氰酸酯树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。该氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)；以及环氧树脂(B)。根据本发明专利技术的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。

Cyanate ester resin compositions and their applications

The invention provides a cyanate ester resin composition and a prepreg, laminate, metal foil laminate and packaging substrate material comprising the composition. The cyanate ester resin composition comprises a cyanate ester resin (A) represented by the following formula (I) and an epoxy resin (B). According to the invention, the cyanate ester resin composition and the prepreg, laminate and metal foil laminate prepared by the composition have good heat resistance, moisture resistance, mechanical properties and reliability, low thermal expansion coefficient in plane direction, low dielectric constant and positive tangent value of dielectric loss angle, and are suitable for making low Dk/Df packaging substrate material.

【技术实现步骤摘要】
氰酸酯树脂组合物及其用途
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物以及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。
技术介绍
随着人工智能设备、电子和信息通讯设备小型化、高性能化、高功能化的发展，对封装基板材料也提出了更高的要求：小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压板具有更优异的耐湿性、耐热性和可靠性等。同时，由于半导体封装密度的提高，为了减少封装过程中产生的翘曲问题，近年来强烈要求降低层压板的平面方向热膨胀系数。并且随着高多层、高布线密度的发展需要，要求基板材料具有良好的介电性，降低层压板的介电常数(Dk)与介质损耗角正切值(Df)。氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端封装基板材料用覆金属箔层压板中是一种常用的基体树脂。但氰酸酯树脂由于其固化后的耐湿热性较差，因此一般通过环氧树脂等对其改性之后再进行使用。为了获得更好的性能例如耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，本领域中仍期望开发出新的具有优异性能的氰酸酯树脂组合物。
技术实现思路
从以上阐述的技术问题出发，本专利技术的目的是提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。根据本专利技术的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的Dk/Df，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。本专利技术人经过深入细致的研究，完成了本专利技术。根据本专利技术的一个方面，提供了一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：其中，m为1或2，n为1至20的整数；以及环氧树脂(B)。根据本专利技术的某些实施方案，n为1至15的整数，并且n优选为1至10的整数。根据本专利技术的某些实施方案，所述氰酸酯树脂(A)占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。根据本专利技术的某些实施方案，所述环氧树脂(B)选自含有至少两个环氧基团的环氧树脂。根据本专利技术的某些实施方案，所述环氧树脂(B)占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。根据本专利技术的某些实施方案，所述氰酸酯树脂组合物还包含共固化树脂化合物(C)。根据本专利技术的某些实施方案，以所述氰酸酯树脂(A)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述共固化树脂化合物(C)的量为5～80重量份，优选10～70重量份。根据本专利技术的某些实施方案，所述共固化树脂化合物包括聚苯醚化合物(C-1)、马来酰亚胺化合物(C-2)、活性酯化合物(C-3)、苯并噁嗪化合物(C-4)、酚醛化合物(C-5)、酸酐化合物(C-6)中的至少一种。根据本专利技术的某些实施方案，所述氰酸酯树脂组合物还包含无机填料(D)。根据本专利技术的某些实施方案，以所述氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量为100重量份或以所述氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)的总重量为100重量份计，所述无机填料(D)的量为10～300重量份，优选30～270重量份，更优选50～250重量份。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种预浸料，所述预浸料包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的如上所述的氰酸酯树脂组合物。根据本专利技术的再一个方面，提供了一种层压板，所述层压板包括至少一张如上所述的预浸料。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张如上所述的预浸料以及覆于所述预浸料一侧或两侧的金属箔。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括至少一张如上所述的预浸料。与本领域中的现有技术相比，本专利技术的优点在于：通过将具有式(I)结构的特定氰酸酯树脂(A)作为固化剂与环氧树脂(B)或与环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)一起使用，能够得到一种具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性、低的平面方向热膨胀系数和低的Dk/Df的树脂组合物，该树脂组合物能够用于制备具有期望性能的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和封装基板材料。换言之，本专利技术提供的氰酸酯树脂组合物，具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数和低的Dk/Df。使用该氰酸脂树脂组合物制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板，也具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数和低的Dk/Df，适合用于制作低Dk/Df的封装基板材料。具体实施方式以下将结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。将会懂得，考虑了其他实施方式，且不脱离本专利技术的范围或精神，可以实施这些其他实施方式。因此，以下的详细描述是非限制性的。除非另外指明，否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物化特性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语“约”来修饰的。因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。本专利技术的专利技术人发现，具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)作为固化剂与环氧树脂(B)或与环氧树脂(B)和共固化树脂化合物(C)一起使用，可以显著提高氰酸酯树脂组合物的耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，降低平面方向热膨胀系数，降低Dk/Df。基于上述发现，专利技术人完成了本专利技术。根据本专利技术的一个方面，提供了一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：其中，m为1或2，n为1至20的整数；以及环氧树脂(B)。对本专利技术的具有式(I)结构的氰酸酯树脂(A)没有特别的限制，其选自分子结构中含有至少2个氰酸酯基并且如式(I)结构的氰酸酯树脂或氰酸酯预聚物。所述氰酸酯树脂(A)可以单独使用，也可以根据需要将至少两种氰酸酯树脂(A)混合使用。式(I)中，每个萘基团上的氰酸酯基(-OCN)的个数可以为1或2。对氰酸酯基在萘环上的位置没有特别的限制。当萘环上带有两个氰酸酯基时，优选两个氰酸酯基分别位于不同的苯环上。例如，本专利技术的氰酸酯树脂(A)可以具有下列式(I’)或(I”)表示的结构：优选地，在由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)中，n为1至15的整数，并且n更优选为1至10的整数。分子量过大时，会由于氰酸酯基团过多而导致反应过快，使得流胶窗口变小，层压工艺困难。对由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)的合成方法没有特别的限制，所属领域的技术人员可以根据已有技术结合自己的专业知识进行选择。具体而言，例如可通过如下方式获得由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：在存在碱性化合物的条件下，使如式(II)所示结构的酚醛树脂与卤化氰在惰性有机溶剂中反应，从而得到由式(I)表示的氰酸酯树脂(A)。其中，m、n与以上关于式(I)中的定义相同。根据本专利技术的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：

【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：其中，m为1或2，n为1至20的整数；以及环氧树脂(B)。2.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中n为1至15的整数，并且n优选为1至10的整数。3.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂(A)占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。4.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述环氧树脂(B)选自含有至少两个环氧基团的环氧树脂。5.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂组合物还包含至少一种共固化树脂化合物(C)。6.根据权利要求5所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述共固化树脂化合物包括聚苯醚化合物(C-1)、马来酰亚胺化合物(C-2)、活性酯化合物(C-3)、苯并噁嗪化合物(C-4)、酚醛化合物(C-5)、酸酐化合物(C-6)中的至少一种。7.根据权利要求5所述的氰酸酯树脂组合物，其中以所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐军旗，董晋超，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44