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本实用新型公开了一种晶片滚边加砂用分砂装置，包括上基座、下基座和装砂筒，所述上基座上设有排列整齐的通孔，所述通孔的直径略微大于装砂筒的直径，所述基座的边缘设有若干定位孔；所述下基座上设有排列整齐的基座槽，所述基座槽的直径等于装砂筒的直径，所...
该专利属于铜陵晶越电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵晶越电子有限公司授权不得商用。

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