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本发明公开了一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法，该方法利用倒装焊封装技术和嵌入多层低温共烧陶瓷工艺，避免了传统封装技术中长距离并行金属键合引线带来的串扰及耦合效应。采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的共面线结构，改善多路光接收机混合集成中...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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