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本发明公开了一种用于电镀的走带装置，其与电镀装置配合用于向电镀槽输送铜膜，其包括放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元、控制单元，所述放卷单元、至少一组走带单元、收卷单元依次排列，所述控制单元分别与放卷单元和收卷单元连接用于调整铜膜在电镀装置...
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