以为所述第一供电区的内部件供电；所述第一供电区内的第二焊盘作为第一供电区的接地端。8.根据权利要求7所述的智能处理器，其特征在于，所述晶圆上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帅，郭函，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11