一种半导体硅片研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体硅片研磨设备技术领域，且公开了一种半导体硅片研磨装置，包括研磨箱，研磨箱的内部活动套装有研磨碗，且研磨碗的底部与支撑板的顶端固定连接，支撑板的底端固定安装有滑轮，且支撑板的一端与连杆的一端固定连接，连杆的另一端固定安装有拉环，研磨箱的顶端与液压杆的底端固定连接，且液压杆的顶端与套装板底端的一侧固定连接，套装板的内部固定套装有电机，且电机的输出轴延伸至研磨箱的内部并固定套装有安装板。该半导体硅片研磨装置，通过设置研磨碗、支撑板、滑轮、连杆和拉环可以实现将研磨后的硅片拉出，使得出料方便，同时也方便在研磨碗的内部添加硅片，从而便于完成研磨的作用。

A Semiconductor Wafer Grinding Device

The utility model relates to the technical field of semiconductor silicon wafer grinding equipment, and discloses a semiconductor silicon wafer grinding device, which comprises a grinding box, the inner movable sleeve of the grinding box is provided with a grinding bowl, and the bottom of the grinding bowl is fixed with the top of the supporting plate, and the bottom of the supporting plate is fixed with a pulley, and one end of the supporting plate is fixed with one end of the connecting rod, and the other end of the connecting rod is fixed. The top of the grinding box is fixedly connected with the bottom of the hydraulic rod, and the top of the hydraulic rod is fixedly connected with one side of the bottom of the sleeve plate. The internal fixing sleeve of the sleeve plate is equipped with a motor, and the output shaft of the motor extends to the inside of the grinding box and fixes the installation plate. The semiconductor silicon wafer grinding device can pull out the polished silicon wafer by setting a grinding bowl, a supporting plate, a pulley, a connecting rod and a pulling ring, so as to make the discharging convenient, and at the same time, it is also convenient to add silicon wafer inside the grinding bowl, thus facilitating the completion of the grinding role.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片研磨装置
本技术涉及半导体硅片研磨设备
