【技术实现步骤摘要】
一种片式负温度系数热敏电阻的制造方法
本专利技术涉及电子元器件
，特别是一种片式负温度系数热敏电阻的制造方法。
技术介绍
NTC(NegativeTemperatureCoefficient，负温度系数)热敏电阻主要应用于温度补偿及检测中。目前片式NTC热敏电阻主要的制作主要采用干法叠层工艺，但是因其材料体系及制作工艺技术的不同，一般分为无内电极工艺(包覆工艺)及有内电极工艺。无内电极工艺相对来说工艺复杂，由于其电性主要依靠整个瓷体进行调节，产品的电性精度及一致性较差；而有内电极工艺则相对来说工艺简单，由于其主要靠内电极交叠的瓷体进行电阻调节，产品电性精度及一致性较好。但是目前有内电极工艺存在电镀后瓷体表面发生变化导致电镀后电性变化较大，瓷体表面已被腐蚀且易爬镀，因此亟待提供一种包覆的内电极工艺，不仅能够对瓷体进行有效包覆，保证产品电镀不发生变化，还能增加产品的稳定性及强度。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是针对现有工艺制作的片式热敏电阻精度低、强度小、瓷体易被腐蚀、电镀易爬镀、可靠性差等问题，提供一种片式负温度系数热敏电阻的制造方法。为实现上述目的，本专利...
【技术保护点】
1.一种片式负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将负温度系数热敏电阻的浆料流延成膜片，在所述膜片上采用网版印刷的方法印刷电极，烘干后进行叠层，制作成预定厚度的巴块并进行压制、烧结；在所述烧结后产品的端头沾上树脂材料；对沾好树脂材料的产品进行玻璃浆料的涂覆；对涂覆好玻璃浆料的产品进行烧结，并在端头引出端制作外电极，制得片式负温度系数热敏电阻；其中，所述负温度系数热敏电阻的浆料由以下方式得到：将Mn、Ni、Fe、Co的含氧化合物混合，摩尔比Mn：Ni：Fe：Co＝6～9：2.5～4.5：3～4：1～2，或者将Mn、Ni、Al的含氧化合物混合，摩尔比Mn：Ni...
【技术特征摘要】
1.一种片式负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将负温度系数热敏电阻的浆料流延成膜片，在所述膜片上采用网版印刷的方法印刷电极，烘干后进行叠层，制作成预定厚度的巴块并进行压制、烧结；在所述烧结后产品的端头沾上树脂材料；对沾好树脂材料的产品进行玻璃浆料的涂覆；对涂覆好玻璃浆料的产品进行烧结，并在端头引出端制作外电极，制得片式负温度系数热敏电阻；其中，所述负温度系数热敏电阻的浆料由以下方式得到：将Mn、Ni、Fe、Co的含氧化合物混合，摩尔比Mn：Ni：Fe：Co＝6～9：2.5～4.5：3～4：1～2，或者将Mn、Ni、Al的含氧化合物混合，摩尔比Mn：Ni：Al＝17～21：4～7:1～4，得到NTC热敏电阻的固体粉料；将所述NTC热敏电阻的固体粉料进行预烧，再加入预定的溶剂、分散剂及粘合剂后进行研磨，得到所述负温度系数热敏电阻的浆料。2.如权利要求1所述的片式负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述预烧的温度为800±100℃，预烧时间为4±2小时；所述研磨的时间为24±4小时。3.如权利要求1或2所述的片式负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，网版印刷的图案按照设计好的电极图案制作出菲林，然后通过曝光显影制作出具有印刷图案的网版，所采用的电极浆料为银钯浆。4.如权利要求1至3任一项所述的片式负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将负温度系数热敏电阻的浆料流延成预定的厚度及宽度的膜片，再切割成预定尺寸大小的膜片；S2、在步骤S1中的所述膜片上采用网版印刷的方法印刷预定形状的电极，烘干后进行叠层制作成预定厚度的巴块；S3、将经步骤S2叠层好的巴块经过预定的温水压力进行压制后，按预定的尺寸进行切割；S4、将步骤S3切割后的产品倒角后在特定的温度曲线及治具下进行烧结；S5、将步骤S4烧结好的产品端头沾上预定尺寸的树脂材料；S6、将步骤S5沾好高分子材料的产品进行玻璃浆料的包覆，烘干后确认...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆达富，易新龙，蔡志勇，范尚坤，马建，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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