一种电子装置及耳机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置及耳机，电子装置包括壳体与第一电磁感应结构，壳体具有耳机连接槽，第一电磁感应结构设置于耳机连接槽。耳机包括耳机连接线与第二电磁感应结构，耳机连接线的一端具有接头，第二电磁感应结构设置于接头。接头嵌设于耳机连接槽，第二电磁感应结构连接于第一电磁感应结构，电子装置以电磁感应方式传输信号至耳机。如此磁场感应的耳机连接槽可做到密封，进而实现防水防尘，且可避免金属长期暴露于空气中造成腐蚀。又，磁场感应的耳机连接槽的槽体占电子装置的内部空间较少。

An Electronic Device and Earphone

The invention discloses an electronic device and a headphone. The electronic device comprises a shell and a first electromagnetic induction structure. The shell has a headphone connection groove, and the first electromagnetic induction structure is arranged in the headphone connection groove. The headphone includes a headphone connection wire and a second electromagnetic induction structure. One end of the headphone connection wire has a connector, and the second electromagnetic induction structure is arranged on the connector. The connector is embedded in the headphone connection groove, the second electromagnetic induction structure is connected to the first electromagnetic induction structure, and the electronic device transmits the signal to the headphone by electromagnetic induction. Such a magnetic field induction headphone connection groove can be sealed to achieve waterproof and dust-proof, and avoid metal corrosion caused by long-term exposure to the air. Moreover, the groove of the magnetic field-induced earphone connection slot occupies less space in the electronic device.

