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一种片式负温度系数热敏电阻的制造方法技术
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文档序号:21093284
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一种片式负温度系数热敏电阻的制造方法,包括:将负温度系数热敏电阻的浆料流延成膜片,印刷电极,叠层,制作成巴块并进行压制、烧结;在烧结后产品的端头沾上树脂材料;进行玻璃浆料的涂覆;进行烧结,并在端头引出端制作外电极;其中浆料由以下方式得到:将...
该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。
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