电子组件和用于制造电子组件的方法技术

阐明了一种电子组件（5），其包括：衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70‑78），其特征在于所述第一侧面（12）的多个通过如下中间区域（40‑44）彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，其中所述第一侧面（12）的相应的区域（20、22、24、26、28、30）的覆盖材料分别覆盖器件（70‑78）中的一个或多个器件以及所述第一侧面（12）的一部分，而且其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。

Electronic components and methods for manufacturing electronic components

An electronic component (5) is described, which comprises a substrate (10) having an electronic device (70 78) arranged on the first side (12) of the substrate (10), and is characterized by a plurality of areas (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) that are separated from each other through the following intermediate areas (40 44). An intermediate region material with a thermal conductivity, in which at least one of the regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) mentioned in the first side (12) has a covering material, especially a covering material that can flow before aging hardening, and the covering material has a second thermal conductivity, and the corresponding regions (20, 22, 24, 26, 28, 30) of the first side (12) of the said material. The covering material of the first side (12) covers one or more devices of the device (70 78) and part of the first side (12), respectively, and the first thermal conductivity is smaller than the second thermal conductivity.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子组件和用于制造电子组件的方法
本专利技术涉及一种电子组件和一种用于制造电子组件的方法。
技术介绍
公知多种电子组件。在到目前为止公知的电子组件中，将环氧树脂涂覆到在电子组件的印刷电路板上的电子器件上，使得这些器件被环氧树脂浇注并且被保护以防周围环境影响（周围的介质或流体、温度变化等等）。DE4408176A1描述了通过用环氧树脂浇注对布置在衬底上的器件的节省空间的封装。在这种情况下，将由高粘性并且高触变性的环氧树脂构成的壁5涂覆到围绕着电子器件的印刷电路板上。紧接着，用树脂来填充在壁5之内的容积6，使得树脂覆盖该电子器件并且保护该电子器件以防周围环境影响。用来浇注印刷电路板或衬底上的电子器件的材料常常通过填充剂来改变，使得该材料具有高导热能力（高导热系数），以便传播或分布由器件产生的热量或相应的电子构件的热损耗功率并且将所述由器件产生的热量或相应的电子构件的热损耗功率通过大的表面散发出。通常，用连贯的覆盖材料共同浇注多个器件，由此使这些器件热耦合。这通常导致：释放很多热量或变得很热的器件将它们的废热传递到没有释放那么多热量或没有变得那么热的器件上。这通常导致：虽然一方面有些器件没有变得如在没有覆盖材料的情况下和在没有与其它器件的热耦合的情况下那么热，但是另一方面有些本身没有剧烈地被加热或释放热量的器件被一个或多个其它器件加热。这又导致：通常这些器件变得比它们在其它情况下（在没有与其它器件的热耦合的情况下）常见的最大运行温度更热。因此，通常在到目前为止公知的电子组件中，没有变得很热或没有产生很多热量的器件必须针对更高的温度来设计，因为该器件被其它器件加热。这通常导致更高的成本并且导致电子器件的更频繁的失灵，而且因此导致电子组件的可靠性更低。因此，可存在对如下电子组件的需求，该电子组件具有高使用寿命而且该电子组件允许使该电子组件的电子器件的最大运行温度彼此无关地确定参数。还可存在对用于制造电子组件的方法的需求，该方法技术上简单，而且其中该电子组件具有高使用寿命而且允许使该电子组件的电子器件的最大运行温度彼此无关地确定参数。这种需求可通过专利独立权利要求的主题来满足。
技术实现思路
本专利技术的优点本专利技术的实施方式可以有利地实现：在印刷电路板上的电子器件基本上没有被其它电子器件（额外地）加热，但是同时对于释放很多热量的电子器件来说存在用于散热的大的表面。按照本专利技术的第一方面，提出了一种电子组件，该电子组件包括：衬底，该衬底具有布置在该衬底的第一侧面上的电子器件，其中该电子组件还包括该第一侧面的多个通过如下中间区域彼此分开的区域，所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中该第一侧面的这些区域中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，该覆盖材料具有第二导热系数，其中该第一侧面的相应的区域的覆盖材料分别覆盖器件中的一个或多个器件以及该第一侧面的一部分，而且其中第一导热系数小于第二导热系数。其优点是：通常，从一个电子构件到另一电子构件的热传导强烈地被减小或者甚至被阻止，这些电子构件处在衬底的第一侧面的通过中间区域分开的区域内。因此，通常可能的是：用覆盖材料来覆盖产生或释放很多热量的器件，该覆盖材料提供高导热系数，用于将热量通过第一侧面的相应的区域的整个表面释放到周围环境，而同时热量从第一侧面的一个区域到第一侧面的通过中间区域分开的其它区域的转变或转移被减小或者被阻止。