一种光模块制造技术

本发明专利技术公开了一种光模块，包括：光波导基底、激光器组件和功率探测器，将激光器组件和功率探测器集成在光波导基底的表面上；且使激光器组件的出光方向和功率探测器的感光面均朝向光波导基底。结合平面光波导技术，光波导基底包括第一反射斜面、主波导、次波导及第二反射斜面，次波导与主波导相连。激光器组件发出垂直光波导基底的光波，照射在第一反射斜面后将光波反射进主波导内，不会出现光波的插损。主波导内的光波分出一部分经次波导传输，照射在第二反射斜面后向上反射进功率探测器内。可见，本发明专利技术提供的光模块，结合平面光波导技术和精密贴装耦合技术，可实现较高的集成度，易于组装，并可提高光模块的传输效率，使整体稳定性提高。

An Optical Module

The invention discloses an optical module, which comprises an optical waveguide substrate, a laser module and a power detector, which integrates the laser module and a power detector on the surface of the optical waveguide substrate, and makes the light output direction of the laser module and the photosensitive surface of the power detector towards the optical waveguide substrate. Combining with planar optical waveguide technology, the optical waveguide substrate includes the first reflection inclined plane, the main waveguide, the secondary waveguide and the second reflection inclined plane, and the secondary waveguide is connected with the main waveguide. The laser module emits the light wave from the vertical waveguide base, and reflects the light wave into the main waveguide after the first reflection slope, so there will be no light wave insertion loss. A part of the light wave in the main waveguide is propagated through the secondary waveguide and reflected upward into the power detector behind the second reflection slope. It can be seen that the optical module provided by the invention, combined with the planar optical waveguide technology and the precision mounting coupling technology, can achieve high integration, easy assembly, and can improve the transmission efficiency of the optical module, so as to improve the overall stability.

