能够改善电解液的离子浓度的电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力，这样，本发明专利技术采用电解液循环组件的集中控制和电镀处理组件的独立循环的控制模式，有效地控制了每个电镀槽里面的电解液的离子浓度的一致性。

An Electroplating Device for Improving Ion Concentration of Electrolyte

The invention discloses an electroplating device capable of improving the ionic concentration of electrolyte, which comprises an electroplating treatment component, an electrolyte circulation component and a control unit. The electrolyte circulation component is connected with the electroplating treatment component to inject electrolyte into the electroplating treatment component, and the control unit is connected with the electrolyte circulation component to control the electroplating in a plurality of electroplating cells in the electroplating treatment component. The control unit is connected with the electroplating treatment unit to adjust the speed and tension of the copper film in the electroplating process according to the concentration of the electrolyte in the electrolyte circulation module. Thus, the present invention adopts the centralized control mode of the electrolyte circulation module and the independent cycle control mode of the electroplating treatment unit, effectively controlling the electrolyte in each electroplating cell. The consistency of ion concentration.

【技术实现步骤摘要】
能够改善电解液的离子浓度的电镀装置
本专利技术属于电镀装置
，具体涉及一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置。
技术介绍
电镀制程已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，也应用于制作电路板、半导体芯片、LED导电基板、及半导体封装等方面。电镀乃是将待镀工件浸没于含有电镀金属的离子溶液中，使电源与电镀槽内的阴极及阳极(消耗性或非消耗性)电性连接，同时将电镀金属置放于阳极、而待镀工件置放于阴极，通以直流电后便会在待镀工件的表面沉积一金属薄膜层。电镀能够防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件，电镀装置好坏直接影响到电镀质量。而镀层的厚度均匀性向来为评估电镀效能的重要指标；影响厚度均匀性的因子大致上可分为物理性及化学性两类，前者包含待镀工件的表面形状及表面积、电镀液温度、电镀液混合性、电极间的距离、是否使用遮蔽件、电极材料等；后者包含电镀液组成及浓度、添加剂种类等；特别地是，由于电镀是以阴阳离子(电荷)移动为媒介的电化学反应，电镀液的流场分布(电流密度)尤为重要；实际上，待镀工件在凸部区域电流密集而在凹部区域电流松散，如此极易形成厚度不均匀的镀层；但是，现有的电镀装置的电镀液浓度不均匀，导致电解层不均匀。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的旨在提供一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，所述电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，所述控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，所述控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力。上述方案中，所述电镀处理组件包括依次排列的四组电镀单元、放卷单元、收卷单元、清洗单元、烘干单元，所述放卷单元、四组电镀单元、烘干单元和收卷单元依次排列，所述清洗单元设置在靠近收卷单元的两组电镀单元之间；所述放卷单元和收卷单元均与控制单元连接，用于调整铜膜在电镀处理组件中的走带速度和张力值。上述方案中，所述电镀单元包括电镀槽、液下辊、导电辊组和导电阴极板，所述电镀槽的上侧设置第一回液口，下侧设置第一进液口，所述电镀槽的第一进液口和第一回液口通过管道与电解液循环组件形成闭合回路，所述液下辊设置在电镀槽内，每组所述电镀单元的导电辊组、导电阴极板和液下辊依次排列形成待电镀的铜膜的走带间隙。上述方案中，所述放卷单元包括铜膜放卷、放卷张力检测辊组和放卷伺服电机，所述放卷张力检测辊组和放卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在放卷时的走带速度和张力值。上述方案中，所述收卷单元包括铜膜收卷、收卷张力检测辊组和收卷伺服电机，所述收卷张力检测辊组和收卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在收卷时的走带速度和张力值。上述方案中，所述电解液循环组件包括电解液中转池、循环进液单元、循环回液单元、搅拌单元、检测单元、外循环单元，所述电解液中转池通过循环进液单元和循环回液单元与电镀处理组件连通，所述搅拌单元设置在电解液中转池内，所述检测单元多点分布在电解液中转池内，所述外循环单元设置在电解液中转池下方，所述检测单元、搅拌单元、外循环单元均与控制单元连接。上述方案中，所述循环进液单元包括第二进液口、进液管路和进液过滤泵，所述进液管路的一端与第二进液口连接，另一端与电镀槽的第一进液口连接，所述进液过滤泵设置在进液管路上用于向电镀槽泵入电解液；所述第二进液口设置设置有多个，多个所述第二进液口交叉分布在电解液中转池内的上侧。上述方案中，所述循环回液单元包括第二回液口、回液管路和回液过滤泵，所述回液管路的一端与第二回液口连接，另一端与电镀槽的第一回液口连接，所述回液过滤泵设置在回液管路上用于电镀槽中的电解液回流至电解液中转池；所述第二回液口设置设置有多个，多个所述第二回液口交叉分布在电解液中转池内的下侧。上述方案中，所述搅拌单元包括搅拌电机和搅拌桨组，所述搅拌电机设置在电解液中转池的上方，所述搅拌桨组设置电解液中转池内。上述方案中，所述检测单元包括多个电离子浓度传感器，所述多个电离子浓度传感器均匀分布在电解液中转池内。与现有技术相比，本专利技术实施例提供一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，所述电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，所述控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，所述控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力，这样，本专利技术采用电解液循环组件对每个电镀槽里循环的电解液统一调配，根据多点均匀分布的电离子浓度传感器采集的电离子浓度信息，控制搅拌单元和外循环单元工作使泵入每个电镀槽的浓度一致，并且，在电镀处理组件的每一个电镀槽对应设置一个独立的过滤泵，采用多点喷射的模式加注电解液，使加注过程无死角，同时也采用多点回流的模式，有效控制每个电镀槽里面的电解液的一致性；本专利技术采用电解液循环组件的集中控制和电镀处理组件的独立循环的控制模式，有效地控制了每个电镀槽里面的电解液的离子浓度的一致性。附图说明图1为本专利技术实施例一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置中电镀处理组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置中电解液循环组件的结构示意图。附图标记如下：1——电镀处理组件、11——电镀单元、111——电镀槽、112——液下辊、113——导电辊组、114——导电阴极板、12——放卷单元、121——铜膜放卷、122——放卷张力检测辊组、13——收卷单元、131——铜膜收卷、132——收卷张力检测辊组、14——清洗单元、15——烘干单元、2——电解液循环组件、21——电解液中转池、22——循环进液单元、221——进液管路、222——进液过滤泵、23——循环回液单元、231——回液管路、232——回液过滤泵、24——搅拌单元、241——搅拌电机、242——搅拌桨组、25——检测单元、26——外循环单元、3——控制单元。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，如图1所示，包括电镀处理组件1、电解液循环组件2和控制单元3，所述电解液循环组件2与电镀处理组件1连接用于向电镀处理组件1中注入电解液，所述控制单元3与电解液循环组件2连接用于控制注入电镀处理组件1中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，所述控制单元3与电镀处理组件1连接用于根据电解液循环组件2中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其特征在于，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，所述电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，所述控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，所述控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力。

