The utility model discloses a sand separator for wafer roll edge sand adding, which comprises an upper base, a lower base and a sand loading cylinder. The upper base is provided with neatly arranged through holes whose diameter is slightly larger than the diameter of the sand loading cylinder, and the edge of the base is provided with several positioning holes. The lower base is provided with neatly arranged base grooves whose diameter is equal to that of the sand loading cylinder. The diameter of the base groove corresponds to the through hole, and the edge of the base groove is provided with a positioning needle, which is similar to the positioning hole. The sand separating device for wafer rolling sand adding with this structure has simple structure and strong practicability, which can effectively satisfy the accuracy of sand separating. The sand separating efficiency of this device is high and the working efficiency is effectively improved.
【技术实现步骤摘要】
一种晶片滚边加砂用分砂装置
本技术涉及晶体频率片加工领域，尤其涉及晶体频率片滚边加砂钱快速称称分砂的分砂装置。
技术介绍
低频石英晶片由于边缘效应的影响，其产生的寄生频率如不给以控制则会对主振频率产生干扰，影响器件的性能。所以由此诞生了晶片滚边工艺，即将晶片和研磨砂以固定的比例放入圆形金属滚筒内，滚筒放在专用设备上而被带动使其旋转起来，筒内的晶片则会在此运动中和研磨砂进行磨削运动，使得晶片的棱角被快速磨圆而达到工艺的要求；晶片滚边中要定期更换研磨砂来保持晶片倒边的速度和质量。随着晶体频率片行业小型化、超薄化的迅速发展，频率片的尺寸已经达到1.1*0.75mm，厚度为0.03mm的行列。这样小而薄的频率片在滚边时往往加砂量也非常少，基本都是在3g以下，且砂的更换周期也在6-12小时不等，每次换砂可能需要更换几百个。因此每次用称重天平或者称已经远远不能满足大批量生产时的分砂工作，从而使得生产效率降低。现有技术中有针对晶片和砂分离的，比如申请号为CN200920088587.0滚边石英晶片自动筛砂机，包括机架、设置在机架上方的振动面板、压缩弹簧和振动电机，所述振动面板上...
【技术保护点】
1.一种晶片滚边加砂用分砂装置，其特征是包括上基座（1）、下基座（2）和装砂筒（3），所述上基座（1）上设有排列整齐的通孔（11），所述通孔（11）的直径略微大于装砂筒（3）的直径，所述基座（1）的边缘设有若干定位孔（12）；所述下基座（2）上设有排列整齐的基座槽（21），所述基座槽（21）的直径等于装砂筒（3）的直径，所述基座槽（21）和通孔（11）相对应，所述基座槽（21）的边缘设有定位针（22），所述定位针（22）和定位孔（12）相似配。
【技术特征摘要】
1.一种晶片滚边加砂用分砂装置，其特征是包括上基座（1）、下基座（2）和装砂筒（3），所述上基座（1）上设有排列整齐的通孔（11），所述通孔（11）的直径略微大于装砂筒（3）的直径，所述基座（1）的边缘设有若干定位孔（12）；所述下基座（2）上设有排列整齐的基座槽（21），所述基座槽（21）的直径等于装砂筒（3）的直径，所述基座槽（21）和通孔（...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帮岭，董振峰，
申请(专利权)人：铜陵晶越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。