因此，通常热量从产生很多热量的器件到产生少量热量直至不产生热量的器件的传递强烈地被减小或者甚至被阻止。另一优点是：通常，各个器件的最大运行温度因此可以彼此无关地被确定参数。产生很多热量的器件例如可以是扼流圈，该扼流圈具有的最大运行温度约为180℃。产生少量热量的器件例如可具有的最大运行温度约为80℃。按照本专利技术的第二方面，提出了一种用于制造电子组件的方法，该方法包括如下步骤：提供衬底，该衬底具有布置在该衬底的第一侧面上的电子器件；将中间区域材料、尤其是在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料涂覆到第一侧面上，用于形成第一侧面的多个彼此分开的区域，其中该中间区域材料具有第一导热系数；分别用覆盖材料来填充第一侧面的彼此分开的区域，使得该第一侧面的这些区域中的至少一个区域具有如下覆盖材料，该覆盖材料具有第二导热系数，其中第一导热系数小于第二导热系数。其优点是：通常可以技术上简单地制造电子组件，其中从一个电子构件到另一电子构件的热传导强烈地被减小或者甚至被阻止，这些电子构件处在衬底的第一侧面的通过中间区域分开的部分内。因此，通常用覆盖材料来覆盖产生或释放很多热量的器件，该覆盖材料提供高导热系数，用于将热量通过第一侧面的相应的区域的整个表面释放到周围环境，而同时热量从第一侧面的一个区域到第一侧面的通过中间区域分开的其它区域的转变或转移被减小或者被阻止。因此，通常，热量从产生很多热量的器件到产生少量热量直至不产生热量的器件的传递强烈地被减小或者甚至被阻止。另一优点是：通常，各个器件的最大运行温度因此可以彼此无关地被确定参数。该覆盖材料通常也可包括空气。本专利技术的实施方式的思路尤其可以被视为基于随后描述的思想和认识。由于存在或涂覆使衬底的第一侧面彼此分开（并且因此使覆盖材料彼此分开）的中间区域，通常从一个器件到另一器件的热传递被减小或被阻止。因此，通常视电子构件的最大运行温度而定，可以使用不同的覆盖材料。覆盖材料尤其可具有高导热系数，以便使热量在相应的区域的表面内良好地分布，使得该热量高效地被释放到周围环境。通常，在第一侧面的通过中间区域分开的部分中，相应的电子器件的热量（只要需要的话）可以通过大的表面被释放到周围环境，而没有将热量传递到相邻的电子器件。按照一个实施方式，中间区域包括空气隙。通常，其优点是：在衬底的第一侧面的不同的部分之间并且因此在电子器件之间存在还更好的隔热。也可设想的是：中间区域只由空气隙组成。在具有覆盖材料的区域之间尤其可存在第一侧面的没有覆盖材料的（较大的）区域。在一个实施方式中，中间区域材料包括在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料，优选地，该中间区域材料由在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料组成。其优点是：通常，衬底的第一侧面的通过中间区域彼此分开的区域可以技术上简单地被制造。这尤其可以通过如下方式来实现：涂覆中间区域材料，而且紧接着将覆盖材料涂覆在衬底的第一侧面的不同的部分中。在一个实施方式中，中间区域材料分别围绕着第一侧面的区域，尤其是完全围绕着第一侧面的区域。在这方面有利的是：通常，制造在技术上简单。通常，尤其可以在涂覆分界材料之后将覆盖材料以流动的或在时效硬化之前能流动的形式涂覆到第一侧面的区域上。按照一个实施方式，第一侧面的这些区域中的至少一个区域具有如下覆盖材料，该覆盖材料具有第三导热系数，其中第三导热系数小于第二导热系数。其优点是：通常，只产生少量热量的电子器件同样受覆盖材料保护，以防周围环境、诸如盐雾环境、水环境和/或油环境和/或温度变化。按照一个实施方式，第三导热系数小于第二导热系数而且小于等于第一导热系数，尤其是基本上等于第一导热系数。在这方面有利的是：通常，产生或释放特别多的热量的第一器件中的一些第一器件的热量可以良好地或大面积地被散发出，而用具有第三导热系数的覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件（5），其包括：衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70‑78），其特征在于所述第一侧面（12）的多个通过如下中间区域（40‑44）彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，其中所述第一侧面（12）的相应的区域（20、22、24、26、28、30）的覆盖材料分别覆盖器件（70‑78）中的一个或多个器件以及所述第一侧面（12）的一部分，而且其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.13 DE 102016219995.11.一种电子组件（5），其包括：衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70-78），其特征在于所述第一侧面（12）的多个通过如下中间区域（40-44）彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，其中所述第一侧面（12）的相应的区域（20、22、24、26、28、30）的覆盖材料分别覆盖器件（70-78）中的一个或多个器件以及所述第一侧面（12）的一部分，而且其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。2.根据权利要求1所述的电子组件（5），其中所述中间区域（40-44）包括空气隙。3.根据权利要求1或2所述的电子组件（5），其中所述中间区域材料包括在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料，优选地，所述中间区域材料由在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料组成。4.根据上述权利要求之一、尤其是根据权利要求3所述的电子组件（5），其中所述中间区域材料分别围绕着所述第一侧面（12）的区域（20、22、24、26、28、30），尤其是完全围绕着所述第一侧面（12）的区域（20、22、24、26、28、30）。5.根据上述权利要求之一所述的电子组件（5），其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有如下覆盖材料，所述覆盖材料具有第三导热系数，其中所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：R贝格尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE