一种双层材料模切对贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种双层材料模切对贴装置，通过第三模切工位将覆盖膜和托底膜复合后，由第二模切工位将复合膜与复合材料二次复合后反向覆盖于电路板上，使得模切对贴了双层材料的电路板能够通过加热工位进行加热稳定，最后由收料轴进行成品的收集，解决了现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品，满足不了双层印刷材料的对贴模切加热的技术问题。

A Double Layer Material Die Cutting and Fitting Device

The embodiment of the invention provides a double-layer material die-cutting and pasting device. After the covering film and the supporting bottom film are compounded by the third die-cutting station, the composite film and the composite material are compounded by the second die-cutting station and then reverse-covered on the circuit board, so that the circuit board with the double-layer material can be heated and stabilized by the heating station, and finally the finished product can be collected by the feeding shaft. It solves the technical problem that the existing equipment is only suitable for the production of ordinary products without special technology, and can not meet the requirement of double-layer printing materials for die-fitting heating.

【技术实现步骤摘要】
一种双层材料模切对贴装置
本专利技术涉及机械设备
，尤其涉及一种双层材料模切对贴装置。
技术介绍
随着电子行业的发展进步，双层印刷材料的模切对贴越来越多，目前模切机已经不能满足双层印刷材料的模切对贴精度的要求。现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品，满足不了双层印刷材料的对贴模切加热，因此，本专利技术提出了一种生产双层材料的模切对贴装置。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种双层材料模切对贴装置，解决了现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品，满足不了双层印刷材料的对贴模切加热的技术问题。本专利技术提供了一种双层材料模切对贴装置，包括：电路板放料轴、第一模切工位、托底膜放料轴、覆盖膜放料轴、复合材料放料轴、第二模切工位、第三模切工位、第四模切工位、加热工位和收料轴；所述电路板放料轴的出料依次经过所述第一模切工位、所述第二模切工位、所述第三模切工位、所述第四模切工位、所述加热工位和所述收料轴；所述托底膜放料轴的出料与所述覆盖膜放料轴的出料经过所述第三模切工位复合得到复合膜，再由所述第二模切工位将所述复合膜和所述复合材料放料轴的出料二次复合后，反向与所述电路板放料轴的出料覆盖，得到复合电路板；所述第四模切工位将所述复合电路板上的所述托底膜放料轴的出料剥离；所述加热工位将成品通过所述收料轴收集。可选地，还包括纠偏机构；所述纠偏机构设置于所述电路板放料轴的上方；所述纠偏机构对所述电路板放料轴的出料进行尺寸固定。可选地，还包括色标传感器；所述色标传感器设置于所述第一模切工位的入口处；所述色标传感器用于读取感应区域，记录所述电路板放料轴的出料的位置。可选地，还包括绕料轴；所述托底膜放料轴的出料经过所述绕料轴与所述覆盖膜放料轴的出料进入所述第三模切工位。可选地，所述第二模切工位依次自上而下具体包括凹槽轴、刀具和模切轴；所述复合膜和所述复合材料放料轴的出料二次复合后，经过所述凹槽轴和所述刀具将废料去除后，反向与所述电路板放料轴的出料覆盖，得到复合电路板。可选地，还包括刮刀；所述刮刀设置于所述第四模切工位的出口处，所述刮刀用于剥离所述复合电路板上的所述托底膜放料轴的废料。可选地，所述加热工位具体包括压合轴；所述压合轴的内部设置有电子温控加热棒；所述压合轴的外部设置有温度传感器；所述温度传感器将检测到的温度发送至温控器，通过所述温控器对所述电温控加热棒进行温度控制。可选地，还包括第一排废口；所述第三模切工位排出的所述覆盖膜放料轴的出料的废料通过所述第一排废口收集。可选地，还包括第二排废口；所述第二模切工位排出的所述复合膜经过所述凹槽轴和所述刀具的废料通过所述第二排废口收集。可选地，还包括第三排废口；所述刮刀剥离的所述复合电路板上的所述托底膜放料轴的废料通过所述第三排废口收集。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术通过第三模切工位将覆盖膜和托底膜复合后，由第二模切工位将复合膜与复合材料二次复合后反向覆盖于电路板上，使得模切对贴了双层材料的电路板能够通过加热工位进行加热稳定，最后由收料轴进行成品的收集，解决了现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品，满足不了双层印刷材料的对贴模切加热的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术提供的一种双层材料模切对贴装置的一个实施例的结构示意图；其中，附图标记为：L1、电路板放料轴；M1、第一模切工位；M2、第二模切工位；M3、第三模切工位；M4、第四模切工位；M5、加热工位；Z1、纠偏机构；Z3、收料轴；P1、托底膜放料轴；P2、覆盖膜放料轴；P3、复合材料放料轴；S1、第一排废口；S2、第二排废口；S3、第三排废口。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种双层材料模切对贴装置，解决了现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品，满足不了双层印刷材料的对贴模切加热的技术问题。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供了一种双层材料模切对贴装置的一个实施例，包括：电路板放料轴L1、第一模切工位M1、托底膜放料轴P1、覆盖膜放料轴P2、第二模切工位M2、第三模切工位M3、第四模切工位M4、加热工位M5和收料轴Z3；所述电路板放料轴L1的出料依次经过所述第一模切工位M1、所述第二模切工位M2、所述第三模切工位M3、所述第四模切工位M4、所述加热工位M5和所述收料轴Z3；所述托底膜放料轴P1的出料与所述覆盖膜放料轴P2的出料经过所述第三模切工位M3复合得到复合膜，再由所述第二模切工位M2将所述复合膜和所述复合材料放料轴P3的出料二次复合后，反向与所述电路板放料轴L1的出料覆盖，得到复合电路板；所述第四模切工位M4将所述复合电路板上的所述托底膜放料轴P1的出料剥离；所述加热工位M5将成品通过所述收料轴Z3收集。需要说明的是，电路板放料轴L1的出料即为铜制柔性电路板，托底膜放料轴P1的出料为弱粘性0.075mm托底膜，覆盖膜放料轴P2的出料为蓝色覆盖膜，为若黏双层材质，带有硅胶衬纸，复合材料放料轴P3的出料为25gPET复合材料，带有硅胶涂层。弱粘性0.075mm托底膜与蓝色覆盖膜的蓝色侧复合后，排出蓝色覆盖膜硅胶衬纸；蓝色覆盖膜复合弱粘性0.075mm托底膜后，二次复合25gPET复合材料，经过第二模切工位M2后，蓝色覆盖膜复合弱粘性0.075mm托底膜反向覆盖在铜制柔性电路板上，而25gPET复合材料的硅胶衬纸以及模切废料排出；复合在铜制柔性电路板上的蓝色覆盖膜和弱粘性0.075mm托底膜经过第四模切工位M4后，剥离弱粘性0.075mm托底膜；经过加热工位M5加热后，蓝色覆盖膜和铜制柔性电路板将紧密的复合于一体，得到的成品材料为料带式，缠绕在收料轴M3上。本专利技术实施例通过第三模切工位M3将覆盖膜和托底膜复合后，由第二模切工位M2将复合膜与复合材料二次复合后反向覆盖于电路板上，使得模切对贴了双层材料的电路板能够通过加热工位进行加热稳定，最后由收料轴进行成品的收集，解决了现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品，满足不了双层印刷材料的对贴模切加热的技术问题。进一步地，还包括纠偏机构Z1；所述纠偏机构Z1设置于所述电路板放料轴L1的上方；所述纠偏机构Z1对所述电路板放料轴L1的出料进行尺寸固定。进一步地，还包括色标传感器；所述色标传感器设置于所述第一模切工位M1的入口处；所述色标传感器用于读取感应区域，记录所述电路板放料轴L1的出料的位置。进一步地，还包括绕料轴；所述托底膜放料轴P1的出料经过所述绕料轴与所述覆盖膜放料轴P2的出料进入所述第三模切工位M3。进一步地，所述第二模切工位M2依次自上而下具体包括凹槽轴、刀具和模切轴；所述复合膜经过所述凹槽轴和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层材料模切对贴装置，其特征在于，包括：电路板放料轴、第一模切工位、托底膜放料轴、覆盖膜放料轴、复合材料放料轴、第二模切工位、第三模切工位、第四模切工位、加热工位和收料轴；所述电路板放料轴的出料依次经过所述第一模切工位、所述第二模切工位、所述第三模切工位、所述第四模切工位、所述加热工位和所述收料轴；所述托底膜放料轴的出料与所述覆盖膜放料轴的出料经过所述第三模切工位复合得到复合膜，再由所述第二模切工位将所述复合膜和所述复合材料放料轴的出料二次复合后，反向与所述电路板放料轴的出料覆盖，得到复合电路板；所述第四模切工位将所述复合电路板上的所述托底膜放料轴的出料剥离；所述加热工位将成品通过所述收料轴收集。