，具体为一种半导体硅片研磨装置。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。硅片在半导体方面具有广泛的运用，在加工生产的过程中需要对硅片进行研磨，但是现有的研磨装置中研磨罐与研磨装置进行卡接，当研磨完成以后需要打开研磨装置才可以取出研磨后的硅片，这种取料方式较麻烦，不便于将研磨后的硅片从研磨装置的内部取出，为此我们提供一种半导体硅片研磨装置来解决这个问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体硅片研磨装置，具备便于将研磨后的硅片取出，同时便于向研磨装置添加原料和提高研磨装置的实用性等优点，解决了现有的研磨装置中研磨罐与研磨装置进行卡接，当研磨完成以后需要打开研磨装置才可以取出研磨后的硅片，这种取料方式较麻烦，不便于将研磨后的硅片从研磨装置的内部取出的问题。为实现上述便于将研磨后的硅片取出，同时便于向研磨装置添加原料和提高研磨装置的实用性的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硅片研磨装置，包括研磨箱，所述研磨箱的内部活动套装有研磨碗，且研磨碗的底部与支撑板的顶端固定连接，所述支撑板的底端固定安装有滑轮，且支撑板的一端与连杆的一端固定连接，所述连杆的另一端固定安装有拉环，所述研磨箱的顶端与液压杆的底端固定连接，且液压杆的顶端与套装板底端的一侧固定连接，所述套装板的内部固定套装有电机，且电机的输出轴延伸至研磨箱的内部并固定套装有安装板，所述安装板顶端的一侧活动套装有安装柱，且安装柱的底端延伸至研磨箱的内部并固定套装有固定球，所述固定球的外壁活动套装在研磨球的内部，且安装柱的顶端延伸至安装板顶端的外部，所述安装板的顶部活动套装有螺纹杆，且螺纹杆的一端延伸至安装板一侧的外部并穿过固定板，所述研磨箱的一侧活动套装有旋转杆，且旋转杆的内部固定套装有挡板，所述挡板的一侧与研磨碗的一侧进行接触。优选的，所述支撑板底端的两侧分别固定安装有两组滑轮，且两组滑轮的底端与研磨箱内腔的底端接触。优选的，所述拉环的一端延伸至研磨箱一侧的外部，且拉环的内壁喷有一层橡胶。优选的，所述安装板顶端的两侧活动套装有两组安装柱，且两组安装柱的顶部均设有螺纹杆。优选的，所述研磨球底部的外壁与研磨碗的内壁接触，且研磨碗的截面形状为弧形。优选的，所述旋转杆的一端延伸至研磨箱一侧的外部，且旋转杆的一端固定安装有位于研磨箱外部的限位杆。与现有技术相比，本技术提供了一种半导体硅片研磨装置，具备以下有益效果：1、该半导体硅片研磨装置，通过设置研磨碗、支撑板、滑轮、连杆和拉环可以实现将研磨后的硅片拉出，使得出料方便，同时也方便在研磨碗的内部添加硅片，从而便于完成研磨的作用。2、该半导体硅片研磨装置，通过在研磨箱的内部设置旋转杆和挡板可以对研磨碗位置进行限定，防止在研磨的过程中研磨碗发生晃动，从而提高研磨装置的实用性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构挡板示意图；图3为本技术结构拉环示意图。图中：1、研磨箱；2、研磨碗；3、支撑板；4、滑轮；5、连杆；6、拉环；7、液压杆；8、套装板；9、电机；10、安装板；11、安装柱；12、固定球；13、研磨球；14、螺纹杆；15、固定板；16、旋转杆；17、挡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种半导体硅片研磨装置，包括研磨箱1，研磨箱1的内部活动套装有研磨碗2，且研磨碗2的底部与支撑板3的顶端固定连接，支撑板3底端的两侧分别固定安装有两组滑轮4，且两组滑轮4的底端与研磨箱1内腔的底端接触，在支撑板3的底端设置两组滑轮4可以便于将研磨后的硅片从研磨箱1的内部取出，从而达到便于取物的作用，支撑板3的底端固定安装有滑轮4，且支撑板3的一端与连杆5的一端固定连接，连杆5的另一端固定安装有拉环6，拉环6的一端延伸至研磨箱1一侧的外部，且拉环6的内壁喷有一层橡胶，对拉环6的设置位置进行限定可以达到便于将研磨碗2拉出的作用，同时在拉环6的内壁设有橡胶可以增加与人手接触的摩擦力，防止发生打滑的现象，研磨箱1的顶端与液压杆7的底端固定连接，液压杆7的数量为两组，且液压杆7的顶端与套装板8底端的一侧固定连接，套装板8的内部固定套装有电机9，电机9的型号为Y100L-2，且电机9的输出轴延伸至研磨箱1的内部并固定套装有安装板10，安装板10顶端的两侧活动套装有两组安装柱11，且两组安装柱11的顶部均设有螺纹杆14，在安装板10设置两组安装柱11和螺纹杆14可以提高研磨的程度，减少研磨所需要的时间，安装板10顶端的一侧活动套装