The invention provides a cyanate ester resin composition and a prepreg, laminate, metal foil laminate and packaging substrate material comprising the composition. The cyanate ester resin composition comprises a cyanate ester resin (A) represented by the following formula (I) and an epoxy resin (B). According to the invention, the cyanate ester resin composition and the prepreg, laminate and metal foil laminate prepared by the composition have good heat resistance, moisture resistance, mechanical properties and reliability, low thermal expansion coefficient in plane direction, low dielectric constant and positive tangent value of dielectric loss angle, and are suitable for making low Dk/Df packaging substrate material.
【技术实现步骤摘要】
氰酸酯树脂组合物及其用途
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物以及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。
技术介绍
随着人工智能设备、电子和信息通讯设备小型化、高性能化、高功能化的发展，对封装基板材料也提出了更高的要求：小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压板具有更优异的耐湿性、耐热性和可靠性等。同时，由于半导体封装密度的提高，为了减少封装过程中产生的翘曲问题，近年来强烈要求降低层压板的平面方向热膨胀系数。并且随着高多层、高布线密度的发展需要，要求基板材料具有良好的介电性，降低层压板的介电常数(Dk)与介质损耗角正切值(Df)。氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端封装基板材料用覆金属箔层压板中是一种常用的基体树脂。但氰酸酯树脂由于其固化后的耐湿热性较差，因此一般通过环氧树脂等对其改性之后再进行使用。为了获得更好的性能例如耐热性、耐湿热性、力学性能和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，低的介电常数与介质损耗角正切值，本领域中仍期望开发出新的具有优异性能的氰...
【技术保护点】
1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：
【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：由下列式(I)表示的氰酸酯树脂(A)：其中，m为1或2，n为1至20的整数；以及环氧树脂(B)。2.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中n为1至15的整数，并且n优选为1至10的整数。3.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂(A)占氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量的10-90重量％，优选20-80重量％，并且更优选30-70重量％。4.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述环氧树脂(B)选自含有至少两个环氧基团的环氧树脂。5.根据权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂组合物还包含至少一种共固化树脂化合物(C)。6.根据权利要求5所述的氰酸酯树脂组合物，其中所述共固化树脂化合物包括聚苯醚化合物(C-1)、马来酰亚胺化合物(C-2)、活性酯化合物(C-3)、苯并噁嗪化合物(C-4)、酚醛化合物(C-5)、酸酐化合物(C-6)中的至少一种。7.根据权利要求5所述的氰酸酯树脂组合物，其中以所...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐军旗，董晋超，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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