【技术特征摘要】
1.一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其特征在于，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，所述电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，所述控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，所述控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力。2.根据权利要求1所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其特征在于，所述电镀处理组件包括依次排列的四组电镀单元、放卷单元、收卷单元、清洗单元、烘干单元，所述放卷单元、四组电镀单元、烘干单元和收卷单元依次排列，所述清洗单元设置在靠近收卷单元的两组电镀单元之间；所述放卷单元和收卷单元均与控制单元连接，用于调整铜膜在电镀处理组件中的走带速度和张力值。3.根据权利要求2所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其特征在于，所述电镀单元包括电镀槽、液下辊、导电辊组和导电阴极板，所述电镀槽的上侧设置第一回液口，下侧设置第一进液口，所述电镀槽的第一进液口和第一回液口通过管道与电解液循环组件形成闭合回路，所述液下辊设置在电镀槽内，每组所述电镀单元的导电辊组、导电阴极板和液下辊依次排列形成待电镀的铜膜的走带间隙。4.根据权利要求2所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其特征在于，所述放卷单元包括铜膜放卷、放卷张力检测辊组和放卷伺服电机，所述放卷张力检测辊组和放卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在放卷时的走带速度和张力值。5.根据权利要求2所述的能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其特征在于，所述收卷单元包括铜膜收卷、收卷张力检测辊组和收卷伺服电机，所述收卷张力检测辊组和收卷伺服电机均与...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶颖辉，
申请(专利权)人：深圳市汇美新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44