【技术实现步骤摘要】
一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法
本专利技术涉及光纤通信
,尤其涉及一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法。
技术介绍
随着云存储、大数据、物联网等多样化通信需求的发展,光纤通信的带宽不断提高,高速光纤系统的研制已经迫在眉睫。影响高速链路的主要因素有阻抗匹配、损耗和串扰。其中,串扰主要会引起损耗、码间干扰、眼图的jitter变大,当高速信号串扰过大时,会导致数据传输的丢失和传输错误。对于多路高速光接收机,相邻接收通路的信号串扰将严重影响通信质量,需要着重优化设计。混合集成光接收机是目前广泛采用的集成方式,通常在不同的衬底上分别制造信号处理芯片和光电探测器,然后通过金属引线进行键合。在多路光接收机的混合集成过程中,长距离的并行金属引线会导致相邻接收通路的信号线及电源线上产生大量耦合电容和电感,造成信号间的串扰及电源的噪声耦合,这种现象在高速电路中变得更为严重,需要通过改进的集成方法得以改善。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于针对现有技术中的缺陷,提供一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本 ...
【技术保护点】
1.一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法,其特征在于,该方法包括:采用倒封装技术和嵌入多层低温共烧陶瓷工艺制作的共面线结构,通过该共面线结构连接多路PD阵列的输出信号和多通道光接收机的输入端,每个通道的共面线结构均设置有信号线和地线,并通过地线对相邻的共面信号线进行屏蔽,改善信号线的走线布局,抑制信号线的串扰;采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的总线结构,总线结构分为多层,顶层和底层均为地线层,中间层为信号线层,信号线层采用共面线结构;总线结构分为多个通道,每个通道的两端均设置有地线通孔,地线通孔在垂直方向上穿过总线结构,连接共面线结构中的地线和地线层;每个通道的中间均设置 ...
【技术特征摘要】
1.一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法,其特征在于,该方法包括:采用倒封装技术和嵌入多层低温共烧陶瓷工艺制作的共面线结构,通过该共面线结构连接多路PD阵列的输出信号和多通道光接收机的输入端,每个通道的共面线结构均设置有信号线和地线,并通过地线对相邻的共面信号线进行屏蔽,改善信号线的走线布局,抑制信号线的串扰;采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的总线结构,总线结构分为多层,顶层和底层均为地线层,中间层为信号线层,信号线层采用共面线结构;总线结构分为多个通道,每个通道的两端均设置有地线通孔,地线通孔在垂直方向上穿过总线结构,连接共面线结构中的地线和地线层;每个通道的中间均设置有电源线通孔,总线结构的边缘分别设置有各个通道的电源,各个通道分别通过对应的电源线通孔与各个通道的电源连接;实现减小通路间耦合电容和耦合电感的效果。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:何进,彭尧,薛喆,余得水,
申请(专利权)人:武汉大学,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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