The invention discloses a strip-taking device for electroplating, which cooperates with the electroplating device for conveying copper film to the electroplating bath. The strip-taking unit comprises a stripping unit, at least a group of strip-taking units, a winding unit and a control unit. The stripping unit, at least a group of strip-taking units and a winding unit are arranged sequentially. The control unit is connected with the unwinding unit and the winding unit respectively for adjusting the copper film in the electroplating bath. The stripping speed and tension value in the electroplating device can be adjusted in real time according to the concentration of electrolyte in the electroplating bath by the control unit, the unwinding unit and the unwinding unit of the electroplating device, thereby adjusting the speed of the stripping and obtaining the coating with uniform thickness.
【技术实现步骤摘要】
用于电镀的走带装置
本专利技术属于电镀装置
，具体涉及一种用于电镀的走带装置。
技术介绍
电镀制程已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，也应用于制作电路板、半导体芯片、LED导电基板、及半导体封装等方面。电镀乃是将待镀工件浸没于含有电镀金属的离子溶液中，使电源与电镀槽内的阴极及阳极(消耗性或非消耗性)电性连接，同时将电镀金属置放于阳极、而待镀工件置放于阴极，通以直流电后便会在待镀工件的表面沉积一金属薄膜层。电镀能够防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件，电镀装置好坏直接影响到电镀质量。而镀层的厚度均匀性向来为评估电镀效能的重要指标；影响厚度均匀性的因子大致上可分为物理性及化学性两类，前者包含待镀工件的表面形状及表面积、电镀液温度、电镀液混合性、电极间的距离、是否使用遮蔽件、电极材料等；后者包含电镀液组成及浓度、添加剂种类等；特别地是，电解液的浓度与走带速度的协同作用直接影响镀层的厚度，现有技术，走...
【技术保护点】
1.一种用于电镀的走带装置，其特征在于，其与电镀装置配合用于向电镀槽输送铜膜，其包括放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元、控制单元，所述放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元依次排列，所述控制单元分别与放卷单元和收卷单元连接用于调整铜膜在电镀装置中的走带速度和张力值。
【技术特征摘要】
1.一种用于电镀的走带装置，其特征在于，其与电镀装置配合用于向电镀槽输送铜膜，其包括放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元、控制单元，所述放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元依次排列，所述控制单元分别与放卷单元和收卷单元连接用于调整铜膜在电镀装置中的走带速度和张力值。2.根据权利要求1所述的用于电镀的走带装置，其特征在于，所述放卷单元包括铜膜放卷、放卷张力检测辊组和放卷伺服电机，所述放卷张力检测辊组和放卷伺服电机均与控制单元连接，用于向所述控制单元传送铜膜在放卷时的走带速度和张力值。3.根据权利要求1所述的用于电镀的走带装置，其特征在于，所述收卷单元包括铜膜收卷、收卷张力检测辊组和收卷伺服电机，所述收卷张力检测辊组和收卷伺服电机均与控制单元连...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶颖辉，
申请(专利权)人：深圳市汇美新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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