一种PCB除胶后处理中和还原液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种PCB除胶后处理中和还原液及其制备方法和应用。本发明专利技术的PCB除胶后处理中和还原液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：还原剂1～200g/L、无机酸10～600g/L、表面活性剂0.001～10g/L、螯合剂0.001～10g/L，其中，所述无机酸为盐酸和/或硝酸。本发明专利技术的PCB除胶后处理中和还原液用于POFV板时，特别是针对离子钯活化的沉铜技术做POFV板时，显著降低了孔盖漏镀的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB除胶后处理中和还原液及其制备方法和应用
本专利技术属于印制线路板领域，具体涉及一种中和还原液及其制备方法和应用，尤其涉及一种PCB除胶后处理中和还原液及其制备方法和应用。
技术介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断地改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。为适应这一变化，树脂塞孔工艺，即POFV(PlatingOverFilledVia)工艺，在印制电路板(PCB)产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。POFV板塞孔后需要进行孔盖镀覆，镀覆过程通常采用化学沉铜技术，也叫化学镀铜技术。印刷线路板制造中最关键的一个工序是孔金属化工艺过程。化学沉铜技术是孔金属化的最常用技术，其重要一环是活化过程。目前，PCB化学镀铜主要的活化技术有离子钯活化技术和胶体钯活化技术两种。一般，胶体钯活化技术的预浸液和活化液中都含有较高浓度的盐酸，盐酸起到稳定胶体钯的作用；离子钯活化技术的活化液中通常不含大量盐酸；相对于胶体钯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述PCB除胶后处理中和还原液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述PCB除胶后处理中和还原液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：



其中，所述无机酸为盐酸和/或硝酸。


2.根据权利要求1所述的PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述还原剂为羟胺、无机羟胺盐或有机羟胺盐中的任意一种或至少两种的混合物。


3.根据权利要求1或2所述的PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述还原剂为硫酸羟胺。


4.根据权利要求1-3之一所述的PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述还原剂为二甲胺硼烷、二乙胺硼烷、吗啉硼烷、硼氢化物、磷酸盐、亚硫酸盐、亚硫酸氢盐、硫代硫酸盐、肼、醛、乙醛酸或还原糖中的任意一种或至少两种的混合物。


5.根据权利要求1-4之一所述的PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述无机酸为盐酸；
优选地，所述盐酸的质量分数为37％。


6.根据权利要求1-5之一所述的PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述表面活性剂为聚乙二醇和/或聚醚。


7.根据权利要求1-6之一所述的PCB除胶后处理中和还原液，其特征在于，所述螯合剂为乙二胺四乙酸及...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓红，邵永存，刘江波，章晓冬，童茂军，
申请(专利权)人：广东天承科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44