一种耐腐蚀铜线制造技术

本发明专利技术涉及铜线加工领域，特别涉及一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，所述铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，所述锡层外面涂有耐腐蚀层；所述铜芯的直径为0.35~0.45mm，所述镍层的厚度为2~4μm，所述锡层的厚度为3~5μm。本发明专利技术的铜线耐腐蚀性能较好，电镀的镍层和锡层增加了其导电性能。

A Corrosion Resistant Copper Wire

The invention relates to the field of copper wire processing, in particular to a corrosion-resistant copper wire, which comprises a copper core, a nickel layer, a tin layer and a corrosion-resistant layer. The outer surface of the copper core is electroplated successively with a nickel layer and a tin layer, and the outer surface of the tin layer is coated with a corrosion-resistant layer. The diameter of the copper core is 0.35-0.45 mm, the thickness of the nickel layer is 2-4 um, and the thickness of the tin layer is 3-5 micron. The copper wire of the invention has good corrosion resistance, and the electroplated nickel layer and tin layer increase its conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀铜线
本专利技术涉及铜线加工领域，特别涉及一种耐腐蚀铜线。
技术介绍
铜线在国民生产中具有举足轻重的作用，电力、电信的传输电缆、电路板、集成电路引线框架、各种开关和整流器等都会用到铜线，而铜线本身耐腐蚀性能不好，往往需要在其表面电镀上耐腐蚀的其他金属层。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术中的不足，提供了一种耐腐蚀铜线，提高了铜线耐腐蚀性能。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，所述铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，所述锡层外面涂有耐腐蚀层；所述铜芯的直径为0.35~0.45mm，所述镍层的厚度为2~4μm，所述锡层的厚度为3~5μm。作用优选方案，所述耐腐蚀层为耐腐蚀漆。专利技术的有益效果是：本专利技术的铜线耐腐蚀性能较好，电镀的镍层和锡层增加了其导电性能。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述：实施例1一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，锡层外面涂有耐腐蚀层，耐腐蚀层为耐腐蚀漆；铜芯的直径为0.4mm，所述镍层的厚度为3μm，所述锡层的厚度为4μm。实施例2一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，锡层外面涂有耐腐蚀层，耐腐蚀层为耐腐蚀漆；铜芯的直径为0.35mm，所述镍层的厚度为2μm，所述锡层的厚度为3μm。实施例3一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，锡层外面涂有耐腐蚀层，耐腐蚀层为耐腐蚀漆；铜芯的直径为0.45mm，所述镍层的厚度为4μm，所述锡层的厚度为5μm。本专利技术未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述具体实施方式并非是对本专利技术的限制，本专利技术也并不仅限于上述具体实施方式，本
的普通技术人员在本专利技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，其特征在于：所述铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，所述锡层外面涂有耐腐蚀层；所述铜芯的直径为0.35~0.45mm，所述镍层的厚度为2~4μm，所述锡层的厚度为3~5μm。

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，其特征在于：所述铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，所述锡层外面涂有耐腐蚀层；所述铜芯的直径为0.3...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆高峰，
申请(专利权)人：山东明大电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37