一种VCP电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与容纳阴极板的电镀空间之间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。

A VCP Plating Device

The invention relates to a VCP electroplating device, in which the electroplating space for holding the cathode plate is used for placing the cathode plate in the electroplating process; the cathode plate is placed in the electroplating space between two anode plates, and the electroplating solution enters the shell through the upper opening of the shell, and then flows through the anode plate and the cathode plate under the action of gravity, so as to achieve the electroplating effect. A spoiler baffle is arranged between the plating space of the nanocathode plate. On the one hand, it can prevent the contact short circuit between the cathode plate and the anode plate. On the other hand, it can change the flow direction during the top-down flow of the electroplating bath, thus causing turbulence in the electroplating bath. And the device reduces the jet equipment in the traditional electroplating device, thus greatly reducing the distance between the anode plate and the cathode plate, making the width of the shell significantly reduced, reducing the area occupied by the equipment, and the reduction of the width of the shell can significantly increase the flow velocity of the electroplating solution from top to bottom, thus producing a jet effect similar to that of the traditional equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种VCP电镀装置
本专利技术涉及电镀领域，尤其涉及一种VCP电镀装置。
技术介绍
目前常用的PCB工件的电镀装置一般由槽体、阳极板、阴极板(待电镀PCB工件)和促进电解液流动的喷流装置组成，这种系统结构复杂，体积庞大；由于阴阳极板间的距离很大，影响了电力线分布的均匀性，造成待电镀PCB工件上电流分布不均匀，从而使得电镀层的厚度不一致，影响产品质量。CN207672141U公开了一种具有移动功能喷流杆的电镀装置，它包括:电镀槽、阳极、阴极、电镀液喷流系统和动力装置。其中该电镀液喷流系统包括第一进液管、第二进液管、泵、三通阀和两根喷流总杆；本技术的电镀装置的具有移动功能的喷流杆通过水平方向左右往复移动来调整喷嘴与印刷电路板之间的相对位置，在不影响整体溶液循环的情况下增强了电镀溶液在印刷电路板表面、贯通孔及盲孔孔内的溶液交换，进而有效提升电镀的镀层均匀性及溶液的贯孔能力，上述装置虽然通过改进喷流装置提高了电解液与阴极板表面的溶液交换，但仍存在着设备体积过大，装置成本高，喷流装置能耗高的问题。CN106350841A公开了一种电镀装置，其包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种VCP电镀装置，其特征在于，所述装置包括主槽体(1)，所述主槽体(1)为上下开口的壳体；所述壳体内沿开口方向设置有两块阳极板(2)，所述两块阳极板间设有容纳阴极板的电镀空间；所述阳极板(2)与容纳阴极板(3)的电镀空间之间设置有扰流挡板(4)。

【技术特征摘要】
1.一种VCP电镀装置，其特征在于，所述装置包括主槽体(1)，所述主槽体(1)为上下开口的壳体；所述壳体内沿开口方向设置有两块阳极板(2)，所述两块阳极板间设有容纳阴极板的电镀空间；所述阳极板(2)与容纳阴极板(3)的电镀空间之间设置有扰流挡板(4)。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述两块阳极板(2)为平行设置；优选的，所述两块阳极板(2)为正对设置。3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述壳体包括长方体形壳体；优选地，所述阳极板(2)沿壳体的长度方向延伸；优选地，所述壳体的长度为2-100m；优选地，所述壳体沿长度方向由n个分段拼接形成；优选地，所述分段的长度为1-4m；优选地，所述n≥1；优选地，所述壳体的宽度为5.5-10cm，优选为5.5-6.5cm，进一步优选为5.5cm；优选地，所述壳体的高度为20-90cm，优选为60-80cm，进一步优选为70cm。4.如权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述两块阳极板间的距离为1-6cm，优选为2cm。5.如权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，所述两块阳极...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建松，章晓冬，刘江波，苏向荣，
申请(专利权)人：广东天承科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44