【技术特征摘要】
1.一种双层材料模切对贴装置，其特征在于，包括：电路板放料轴、第一模切工位、托底膜放料轴、覆盖膜放料轴、复合材料放料轴、第二模切工位、第三模切工位、第四模切工位、加热工位和收料轴；所述电路板放料轴的出料依次经过所述第一模切工位、所述第二模切工位、所述第三模切工位、所述第四模切工位、所述加热工位和所述收料轴；所述托底膜放料轴的出料与所述覆盖膜放料轴的出料经过所述第三模切工位复合得到复合膜，再由所述第二模切工位将所述复合膜和所述复合材料放料轴的出料二次复合后，反向与所述电路板放料轴的出料覆盖，得到复合电路板；所述第四模切工位将所述复合电路板上的所述托底膜放料轴的出料剥离；所述加热工位将成品通过所述收料轴收集。2.根据权利要求1所述的双层材料模切对贴装置，其特征在于，还包括纠偏机构；所述纠偏机构设置于所述电路板放料轴的上方；所述纠偏机构对所述电路板放料轴的出料进行尺寸固定。3.根据权利要求1所述的双层材料模切对贴装置，其特征在于，还包括色标传感器；所述色标传感器设置于所述第一模切工位的入口处；所述色标传感器用于读取感应区域，记录所述电路板放料轴的出料的位置。4.根据权利要求1所述的双层材料模切对贴装置，其特征在于，还包括绕料轴；所述托底膜放料轴的出料经过所述绕料轴与所述覆盖膜放料轴的出料进入所述第三模切工位。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆月，
申请(专利权)人：深圳市哈德胜精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44