有安装柱11，且安装柱11的底端延伸至研磨箱1的内部并固定套装有固定球12，固定球12的外壁活动套装在研磨球13的内部，研磨球13底部的外壁与研磨碗2的内壁接触，且研磨碗2的截面形状为弧形，且安装柱11的顶端延伸至安装板10顶端的外部，安装板10的顶部活动套装有螺纹杆14，且螺纹杆14的一端延伸至安装板10一侧的外部并穿过固定板15，研磨箱1的一侧活动套装有旋转杆16，旋转杆16的一端延伸至研磨箱1一侧的外部，且旋转杆16的一端固定安装有位于研磨箱1外部的限位杆，在旋转杆16的一端设置限位杆可以达到限制作用，且旋转杆16的内部固定套装有挡板17，挡板17的一侧与研磨碗2的一侧进行接触。工作时，首先旋转旋转杆16使挡板17与研磨碗2进行分离，再拉动拉环6并通过连杆5和滑轮4使研磨碗2和支撑板3运动到研磨箱1的外部，然后旋转旋转杆16使挡板17与研磨碗2进行接触，再使电机9进行工作，当电机9进行工作时会带动安装板10进行旋转，进而通过安装柱11和固定球12使研磨球13进行旋转，对研磨碗2内部的硅片进行研磨，最后当研磨结束以后，使旋转杆16进行旋转，使挡板17和研磨碗2发生分离，拉动拉环6将研磨碗2内部的硅片取出，即可。综上所述，该半导体硅片研磨装置，通过设置研磨碗2、支撑板3、滑轮4、连杆5和拉环6可以实现将研磨后的硅片拉出，使得出料方便，同时也方便在研磨碗2的内部添加硅片，从而便于完成研磨的作用；通过在研磨箱1的内部设置旋转杆16和挡板17可以对研磨碗2位置进行限定，防止在研磨的过程中研磨碗2发生晃动，从而提高研磨装置的实用性；解决了现有的研磨装置中研磨罐与研磨装置进行卡接，当研磨完成以后需要打开研磨装置才可以取出研磨后的硅片，这种取料方式较麻烦，不便于将研磨后的硅片从研磨装置的内部取出的问题。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅片研磨装置，包括研磨箱（1），其特征在于：所述研磨箱（1）的内部活动套装有研磨碗（2），且研磨碗（2）的底部与支撑板（3）的顶端固定连接，所述支撑板（3）的底端固定安装有滑轮（4），且支撑板（3）的一端与连杆（5）的一端固定连接，所述连杆（5）的另一端固定安装有拉环（6），所述研磨箱（1）的顶端与液压杆（7）的底端固定连接，且液压杆（7）的顶端与套装板（8）底端的一侧固定连接，所述套装板（8）的内部固定套装有电机（9），且电机（9）的输出轴延伸至研磨箱（1）的内部并固定套装有安装板（10），所述安装板（10）顶端的一侧活动套装有安装柱（11），且安装柱（11）的底端延伸至研磨箱（1）的内部并固定套装有固定球（12），所述固定球（12）的外壁活动套装在研磨球（13）的内部，且安装柱（11）的顶端延伸至安装板（10）顶端的外部，所述安装板（10）的顶部活动套装有螺纹杆（14），且螺纹杆（14）的一端延伸至安装板（10）一侧的外部并穿过固定板（15），所述研磨箱（1）的一侧活动套装有旋转杆（16），且旋转杆（16）的内部固定套装有挡板（17），所述挡板（17）的一侧与研磨碗（2）的一侧进行接触。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片研磨装置，包括研磨箱（1），其特征在于：所述研磨箱（1）的内部活动套装有研磨碗（2），且研磨碗（2）的底部与支撑板（3）的顶端固定连接，所述支撑板（3）的底端固定安装有滑轮（4），且支撑板（3）的一端与连杆（5）的一端固定连接，所述连杆（5）的另一端固定安装有拉环（6），所述研磨箱（1）的顶端与液压杆（7）的底端固定连接，且液压杆（7）的顶端与套装板（8）底端的一侧固定连接，所述套装板（8）的内部固定套装有电机（9），且电机（9）的输出轴延伸至研磨箱（1）的内部并固定套装有安装板（10），所述安装板（10）顶端的一侧活动套装有安装柱（11），且安装柱（11）的底端延伸至研磨箱（1）的内部并固定套装有固定球（12），所述固定球（12）的外壁活动套装在研磨球（13）的内部，且安装柱（11）的顶端延伸至安装板（10）顶端的外部，所述安装板（10）的顶部活动套装有螺纹杆（14），且螺纹杆（14）的一端延伸至安装板（10）一侧的外部并穿过固定板（15），所述研磨箱（1）的一侧活动套装有旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45