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置及耳机
本专利技术涉及耳机连接结构领域，尤其涉及一种电子装置及耳机。
技术介绍
一般耳机连接头的长度不短，因此容纳该连接头的连接槽需要匹配耳机连接头的体积，所以占用手机内部不少的空间，对手机整体的布局影响极大。故，针对于现有技术的缺点进行改良，以减少占用手机内部的空间，以利于手机内部空间的合理化使用。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题为无法通过现有技术解决。于现有技术中，现有的电子装置的耳机连接槽占用电子装置的内部空间比较大，不利于电子装置的内部空间的设计与配置。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，提供一种电子装置，包括：壳体与第一电磁感应结构，该壳体具有耳机连接槽，该第一电磁感应结构设置于该耳机连接槽。第二方面，提供一种用于电子装置的耳机，包括：耳机连接线与第二电磁感应结构，该耳机连接线的一端具有接头，该第二电磁感应结构设置于所述接头。在本专利技术实施例中，其改良电子装置的耳机连接槽与其相匹配的耳机，电子装置与耳机间透过电磁感应的方式传递信号，此耳机连接槽占用的电子装置内部空间相较于一般耳机连接槽占用的电子装置内部空间较小，如此可减少电子装置内部空间的占用。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的第一实施例的电子装置及耳机的示意图。图2为本专利技术的第一实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。图3为本专利技术的第二实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。图4为本专利技术的第三实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。具体实施例下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1与2，其为本专利技术的第一实施例的电子装置及耳机的示意图与剖视图。如图所示，本实施例提供一种电子装置1及耳机2，其为电子装置(如手机或平板电脑等)壳体侧边的耳机连接槽以及匹配此耳机连接槽的耳机接头。本实施例提供一种电子装置1及耳机2，其以电磁感应的方式作为耳机信号的传输手段，并取代现有有线耳机是以音源接头插入音源孔的方式，即磁场域的连接方式取代直接接触的电性连接方式。再者，本实施例为利用电磁感应的电子装置1的耳机连接槽111不需要有直接接触的电性连接点，使电子装置1的耳机连接槽111可达到对电子装置1内部空间彼此隔绝且密封的设计，如此可对于电子装置1的内部空间达成防水防尘的功效，并且此耳机连接槽111占用的电子装置1内部空间相较于一般耳机连接槽占用的电子装置内部空间较小，如此可减少电子装置1内部空间的占用。于本实施例中，电子装置1包括壳体11、第一电磁感应结构13与电性连接结构15。又，装设于电子装置1的耳机2包括耳机连接线21与第二电磁感应结构23。承上所述，电子装置1的壳体11具有耳机连接槽111，第一电磁感应结构13设置于耳机连接槽111的槽壁，电性连接结构15电性连接第一电磁感应结构13及电子装置1的控制电路(图未示)。于本实施例中，第一电磁感应结构13包括第一线圈131与第一磁性件133，第一线圈131环绕于第一磁性件133，第一磁性件133设置于耳机连接槽111的槽壁，其中第一线圈131可为铜线圈，第一磁性件133可为磁钢，但上述材质皆不以此为限。电子装置1包括电性连接结构15，电性连接结构15与第一线圈131电性连接。其中电性连接结构15包括电路板155，电路板155具有焊盘1551，电路板155设置于耳机连接槽111的槽壁，电路板155用于电性连接于第一线圈131，而电路板155的焊盘1551与电子装置1的内部控制电路进行电性线路连接，电子装置1透过电路板155传输电流信号至第一电磁感应结构13。再者，耳机2的耳机连接线21具有接头211，第二电磁感应结构23设置于接头211。于本实施例中，第二电磁感应结构23包括第二线圈231与第二磁性件233，第二线圈231环绕于第二磁性件233。耳机连接线21具有信号连接线213，信号连接线213电性连接第二线圈231，其中第二线圈231可为铜线圈，第二磁性件233可为磁钢，但上述材质皆不以此为限。于本实施例中，耳机2装设于具有耳机连接槽111的电子装置1，耳机2的接头211嵌设于壳体11的耳机连接槽111。使耳机2的第二线圈231置于电子装置1的第一磁性件133的内侧，即第一磁性件133围住第二线圈231。接头211的第二磁性件233与耳机连接槽111槽壁上的第一磁性件133互相吸引，如此使耳机连接线21的接头211能固定于壳体11的耳机连接槽111。电子装置1的内部控制电路传送电流信号给电性连接结构15，电性连接结构15传送电流信号至第一线圈131，第一线圈131的电流变化改变第一磁性件133的磁性强弱，第一磁性件133的磁性强弱的变化造成第二线圈231磁通量的改变，进而使第二线圈231产生电流信号，第二线圈231的电流信号由信号连接线213传递至耳机2的发声单元，由发声单元转换信号后发出音源。于本实施例中的第一线圈131与第二线圈231的线圈圈数是根据电磁转换效率计算而设计。于本实施例改良现有技术的缺点，现有电子装置的耳机连接槽不具有防水防尘的功效，且现有的耳机连接槽内的金属端子长久暴露在空气中，容易导致金属端子氧化腐蚀，又，现有的耳机连接槽占电子装置内部空间较大，不利于电子装置内部电路的设计。故，本实施例提供一种电子装置1及耳机2，耳机连接线21的接头211嵌合于壳体11的耳机连接槽111，使耳机2连接于电子装置1。电子装置1的第一电磁感应结构13与耳机2的第二电磁感应结构23以电磁感应的方式作为耳机信号的传输手段。本实施例为利用电磁感应的电子装置1的耳机连接槽111，可使电子装置1的耳机连接槽111对电子装置1内部空间完全密封的设计，以达到防水防尘的功效，且并无对外连接的金属端子(即无直接暴露于空气中)，故不容易造成电子装置1内部金属的金属氧化与腐蚀，并且此耳机连接槽111占用的电子装置1内部空间较小，如此可减少电子装置1内部空间的占用。请参阅图3，其为本专利技术的第二实施例的电子装置及耳机的示意图。如图所示，本实施例与第一实施例的差异在于，第一线圈131的设置方式。于本实施例中，第一电磁感应结构13包括第一线圈131与第一磁性件133，第一磁性件133设置于耳机连接槽111的槽壁，第一线圈131设置于壳体11，并位于耳机连接槽111的槽口周围，且环绕第一磁性件133，电子装置1包含电性连接结构15，电性连接结构15通过电性线路电性连接第一线圈131，其中电性连接结构15包括电路板155，电路板155设置于壳体11，并与第一线圈131及电子装置1的控制电路电性连接。上述方式可进一步减少耳机连接槽111的槽体体积，如此可减少电子装置1内部空间的占用。请一并参阅图4，其为本专利技术的第三实施例的电子装置及耳机的示意图。本实施例与第一实施例的差异在于，电性连接结构15的设置方式。于本实施例中，电性连接结构15包括电性连接线15本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括壳体、第一电磁感应结构与电性连接结构，所述壳体具有耳机连接槽，所述第一电磁感应结构设置于所述耳机连接槽，所述电性连接结构电性连接所述第一电磁感应结构及所述电子装置的控制电路。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括壳体、第一电磁感应结构与电性连接结构，所述壳体具有耳机连接槽，所述第一电磁感应结构设置于所述耳机连接槽，所述电性连接结构电性连接所述第一电磁感应结构及所述电子装置的控制电路。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电磁感应结构包括第一线圈与第一磁性件，所述第一线圈环绕于所述第一磁性件，所述第一磁性件设置于所述耳机连接槽的槽壁，所述电性连接结构与所述第一线圈电性连接。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电性连接结构包括电路板，所述电路板设置于所述耳机连接槽的槽壁，并与所述第一线圈及所述电子装置的控制电路电性连接。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电磁感应结构包括第一线圈与第一磁性件，所述第一磁性件设置于所述耳机连接槽的槽壁，所述第一线圈设置于所述壳体，并位于所述耳机连接槽的槽口周围，且环绕所述第一磁性件，所述电性连接结构与所述第一线圈电性连接。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电性连接结构包括电路板，所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，郭阳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44