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本专利技术涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块(光发射模块和光接收模块)实现不同波长光的发射和接收。在光信号传输过程中，光模块将4路不同波长的光信号复用于单模光纤中进行传输，具体的，光发射模块将4路不同波长的光信号复用通过单模光纤传输到光接收模块，光接收模块再解复用出这些个波长。但由于光模块中通常包括激光器、功率探测器等器件，且采用自由空间耦合技术进行封装，工艺比较复杂，导致更大规模的集成非常困难。为此，现有技术中通常采用薄膜滤波和空间微光学技术，实现多个波长光信号的复用/解复用功能，但是采用这种技术工艺难度高，光路耦合难度大。另外，还可利用用于粗波分解复用的混合集成平面波导探测器芯片，采用级联M-Z干涉结构，通过不同波长光通过不同的光程在M-Z干涉结构中相长或相消的方法，实现多个波长光信号复用/解复用功能。但采用这种方法使得光模块中的激光器与光波导端面耦合，通过统一底板进行支撑，稳定性较差。可见，在保证光信号的高效传输的情况下，现有的光模块存在稳定性差、耦合难度大的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种光模块，以解决现有的光模块存在稳定性差、耦合难度大的问题。本专利技术提供了一种光模块，包括：光波导基底、激光器组件和功率探测器；所述激光器组件和所述功率探测器分别位于所述光波导基底的表面上；所述光波导基底包括第一反射斜面、主波导、次波导及第二反射斜面，所述次波导与所述主波导相连；所述激光器组件发出的光经所述光波导基底的表面射向所述第一反射斜面，所述主波导接收来自所述第一反射斜面的反射光，所述次波导将所述主波导的光传导至所述第二反射斜面，所述第二反射斜面将光反射至所述功率探测器。由以上技术方案可知，本专利技术实施例提供的一种光模块，包括：光波导基底、激光器组件和功率探测器，利用精密贴装耦合技术，将激光器组件和功率探测器集成在光波导基底的表面上；且使激光器组件的出光方向和功率探测器的感光面均朝向光波导基底。结合平面光波导技术，使光波导基底包括第一反射斜面、主波导、次波导及第二反射斜面，次波导与主波导相连。激光器组件发出垂直光波导基底的光波，照射在第一反射斜面后将光波反射进主波导内，不会出现光波的插损。主波导内的光波分出一部分经次波导传输，照射在第二反射斜面后向上反射进功率探测器内。可见，本专利技术提供的光模块，结合平面光波导技术和精密贴装耦合技术，可实现较高的集成度，易于组装，并且可提高光模块的传输效率，使整体稳定性提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的光模块的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的光模块的分解结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的光模块的局部结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的光发射次模块的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的光发射次模块的光路图；图6为图5中A部分的局部放大图；图7为图5中B部分的局部放大图；图8为本专利技术实施例提供的第二反射斜面的反射光路图。具体实施方式图1为本专利技术实施例提供的光模块的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的光模块的分解结构示意图。参见图1和图2，本专利技术实施例提供的一种光模块，包括盖板10、底座20、电路板30、光接收次模块40和光发射次模块50；盖板10扣合在底座20上，形成光模块的壳体。壳体为中空结构，电路板30、光接收次模块40和光发射次模块50均设置在中空的壳体内。光接收次模块40和光发射次模块50均与电路板30电连接，光接收次模块40和光发射次模块50均设置在电路板30长度方向的一端边缘，在电路板30长度方向的另一端边缘设置有用于与光模块外部进行电通信的金手指80。参见图3，在光纤通信过程中，为保证数据能够进行长距离的高速运输，本实施例采用光接收次模块40和光发射次模块50实现不同波长光的发射和接收。光接收次模块40的一端与第一光纤适配器70电连接，光接收次模块40的另一端与电路板30电连接，光波由第一光纤适配器70进入光接收次模块40，经光接收次模块40将光信号转换为电信号后，将电信号传输进电路板30，实现光信号到电信号的转换。光发射次模块50的一端与第二光纤适配器60连接，光发射次模块50的另一端与电路板30电连接，电路板30向光发射次模块50传输电信号，经光发射次模块50将电信号转换为光信号，得到的光信号由第二光纤适配器60射出，实现电信号到光信号的转换。为了提高光信号的转换效率和光模块的稳定性，本实施例提供的光模块中的光发射次模块50，基于平面光波导结构形成波分复用的光发射次模块组件。可见，该光发射次模块50结合平面光波导技术和精密贴装耦合技术，实现较高的集成度，使整体稳定性提高。具体地，光发射次模块50包括：光波导基底51、激光器组件52、功率探测器53和光复用组件54。光波导基底51、激光器组件52、功率探测器53和光复用组件54均封装在光模块的壳体中，其中，壳体由前述实施例中公开的盖板10和底座20构成。激光器组件52和功率探测器53分别位于光波导基底51的表面511上，光复用组件54设置在光波导基底51内。激光器组件52包括多个激光芯片521，每个激光芯片521均用于发射光波；功率探测器53接收激光芯片521发出的光，并检测激光芯片521发射光的功率；光复用组件54用于接收多个激光芯片521发射的光波，并通过合波处理将多束光合并为一束光，再由第二光纤适配器60射出，进入光纤中。光复用组件54可以是阵列波导光栅AWG(ArrayedWaveguideGrating)或者是马赫曾德MZI(Mach-Zehnderinter-ferometer)结构的元件，可以将多个不同波长的光合并到同一个传输波导里面，最终输出。具体地，如图4和图5所示，激光器组件52包括激光芯片521和热沉522。激光芯片521是光模块常见的光发射芯片，激光芯片521用于发射激光光波，激光以较好的单波长特性及较佳的波长调谐特性成为光模块乃至光纤传输的首选光源。热沉522与激光芯片521电连接，热沉522可以起到给激光芯片521进行电极延伸和散热的作用。热沉522设置在光波导基底51的表面511上，热沉522的侧壁设有接地金属层，激光芯片521的阴极设置在接地金属层上。热沉522的底面贴合在光波导基底51的表面511上，且热沉522的侧壁设有接地金属层。激光芯片521的底面为激光芯片521的阴极，激光芯片521的阴极通过接地金属层贴在热沉522的侧壁上，激光芯片521的侧边贴在光波导基底51上。激光芯片521通过侧边发射光波，使得激光芯片521的出光方向朝下，即朝向光波导基底51的表面511。激光芯片521与光波导基底51之间填充光学匹配胶水，使得激光芯片521的侧边通过光学匹配胶水贴在波导基底51的表面511上。光通过不同折射率介质时会发生折射，折射率相差较大导致较大折射率损耗，通过在激光芯片521与光波导基底5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：光波导基底、激光器组件和功率探测器；所述激光器组件和所述功率探测器分别位于所述光波导基底的表面上；所述光波导基底包括第一反射斜面、主波导、次波导及第二反射斜面，所述次波导与所述主波导相连；所述激光器组件发出的光经所述光波导基底的表面射向所述第一反射斜面，所述主波导接收来自所述第一反射斜面的反射光，所述次波导将所述主波导的光传导至所述第二反射斜面，所述第二反射斜面将光反射至所述功率探测器。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：光波导基底、激光器组件和功率探测器；所述激光器组件和所述功率探测器分别位于所述光波导基底的表面上；所述光波导基底包括第一反射斜面、主波导、次波导及第二反射斜面，所述次波导与所述主波导相连；所述激光器组件发出的光经所述光波导基底的表面射向所述第一反射斜面，所述主波导接收来自所述第一反射斜面的反射光，所述次波导将所述主波导的光传导至所述第二反射斜面，所述第二反射斜面将光反射至所述功率探测器。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光波导基底的一端侧面为斜面，以形成所述第一反射斜面。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光波导基底的表面上设有凹槽，所述凹槽的底面形成所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐毅，崔峰，傅钦豪，于琳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37