显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板技术

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板。该显示区开孔封装方法包括：在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层，隔离孔将中间层划分成相分离的显示部及隔离部，装配过孔与隔离孔通过隔离部间隔开；在隔离部上朝向显示部的侧面和/或背离显示部的侧面形成凹槽；形成发光层，发光层包括形成在显示部上的第一发光部、形成在隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在衬底上并分别位于隔离孔和装配过孔内的第二发光部及第四发光部，第三发光部与第二发光部和第四发光部中的至少一者相分离；形成封装层，封装层覆盖发光层、隔离部并充满凹槽。该技术方案可提高显示面板的良率和品质。

【技术实现步骤摘要】
显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板
本申请涉及显示
，具体而言，涉及一种显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板。
技术介绍
有机发光二极管显示面板(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)逐渐成为屏幕的首选，其具有自发光、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高等诸多优点，同时还可以保证屏幕具有一定柔性与可适应性。随着当前对大屏占比的需求日益增长，全面屏、窄边框已经成为当前设计主流，因此需要在屏幕的发光区打孔，进而将摄像头、传感器等内置其中，无疑有着更强的“全屏”视觉冲击。而且，对于表这种电子设备，需要在其中心内置轴心等部件，因此，在显示区实现打孔，无疑成为了下一代“全屏”设计的主流。但在打孔过程中，容易使得发光层的有机材料暴露，从而使得空气中的水汽和氧气等容易顺着暴露的发光层进入显示区并扩散，使得显示区上出现黑点不断长大的(GrowingBlackSpots，简称：GDS)现象，严重影响了显示面板的良率和品质。需要说明的是，在上述
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种显示区开孔封装方法，其特征在于，包括：在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层，所述隔离孔将所述中间层划分成相分离的显示部及隔离部，所述装配过孔与所述隔离孔通过所述隔离部间隔开；在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽；形成发光层，所述发光层包括形成在所述显示部上的第一发光部、形成在所述隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在所述衬底上并分别位于所述隔离孔和所述装配过孔内的第二发光部及第四发光部，所述第三发光部与所述第二发光部和所述第四发光部中的至少一者相分离；形成封装层，所述封装层覆盖所述发光层、所述隔离部并充满所述凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种显示区开孔封装方法，其特征在于，包括：在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层，所述隔离孔将所述中间层划分成相分离的显示部及隔离部，所述装配过孔与所述隔离孔通过所述隔离部间隔开；在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽；形成发光层，所述发光层包括形成在所述显示部上的第一发光部、形成在所述隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在所述衬底上并分别位于所述隔离孔和所述装配过孔内的第二发光部及第四发光部，所述第三发光部与所述第二发光部和所述第四发光部中的至少一者相分离；形成封装层，所述封装层覆盖所述发光层、所述隔离部并充满所述凹槽。2.根据权利要求1所述的显示区开孔封装方法，其特征在于，所述隔离部包括无机层和位于所述无机层上的有机层。3.根据权利要求2所述的显示区开孔封装方法，其特征在于，所述在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽，包括：采用无机刻蚀液对所述隔离部的无机层上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面进行刻蚀，以形成所述凹槽。4.根据权利要求3所述的显示区开孔封装方法，其特征在于，所述无机刻蚀液为氢氟酸。5.根据权利要求1所述的显示区开孔封装方法，其特征在于，在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：季雨菲，杨东，许家豪，王江林，鲁栋良，宋亮，程浩，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11