The utility model discloses a patch device for wafers, which comprises a base plate, two sides of the top of the base plate are fixed and connected with a support plate, a sliding groove plate is fixed and connected between the two support plates, a protective box is fixed and connected on one side of the bottom of the sliding groove plate, a bidirectional rotating motor is fixed and connected on the bottom of the inner cavity of the protective box, and two output axes of the bidirectional rotating motor are fixed and connected with threaded rods. The screw rod runs through the protective box far from one end of the bidirectional rotating motor and extends to the outside of the protective box. The utility model relates to the technical field of wafer processing. When the wafer is extruded, the roller extrudes the wafer evenly from the middle part to the outside, so that the adhesive can be bonded evenly, avoiding bubbles in the wafer, greatly improving the quality of the wafer. When the wafer is extruded, it has a good cushioning and shock absorption effect, and has good cushioning and shock absorption effect on the wafer and wafer. It has been well protected.
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的贴片装置
本技术涉及晶圆加工
,具体为一种用于晶圆的贴片装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶圆,在晶圆使用过程中需要对晶圆进行进一步切片,然而晶圆厚度的减薄导致其机械强度降低,致使在减薄过程中很容易产生碎片,生产良率极大降低,因此在进行减薄工艺前,需要将晶圆的正面通过粘结剂粘合在有一定厚度的基片上,以方便减薄工艺的操作。传统的晶圆的贴片装置,在对晶圆进行贴片挤压时,没有通过滚轮从基片的中间部位向外侧均匀挤压,使得粘合剂不能够均匀的进行粘合,没有很好的避免了晶圆在贴片时内部出现气泡,很大程度上降低了晶圆贴片的质量,在对基片进行挤压时,没有很好的缓冲减震效果,对基片以及晶圆容易受到破坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于晶圆的贴片装置,解决了晶圆的贴片装置没有对贴片进行均匀挤压,晶圆与贴片内部容易产生气泡,贴片以及晶圆容易受到破坏的问题。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种用于晶圆的贴片装置,包括底板,所述底板顶部两侧均固定连接有支撑板,两个所述支撑板之间固定连接有滑槽板,并且滑槽板底部的一侧固定连接有防护箱,所述防护箱内腔的底部固定连接有双向转动电机,所述双向转动电机的两个输出轴均固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆远离双向转动电机的一端贯穿防护箱并延伸至防护箱的外部,所述螺纹杆延伸至防护箱外部的 ...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆的贴片装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)之间固定连接有滑槽板(3),并且滑槽板(3)底部的一侧固定连接有防护箱(4),所述防护箱(4)内腔的底部固定连接有双向转动电机(5),所述双向转动电机(5)的两个输出轴均固定连接有螺纹杆(6),所述螺纹杆(6)远离双向转动电机(5)的一端贯穿防护箱(4)并延伸至防护箱(4)的外部,所述螺纹杆(6)延伸至防护箱(4)外部的一端通过轴承与支撑板(2)的一侧转动连接,所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有螺纹套(7),并且螺纹套(7)的顶部固定连接有滑块(8),所述滑块(8)的顶部与滑槽板(3)的内部滑动连接,所述螺纹套(7)的底部固定连接有连接杆(9),并且连接杆(9)的底端固定连接有第一液压伸缩杆(10)。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的贴片装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)之间固定连接有滑槽板(3),并且滑槽板(3)底部的一侧固定连接有防护箱(4),所述防护箱(4)内腔的底部固定连接有双向转动电机(5),所述双向转动电机(5)的两个输出轴均固定连接有螺纹杆(6),所述螺纹杆(6)远离双向转动电机(5)的一端贯穿防护箱(4)并延伸至防护箱(4)的外部,所述螺纹杆(6)延伸至防护箱(4)外部的一端通过轴承与支撑板(2)的一侧转动连接,所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有螺纹套(7),并且螺纹套(7)的顶部固定连接有滑块(8),所述滑块(8)的顶部与滑槽板(3)的内部滑动连接,所述螺纹套(7)的底部固定连接有连接杆(9),并且连接杆(9)的底端固定连接有第一液压伸缩杆(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的贴片装置,其特征在于:所述第一液压伸缩杆(10)的底端固定连接有活动室(11),所述活动室(11)内腔的顶部固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨光宇,
申请(专利权)人:锐捷芯盛天津电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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